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英文论文写作中，经常会插入参考文献。那么参考文献中的期刊名称，时常需要使用缩写。但是有时候，查了半天，怎么也查不着，让人抓狂。今天小编总结了几个查询期刊缩写的网址，方便大家进行期刊缩写的查询。那么期刊缩写一般包括两种格式：JCR缩写和ISO缩写。
电子封装技术只是一个狭义的概念，仅仅是用电子制造领域的一个技术来概括这个专业，其实这样很不全面。. 北理工的电子封装技术专业内容是包括了从半导体制造到电子封装这两部分的。. 所以在最初的几届全国电子封装技术专业研讨会时，有人提出把专业 ...
国内期刊不需要审稿费和版面费汇总电子技术应用.《高教探索》（全国中文核心期刊）；2.《广东教育》月刊综合版；五、电子、电器、机械1.《电子信息对抗技术》2.《电子对抗》3.《航天电子对抗》，4.《电声技术》5.《电子技术应用》6.变压器：核心7.电力自动化设备：核心8.高压电气：核心10 ...
杂志概要：《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊。. 欢迎订阅： 10元/期 【 月刊 】. 主管单位：中国电子科技集团公司. 主办单位：中国电子 ...
万方数据知识服务平台-中外学术论文、中外标准、中外专利、科技成果、政策法规等科技文献的在线服务平台。 打开万方数据APP，点击右上角"扫一扫"，扫描二维码即可将您登录的个人账号与机构账号绑定，绑定后您可在APP上享有机构权限，如需更换机构账号，可到个人中心解绑。
2. Emerald工程学全文期刊库（2000-至今）. 收录 26 种高品质的同行评审工程学期刊，几乎全被SCI、EI收录，拥有广泛的中国读者和作者群。. 学科涵盖：. 3. Emerald全文期刊回溯库（第一期第一卷至2000）. 包含近180种全文期刊，超过11万篇的全文内容，涉及会计、金融 ...
封装形式英文缩写. SK-DIPskinny DIP DIP8O3 SL-DIPslim DIP DIPSH-DIP shrink DIP DIP:k8 DIPdual inline package u2M4 ZIPzigzag inline package SZIPshrink ZIP ZIPPGA pin grid …
集成电路封装与测试_毕业设计论文.doc,毕业设计（论文） 集成电路封装与测试 摘要 IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
1 李维平,Chris Scanlan,Akito Yoshida;系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用(英文)[J];电子工业专用设备;2004年07期 2 李秀清;高密度三维封装技术[J];半导体情报;1998年06期 3 Spencer Chin …
JEAS是一本由科研出版社出版的关于封装与吸附领域最新进展的国际期刊。 科研出版社（Scientific Research Publishing）作为开放读取（Open …
英文论文写作中，经常会插入参考文献。那么参考文献中的期刊名称，时常需要使用缩写。但是有时候，查了半天，怎么也查不着，让人抓狂。今天小编总结了几个查询期刊缩写的网址，方便大家进行期刊缩写的查询。那么期刊缩写一般包括两种格式：JCR缩写和ISO缩写。
电子封装技术只是一个狭义的概念，仅仅是用电子制造领域的一个技术来概括这个专业，其实这样很不全面。. 北理工的电子封装技术专业内容是包括了从半导体制造到电子封装这两部分的。. 所以在最初的几届全国电子封装技术专业研讨会时，有人提出把专业 ...
国内期刊不需要审稿费和版面费汇总电子技术应用.《高教探索》（全国中文核心期刊）；2.《广东教育》月刊综合版；五、电子、电器、机械1.《电子信息对抗技术》2.《电子对抗》3.《航天电子对抗》，4.《电声技术》5.《电子技术应用》6.变压器：核心7.电力自动化设备：核心8.高压电气：核心10 ...
杂志概要：《电子与封装》是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊和中国半导体行业协会封装分会会刊，是国内目前唯一一本以封装技术为核心的微电子学术期刊。. 欢迎订阅： 10元/期 【 月刊 】. 主管单位：中国电子科技集团公司. 主办单位：中国电子 ...
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封装形式英文缩写. SK-DIPskinny DIP DIP8O3 SL-DIPslim DIP DIPSH-DIP shrink DIP DIP:k8 DIPdual inline package u2M4 ZIPzigzag inline package SZIPshrink ZIP ZIPPGA pin grid …
集成电路封装与测试_毕业设计论文.doc,毕业设计（论文） 集成电路封装与测试 摘要 IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。
1 李维平,Chris Scanlan,Akito Yoshida;系统模块(SiP)和三维封装(3D)在移动通讯中的应用(英文)[J];电子工业专用设备;2004年07期 2 李秀清;高密度三维封装技术[J];半导体情报;1998年06期 3 Spencer Chin …
JEAS是一本由科研出版社出版的关于封装与吸附领域最新进展的国际期刊。 科研出版社（Scientific Research Publishing）作为开放读取（Open …
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