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材料加工工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503 授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及独立从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
JEAS是一本由科研出版社出版的关于封装与吸附领域最新进展的国际期刊。 科研出版社（Scientific Research Publishing）作为开放读取（Open …
1.课题组简介以罗小兵教授为依托的热封装实验室（TPL），现有教授1名，副教授2名，讲师1名，博士后2名，博士和硕士研究生24名。实验室研究方向包括：高功率密度水力悬浮泵的研发、极端热管理、光电封装与应用、微尺度下传热机理研究以及热超材料的调控等。
Waves and Appl. 》, ，2008 年 7 月，外文期刊（ SCI、EI 收录），第 3 作者。 10. Performance of impulse radio UWB communications based on time reversal technique，《 Progress in …
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； 3．封装 ...
封装天线技术发展历程回顾. AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。. 封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装 …
摘要： 介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成.综述了近年来国内外有关LRS的光学性能,热学性能及粘接性能的研究进展.提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向.
受封装技术研发的限制，目前高压电力电子模块参数远未达到宽禁带半导体材料的极限参数。 研究与宽禁带功率半导体匹配的封装技术是高压电力电子模块发展的重点方向之一。
772所主要从事宇航级超大规模集成电路和模块的研制生产与销售，是国家重点电子元器件研制单位，国家规划布局内重点集成电路设计企业，国家高新技术企业，北京市首批设计创新中心。. 目前已成为国内最主要的宇航微电子产品供应商，为实现芯片国产化 ...
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材料加工工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503 授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及独立从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
JEAS是一本由科研出版社出版的关于封装与吸附领域最新进展的国际期刊。 科研出版社（Scientific Research Publishing）作为开放读取（Open …
1.课题组简介以罗小兵教授为依托的热封装实验室（TPL），现有教授1名，副教授2名，讲师1名，博士后2名，博士和硕士研究生24名。实验室研究方向包括：高功率密度水力悬浮泵的研发、极端热管理、光电封装与应用、微尺度下传热机理研究以及热超材料的调控等。
Waves and Appl. 》, ，2008 年 7 月，外文期刊（ SCI、EI 收录），第 3 作者。 10. Performance of impulse radio UWB communications based on time reversal technique，《 Progress in …
半导体封装技术分析与研究 毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术 设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究 毕业设计（论文）任务书专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 2．封装的技术分类； 3．封装 ...
封装天线技术发展历程回顾. AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。. 封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装 …
摘要： 介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成.综述了近年来国内外有关LRS的光学性能,热学性能及粘接性能的研究进展.提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向.
受封装技术研发的限制，目前高压电力电子模块参数远未达到宽禁带半导体材料的极限参数。 研究与宽禁带功率半导体匹配的封装技术是高压电力电子模块发展的重点方向之一。
772所主要从事宇航级超大规模集成电路和模块的研制生产与销售，是国家重点电子元器件研制单位，国家规划布局内重点集成电路设计企业，国家高新技术企业，北京市首批设计创新中心。. 目前已成为国内最主要的宇航微电子产品供应商，为实现芯片国产化 ...
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