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01-04. 275. 流程 IC Package ( IC的封装 形式)指 芯片 (Die)和不同类型 的 框架 (L/F)和塑封料 (EMC)形成 的 不同外形 的封装 体。. IC Package种类很多，可以按以下标准分类 ： 按 封装 材料划分为 ： 金属 封装 、陶瓷 封装 、塑料 封装 金属 …
原标题：SiC功率器件的性能表征、封装测试与系统集成. Tips： 西安交大诚邀国内优秀博士生申报“博新计划”，年薪30万以上，直接聘为助理教授；中国西部海外博士后创新示范中心诚聘海外归国博士，年薪20万以上. 报告专家：曾 正 教授. 推荐专家：侯 聂 博士 ...
报告题目：电动汽车功率半导体的封装技术和趋势报告人：李孔竞 高级研发工程师（丹尼克斯半导体公司）报告时间：2021年05月13日（星期四），下午15:30 - 17:00报告地点：大学城校区工学一号馆201室报告摘要近年来，以IGBT为代表的功率半导体 ...
中国本土的IC封装实力究竟如何？. 由于过去发展基础稳固，加上2014至2016年海外收购策略成效显著，使得大陆本土半导体封装及测试厂获得先进封装的技术，包括BGA、WLP、SiP等先进封装均已实现量产。. 在此情况下，封测将是短期内能 …
芯片封装引线电性能的测试.pdf. 推荐星级：. 类别： 基础知识 制造与封装. 时间：2020-05-03. 大小：174.95KB. 阅读数：359. 上传用户： samewell. 查看他发布的资源. 下载次数.
电子工程专辑为亚洲及中国的电子工程师社群提供及分析最新工业和科技趋势 ,丰富的电子设计技术论文,应用实例和市场研究报告等;为业界最知名，具有权威性的电子技术网站之一
瞬态抑制器件（Transient Voltage Suppressor）DFN1610是一种二极管形式的高效能保护器件,该器件在电路中不承担任何电源或信号的处理任务,故其在电路中的有无与否并不影响主电路功能及特性,因此不属于刚需类器件,但是对于存在浪涌风险的应用 ...
中国粉体网讯 8月31日，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶仪式在广东珠海举行。光库科技消息显示，光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元，总建筑面积约4万平方米，预计2022年封装测试中心投产。
【报告链接】 2021年中国封装测试市场分析报告-行业供需现状与发展商机前瞻 - 观研报告网 随着半导体技术创新发展，高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封测行业持续…
iMES系统针对半导体产业的硅片材料、外延、芯片制造、封装与测试等制造供应链生产管理，提供半导体硅片材料、 外延片、芯片制造、流片、集成电路封装测试、分立器件封测、LED封装测试、电子组装等产业完整的生产管理与系 统导入，并以专业的顾问服务团队、跨半导体上、中、下游的系统整合 ...
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