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常压封装硅微陀螺测控电路的优化研究-随着硅微机械陀螺仪技术的迅猛发展,常压封装陀螺仪应运而生。它凭借封装工艺简单、成本低、体积小、易于集成等优点,得到了部分民用领域、研究机构及工商界的高度重视,具有广阔的发展 …
自2011年以来长期从事芯片封装、压力传感器和金属3D打印等相关的研究工作。目前在封装领域知名学术期刊IEEE Transactions on Components, packaging and Manufacturing Technologies, Journal of Microelectromechanical …
4、Emerald 全文期刊回溯库（自期刊的第一期第一卷至 2000 年） 收录 180 种全文期刊，超过 11 万篇的全文内容，涉及会计、金融与法律；人力资源；管理科学与政策；图书馆情报学；工程学等领域。所有期刊均回溯至第一期第一卷，最早可以回溯到 1898 年。
金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展 《金刚石与磨料磨具工程》2010年 第5期 | 邓安强 樊静波 谭占秋 范根莲 李志强 张获 宁夏大学机械工程学院 银川750021 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验 …
相关研究成果首次在 2019 年第 20 届国际电子封装技术会议（ International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT ）上报告，并发表在材料领域专业期刊上 Materials Research Express，2019，6， 125358 …
材料导报杂志2019年第23期电子封装 无铅软钎焊技术研究进展 用户：lld 2021-03-17上传 侵权/申诉 关键词 钎焊 研究进展 ... -58Biliftingphenomenon[8]软钎焊的无铅化1无铅钎料1.120世纪后，Sn-Ag-Cu钎料被广泛运用于电子封装领域全世界铅总消耗量的80% ...
维普中文期刊服务平台，是重庆维普资讯有限公司标准化产品之一，本平台以《中文科技期刊数据库》为数据基础，通过对国内出版发行的15000余种科技期刊、7000万篇期刊全文进行内容组织和引文分析，为高校图书馆、情报所、科研机构及企业用户提供一站式文献服务。
晶圆级封装技术的现状与未来市场研究，刘国现; -集成电路应用2003年第06期杂志在线阅读、文章下载。 全部分类 期刊 ... 在半导体封装领域,近年来一项新技术——晶圆级封装技术开始引起了人们的注意,将影响到半导体产业结构的变革,该技术突破了封装 ...
Emerald管理学期刊库、工程学期刊库、电子书. 1. 支持 校外访问控制系统. 2. Emerald支持 Shibboleth校外访问 方式. 3. 支持MyLoft插件访问，注册并安装MyLoft插件后可访问该系统（ 注册安装指南 ）. 包含281种专家评审的管理学术期刊，提供最新的管理学研究成果和学术 ...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
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金刚石/铜复合材料在电子封装材料领域的研究进展 《金刚石与磨料磨具工程》2010年 第5期 | 邓安强 樊静波 谭占秋 范根莲 李志强 张获 宁夏大学机械工程学院 银川750021 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验 …
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材料导报杂志2019年第23期电子封装 无铅软钎焊技术研究进展 用户：lld 2021-03-17上传 侵权/申诉 关键词 钎焊 研究进展 ... -58Biliftingphenomenon[8]软钎焊的无铅化1无铅钎料1.120世纪后，Sn-Ag-Cu钎料被广泛运用于电子封装领域全世界铅总消耗量的80% ...
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《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场 ...
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