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晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
盛美半导体发布半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备,半导体,盛美,阳极 IT之家 8 月 26 日消息半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷 ...
【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于 ...
电镀技术的最大特点，在于其制造过程是从原子、离子尺度开始，而且无需高温高压等苛刻条件，易于实现定点定位生长。电镀技术的这一-特点，使其在印制板及电子封装领域成为不可替代的关键技术。 1.芯片 …
由今年ISSCC上发布的一些商用芯片我们认为目前高级封装技术已经进入了商业应用的第一阶段，即技术的成熟度（包括工艺、CAD等）已经能支撑大规模量产产品，但是我们认为高级封装真正的潜力还没有被发挥出来。. iATednc. 展望未来，我们可以从几方面大概预测 ...
同时，和微波领域有关的就是做有源电路、芯片的期刊，最好的当然是IEEE JSSC IEEE Journal of Solid-State Circuits （芯片类顶刊，这个期刊国内大陆一年平均发一篇左右，难度极大，我个人觉得发一篇顶好几篇TMTT或TAP，国内很少有人能发就是了）
晶圆级的封装全解.ppt,晶圆级封装（WLP）; ;圆片级封装的优势; 圆片级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。在移动电话等便携式产品中，已普遍采用圆片级封装型的EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片 ...
晶方半导体主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。
盛美半导体发布半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备,半导体,盛美,阳极 IT之家 8 月 26 日消息半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷 ...
【TechWeb】3月26日消息，作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供货商，盛美半导体设备近日新发布了高速铜电镀技术，该技术可适用于 ...
电镀技术的最大特点，在于其制造过程是从原子、离子尺度开始，而且无需高温高压等苛刻条件，易于实现定点定位生长。电镀技术的这一-特点，使其在印制板及电子封装领域成为不可替代的关键技术。 1.芯片 …
由今年ISSCC上发布的一些商用芯片我们认为目前高级封装技术已经进入了商业应用的第一阶段，即技术的成熟度（包括工艺、CAD等）已经能支撑大规模量产产品，但是我们认为高级封装真正的潜力还没有被发挥出来。. iATednc. 展望未来，我们可以从几方面大概预测 ...
同时，和微波领域有关的就是做有源电路、芯片的期刊，最好的当然是IEEE JSSC IEEE Journal of Solid-State Circuits （芯片类顶刊，这个期刊国内大陆一年平均发一篇左右，难度极大，我个人觉得发一篇顶好几篇TMTT或TAP，国内很少有人能发就是了）
晶圆级的封装全解.ppt,晶圆级封装（WLP）; ;圆片级封装的优势; 圆片级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。在移动电话等便携式产品中，已普遍采用圆片级封装型的EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片 ...
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