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国际半导体著名杂志《Semiconductor Today》报道陈明祥教授团队研究新进展-数字制造装备与技术国家重点实验室. 我室陈明祥教授团队在先进电子封装研究领域取得新进展，相关研究成果《Active Thermal Management of High-Power LED Through Chip on …
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
(1．中国电子科技集团公司第五十八研究所，江苏 无锡 214035；2．中国电子科技集团公司第十三研究所，河北 石家庄 050002)摘 要： 本文综述了电子封装技术的最新进展。关键词： 电子；封装；进展 中图分类 …
各位大侠，电子材料方面的期刊能否介绍介绍？比如说热界面材料，导电胶，封装材料等以及相关的封装工艺，哪些期刊文章质量较好，因为偏工科，没法光看影响因子，但影响因子一般的话，刚入门又难以区分文章的质量，且大量文章在会议论文中，而会议论文感觉质量有点次啊，望做这方面的虫 ...
东南大学电子科学与工程学院张彤教授研究团队在圆片级柔性 InP 半导体晶体管器件制备和封装技术方面取得重要进展，相关研究成果于近日被国际半导体行业著名杂志《 Semiconductor Today 》作为 “ 微电子学新闻 ”，以《 Flexible indium phosphide DHBT frequency …
微电子领域大体可以分三个方向吧，设计、CAD和工艺。这三个方向共同的顶级的学术期刊是Proceedings of th … 首页 会员 发现 等你来答 登录 微电子 微电子工程 学术期刊 微电子领域有哪些高质量的专业期刊？关注者 477 被浏览 77,676 关注问题 写 ...
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