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MEMS封装技术. 张昱 潘武. 【摘要】： MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片 ...
05-0012-03Ⅰ号液在MEMS晶圆级封装中的应用研究李胜利，黄立，马占锋，高健飞，王春水（武汉高芯科技有限公司，湖北武汉430000）摘要：Ⅰ号液是H2...
MEMS封装技术. 陈一梅 黄元庆. 【摘要】： 介绍了微机电 (MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。. 指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。. 下载App查看全文. 下载 ...
MEMS封装技术的发展，借鉴IC封装经验，降低生产成本；在芯片结构设计初期，利用建模的思想来进行模拟封装，寻找适合的材料和工艺。MEMS封装技术的发展，工艺程序只会越来越来复杂，越来越多样化，加快MEMS封装技术的研究步伐，提供优质的产品。
3 MEMS封装的发展. MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。. 几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发 ...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊 电子洁净厂房消防设计难点与优化对策应用 实例研究 ——以中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目为例
MEMS封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。 归纳起来，MEMS封装的功能包括了微电子封装的功能部分，即原有的电源分配、信号分配、散热 ...
全球MEMS封装市场概况如何？国内MEMS封装是什么发展趋势？-目前，全球排在前20名的大半导体公司都纷纷看好中国的市场，竞相将封装测试基地转移到中国，如飞思卡尔、英特尔、英飞凌、瑞萨、意法半导体、海力士、恩智浦半导体、三星电子 ...
MEMS封装建立在IC封装基础之上，并沿用了许多IC封装技术，但不能简单地将IC封装技术直接用于MEMS领域。 由于MEMS的特殊性、复杂性和MEMS应用的广泛性，对封装的要求是非常苛刻的，MEMS封装还需要考虑应力、气密性、隔离度、特殊的封装环境和引出等内容。
现为北京大学微纳电子教授，开设课程《微系统封装技术》和《微系统经济学基础》多年；从事微系统集成封装、MEMS传感器等方向的研究二十多年，其中2001-2014在新加坡SIMTech研究所开展MEMS集成封装方面高级访问研究三年。. 曾主持国家重大科技专项、863、973等 ...
MEMS封装技术. 张昱 潘武. 【摘要】： MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片 ...
05-0012-03Ⅰ号液在MEMS晶圆级封装中的应用研究李胜利，黄立，马占锋，高健飞，王春水（武汉高芯科技有限公司，湖北武汉430000）摘要：Ⅰ号液是H2...
MEMS封装技术. 陈一梅 黄元庆. 【摘要】： 介绍了微机电 (MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术。. 指出了MEMS封装的几个可靠性问题,最后,对MEMS封装的发展趋势作了分析。. 下载App查看全文. 下载 ...
MEMS封装技术的发展，借鉴IC封装经验，降低生产成本；在芯片结构设计初期，利用建模的思想来进行模拟封装，寻找适合的材料和工艺。MEMS封装技术的发展，工艺程序只会越来越来复杂，越来越多样化，加快MEMS封装技术的研究步伐，提供优质的产品。
3 MEMS封装的发展. MEMS的发展目标在于通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元器件与系统，开辟一个新技术领域和产业，其封装就是确保这一目标的实现，起着举足轻重的作用。. 几乎每次国际性MEMS会议都会对其封装技术进行热烈讨论，多元化研发 ...
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MEMS封装建立在IC封装基础之上，并沿用了许多IC封装技术，但不能简单地将IC封装技术直接用于MEMS领域。 由于MEMS的特殊性、复杂性和MEMS应用的广泛性，对封装的要求是非常苛刻的，MEMS封装还需要考虑应力、气密性、隔离度、特殊的封装环境和引出等内容。
现为北京大学微纳电子教授，开设课程《微系统封装技术》和《微系统经济学基础》多年；从事微系统集成封装、MEMS传感器等方向的研究二十多年，其中2001-2014在新加坡SIMTech研究所开展MEMS集成封装方面高级访问研究三年。. 曾主持国家重大科技专项、863、973等 ...
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