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众所周知，中国科技界有一个说法，那就是“缺芯少魂”，意思是缺少芯片，操作系统。而事实上也是如此，比如中国目前芯片自给率不到20%，80%多的芯片靠进口，已经连续2年进口额超3000亿美元了。再比如2018年的中兴事件、2019年的华为的事情，还有近日的华为芯片禁令升级事情的根源，都是因为中国没有足够的芯片自给能力，要靠国外，所以一再被人卡脖子。但与此同时，也让很多网友有疑问，那就是中国的商用芯片经常被人卡脖子，为何军用芯片却不会被人卡脖子呢？事实上要回答这个问题，只要简单的说一下商用芯片和军用芯片目前的主要状况就好了。目前商用芯片已经发展到了5nm这个阶段，但军用芯片很多还在90nm、65nm。28nm的芯片已经算先进的，至于14nm的芯片，属于顶尖级别了，中国已经有生产14nm芯片的实力了， 自然就不会被卡脖子了。为何军用芯片不追过极限工艺？可能得说一说商用芯片和军用芯片的区别了。商用芯片追求的是性能、成本、功耗这些。而军用芯片追求的是稳定，可靠，抗干扰性好。我们知道芯片是由晶体管决定的，而工艺可以简单的理解为晶体管与晶体管之间距离（实际上不是的）。工艺越高，晶体管间的距离越近，但抗干扰性越差，因为晶体管离得太近了，没这么稳定。再加上军用芯片不会像商用芯片一样，几千万甚至上亿颗的批量生产，都是小批量的，所以成本不会这么在乎，同时体积也不会追求过份的小巧，毕竟军用设备相对而言都是块头比较大的。此外，军用芯片大多是单一处理型专利芯片，即一块芯片干一件事情，不像手机Soc、电脑CPU这种通用性的全能型选手，所以对于极限性能要求也不用所以军用芯片不会追求先进工艺，不会追求芯片的极限性能，也不会追求极限功耗，所以28nm就够用了，14nm就是顶级的了，自然也就不会被卡脖子了，我们自己能生产。这也是俄罗斯为何军事这么发达，军用芯片却不会被美国卡脖子的原因，因为不追求极限工艺。
在当前的国际大环境中，许多国家都面临芯片荒的问题，而中国尤甚，美国刻意联合其他企业对中国实施芯片封锁，想要将中国排除在全球半导体产业链之外，台积电，三星等公司都选择奔赴美国，中国的处境并不乐观，对此，著名通信观察员项立刚铿锵发声：中国走芯片强国之路不会动摇。
台积电、三星奔赴美国
美国虽然在半导体领域占据主导地位，但国内并没有完善的产业链，生产制造方面一直是美国的短板，为了弥补不足，美国下定决心在国内建设多所半导体工厂。目前美国已经向全球多家半导体领域权威工厂发出邀请，台积电和三星都接过了美国抛来的橄榄枝，这两家企业已确定将奔赴美国开办工厂。
美国对于台积电的邀请十分明确，希望台积电能够将最先进的芯片生产技术带到美国，台积电已经发展至5nm技术，3nm技术也已完全攻克。继台积电同意在美国修建芯片工厂后，韩国三星也不甘落后，声称愿意在美国修建工厂，两大巨头汇聚美国，怪不得美国政府春风得意。
中国芯片困局
其实国家一直知道自主研发芯片的重要性，但过去的几十年，中国之所以没有大力发展这个领域，是因为暂时看不到研发芯片的重要性，当时美国主导了芯片市场，一边生产芯片，一边将大量芯片出口给中国，让中国可以轻易购买到便宜而又好用的西方技术芯片，这也是前几年许多国产智能机价格低廉的主要原因。美国的行为让许多中国企业放松了警惕，享受当前的安逸，直到中美贸易战爆发，美国收紧芯片，中国才发现除了西方芯片外竟无芯可用。
这让中国企业吸取到了足够的教训，不能将所有希望寄托在美国身上，核心技术必须要掌握在自己手里，否则美国一旦翻脸，中国就将受到桎梏。
中国芯片强国路不会动摇
突破封锁最好的办法就是发展自主芯片产业，保证国内芯片行业进入良性循环，中国要修建属于自己的芯片工厂，中国有市场，不愁销路，不用害怕生产出的芯片无人购买，相信很多中国企业都愿意使用中国自主研发芯片。智能互联网研究专家项立刚表示，中国走芯片强国之路绝不动摇。突破西方封锁并没有想象的那样困难，半导体领域已经是一个高度成熟的行业，并不存在难以逾越的技术鸿沟，后来者想要赶超西方国家相对容易。
目前中国面临最大的障碍就是经验和时间，中国必须在短时间内摆脱困局，这样才能最大程度上的保护国产 科技 公司，但经验是需要大量时间才能获得的，这让中国的研发工作变得十分艰巨。每一位研究人员身上都背负着巨大的压力，需要尽量压缩研发时间，早日将国产芯片推广上市。
中国从来不是一个畏惧挑战的国家，中国善于在风险中抓住机遇，相信这次中国也能够实现国产芯片的大规模生产，顺利度过这次难关。
中国芯片技术的瓶颈就是缺乏芯片的自主产权或者就是说也缺少一个。嗯，半导体类似半导体这样的生产一个技术厂家。这是中国的最大的一个缺陷，这个瓶颈在在于的话制造制造业的话就是技术工人的话完全技术的话完全是欠缺的根本就没有办法来实现你设计的再好也没有用，因为没有没有这个。没有这个技术把它生产出来。
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
我国芯片市场规模占GDP比重有所上升
多年以来，我国芯片行业与欧洲、美国、日本、韩国和台湾相比一直处于弱势地位。近年来，中国在半导体行业研发投入逐渐增加，芯片市场规模占GDP的比重持续上升。2019年，中国芯片市场规模占GDP的比重为0.76%，2020年前三季度，这一比例进一步上升至0.82%。
根据中国半导体协会数据，2013-2020年，我国芯片市场规模不断增长，2019年中国芯片销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%，2020年前三季度，中国芯片销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。。
江苏省集成电路产量占比最大
近年来中国集成电路产量持续增长，2019年，中国集成电路产量为2613亿块，同比增长29.5%。
分地区来看，2019年，中国集成电路产量前三省份分别为江苏省、甘肃省、广东省，产量分别为516.29亿块、389.86亿块、363.24亿块，占全国集成电路产量的25.58%、19.32%和18.00%。
中国半导体企业制造总额占整体半导体市场规模提升快速
2020年1月6日，IC Insights发布了对中国半导体行业未来5年的展望。ICInsights指出，需要区分“中国半导体市场”和“中国本土半导体制造(公司总部位于中国大陆)”这两个概念，二者的区别比较明显。目前，中国本土半导体企业与国际半导体企业技术上规模上仍有差距。
2020年，中国半导体制造总额占整体半导体市场规模的15.9%，高于2010年10.2%。预计到2025年，这一份额将比2020年增加3.5个百分点，达到19.4%。
—— 更多数据来请参考前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》
发表论文的计算机类核心期刊。核心期刊《计算机应用与软件》期刊周期：月刊期刊级别：北大核心国内统一刊号：CN：31-1260/TP国际标准刊号：ISSN：1000-386X主办单位：上海市计算技术研究所;上海计算机软件技术开发中心主管单位：上海科学院的努力，本篇文章给大家推荐了计算机类容易发表论文的核心期刊。《计算机应用与软件》创刊于1984年，由上海市计算技术研究所和上海计算机软件技术开发中心共同主办，是全国中文核心期刊、中国计算机学会会刊，并已纳入《中国科技论文统计源期刊(中国科技核心期刊)》、《中国学术期刊综合评价数据库来源期刊》、《万方数据—数字化期刊群全文收录期刊》、《中文科技期刊数据库(全文版)收录期刊》、《中国科学引文数据库(CSCD)来源期刊》、美国《剑桥科学文摘》收录期刊、美国《乌利希国际期刊指南》等数据库收录。核心期刊《计算机安全》期刊周期：月刊期刊级别：北大核心国内统一刊号：CN：11-4647/TP国际标准刊号：ISSN：1671-0428主办单位：工信部基础产品发展研究中心主管单位：中华人民共和国信息产业部《计算机安全》杂志是由中华人民共和国信息产业部主管，信息产业部基础产品发展研究中心主办，面向国内外公开发行的全面介绍网络与计算机信息系统安全技术与应用的大型科技类月刊。每期正文80页，精美印刷，现发行量已达3万册。自创刊发行以来，得到中央办公厅、国务院办公厅、国务院信息化工作办公室、公安部、科技部、国家安全部、国家保密局、国家密码管理局、中国人民解放军保密委员会办公室等政府有关部门的指导与支持。一直以来，我刊积极为各行各业服务，与社会各界建立紧密的联系，目前已成为同行业媒体中内容丰富、普及实用的技术刊物。我刊已被中国期刊全文数据库、中国核心期刊(遴选)数据库、中文科技期刊数据库全文收录。北大核心期刊《电子科技》期刊周期：月刊期刊级别：北大核心国内统一刊号：CN:61-1291/TN国际标准刊号：ISSN:1007-7820主办单位：西安电子科技大学主管单位：中华人民共和国工业和信息化部出版的严谨态度，确保学报的严肃性、学术性。依托计算机信息与通信工程西安电子科技大学的优势，电子科学与技术、科学等领域，该杂志已经在一些电子专业较高的学术优势，尤其是在电子电路、计算机科学、一个专栏的学术研究和交流信息科学等学科。”电子科技“被国内外众多数据库、检索机构收录。通过广泛的渠道和手段，为广泛的问题，发行范围5大洲在世界各地的38个国家和地区，许多大学，研究机构，政府部门，高新技术企业认购。还有很多发表论文的权威网站，你看看哪一种更适合你发表。
去网上搜搜，应该能有吧
核心期刊有：《科学引文索引》、北大核心、南大核心、统计源期刊。等这样的一些核心期刊，也是比较有名的。
核心期刊是期刊中学术水平较高的刊物，是我国学术评价体系的一个重要组成部分。它主要体现在对科研工作者学术水平的衡量方面。
如在相当一批教学科研单位申请高级职称、取得博士论文答辩资格、申报科研项目、科研机构或高等院校学术水平评估等，都需要在在核心期刊上发表一篇或若干篇论文。
核心期刊是某学科的主要期刊，一般是指所含专业情报信息量大、质量高、能够代表专业学科发展水平并受到本学科读者重视的专业期刊。
核心期刊的确定方法有多种，中国一般根据以下几条原则来综合测定：载文量（即刊载本学科的文献量）多的期刊、被二次文献摘录量大的期刊、被读者引用次数多的期刊。
国内有7大核心期刊（或来源期刊）遴选体系：
1.北京大学图书馆“中文核心期刊”。
2.南京大学“中文社会科学引文索引（CSSCI）来源期刊”。
3.中国科学技术信息研究所“中国科技论文统计源期刊”（又称“中国科技核心期刊”）。
4.中国社会科学院文献信息中心“中国人文社会科学核心期刊”。
5.中国科学院文献情报中心“中国科学引文数据库（CSCD）来源期刊”。
6.中国人文社会科学学报学会“中国人文社科学报核心期刊”。
7.以及万方数据股份有限公司正在建设中的“中国核心期刊遴选数据库”。
这个一般的就；大科技，科技资讯
核心的就；制造业自动化
顶尖的就；科学，自然。
2019年5月，美国商务部将华为列入实体清单，禁止美国企业向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级对华为贸易禁令，要求凡使用了美国技术或设计的半导体芯片出口华为时，必须得到美国政府的许可证，进一步切断华为通过第三方获取芯片或代工生产的渠道。
此前，高通、英特尔和博通等美国公司都向华为提供芯片，用于华为智能手机和其他电信设备，华为手机使用谷歌的安卓操作系统。华为自研的麒麟高端手机芯片，也依赖台积电代工。随着美国芯片禁令实施，华为手机业务遭遇重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。
美国凭借芯片技术优势对中国企业“卡脖子”，使半导体产业陡然成为中美 科技 竞争的风暴眼。“缺芯”之痛，突显了中国半导体产业的技术短板。它如一记振聋发聩的警钟，惊醒国人看清国际 科技 竞争的残酷现实。
半导体产业是 科技 创新的龙头和先导，在信息 科技 和高端制造中占据核心地位。攻克半导体核心技术难题，解决高端芯片受制于人的现状，成为中国高 科技 发展和产业升级的当务之急。
全球半导体版图
半导体产业很典型地体现了供应链的全球化，各国在半导体产业链上分工协作，相互依赖。美国、韩国、日本、中国、欧洲等国家或地区发挥各自优势，共同组成了紧密协作的全球半导体产业链。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据，美国的半导体企业销售额占据全球的47%，排名第二的是韩国，占比为19%，日本和欧盟半导体企业销售额占比均为10%，并列第三。中国台湾和中国大陆半导体企业销售额占比分别为6%和5%。
具体来看，美国牢牢控制半导体产业链的头部，包括最前端EDA/IP、芯片设计和关键设备等。具体而言，在全球产业链总增加值中，美国在EDA/IP上，占据74%份额；在逻辑芯片设计上，占据67%；在存储芯片设计上，占据29%；在半导体制造设备上，占据41%。
日本在芯片设计、半导体制造设备、半导体材料等重要环节掌握核心技术；韩国在存储芯片设计、半导体材料上发挥关键作用；欧洲在芯片设计、半导体制造设备和半导体材料上贡献突出；中国则在晶圆制造上发挥重要作用。
中国大陆在全球晶圆制造（后道封装、测试）增加值占比高达38%；中国台湾在全球半导体材料、晶圆制造（前道制造、后道封装、测试）增加值占比分别达到22%和47%。
以上国家和地区构成了全球半导体产业供应链的主体。
芯片是人类智慧的结晶，芯片制造是全球顶尖的高端制造产业之一，是典型的资本密集和技术密集行业。制造的过程之复杂、技术之尖端、对制造设备的苛刻要求，决定了芯片产业链的复杂性。半导体制造中的大部分设备，包含了数百家不同供应商提供的模块、激光、机电组件、控制芯片、光学、电源等，均需依托高度专业化的复杂供应链。每一个单一制造链条都可能汇集了成千上万的产品，凝聚着数十万人多年研发的积累。
芯片技术也涉及广泛的学科，需要长时期的基础研究和应用技术创新的成果累积。举例来说，一项半导体新技术方法从发布论文，到规模化量产，至少需要10-15年的时间。作为全球最先进的半导体光刻技术基础的极紫外线EUV应用，从早期的概念演示到如今的商业化花费了将近40年的时间，而EUV生产所需要的光刻机设备的10万个零部件来自全球5000多家供应商。
芯片制造的复杂性，创造了一个由无数细分专业方向组成的全球化产业链。在半导体市场中，专业的世界级公司通过几十年有针对性的研发，在自己擅长的领域建立了牢固的市场地位。比如，荷兰ASML垄断着世界光刻机的生产；美国高通、英特尔、韩国三星、中国台湾的台积电等也都形成了各自的技术优势。目前全世界最先进制程的高端芯片几乎都由台积电和三星生产。
中美芯片供应链各有软肋
“缺芯”，不仅困扰着中国企业。
自去年下半年以来，受新冠疫情及美国贸易禁令干扰，芯片产能及供应不足，全球信息产业和智能制造都遭遇了严重的“芯片荒”。
随着新一轮新冠疫情在东南亚蔓延， 汽车 行业芯片短缺进一步加剧，全球三家最大的 汽车 制造商装配线均出现中断。丰田称 9 月全球减产 40%。美国车企也不能幸免，福特 汽车 旗下一家工厂暂停组装 F-150 皮卡，通用 汽车 北美地区生产线停工时间也被迫延长。
蔓延全球的芯片荒，迫使各国对全球半导体供应链的安全性、可靠性进行重新审视和评估。中美两个大国在半导体供应链上各有优势，也各有软肋。
中国芯片产业起步较晚，但近年来加速追赶。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%，5年增长了超过一倍。其中，设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%；制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%；封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。中国2020年出口集成电路2598亿块，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。
中国芯片核心技术与美国有较大差距，主要突破在芯片设计领域，芯片设计水平位列全球第二。在制造的封测环节也不是我们的短板。中国芯片制造的短板主要在三方面：核心原材料不能自己自足、芯片制造工艺与国际领先水平有较大差距、关键制造设备依赖进口。
由于不能独立完成先进制程芯片的生产制造，大量高端芯片依赖进口。2020年中国进口芯片5435亿块，进口金额3500.4亿美元。
美国是世界芯片头号强国，拥有世界领先的半导体公司，但其核心能力是主导芯片产业链的前端，包括设计、制造设备的关键技术等，但上游资源和制造能力也依赖国外。美国在全球半导体制造市场的市占率急速下降，从 1990 年 37% 滑落至目前 12%左右。
波士顿咨询公司和美国半导体行业协会在今年4月联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业链》的报告显示，若按设备制造/组装所在地统计，2019年中国大陆半导体企业销售额占比高达35%；美国则排名第二，销售额占比为19%。
世界芯片的主要制造产能集中在亚洲， 2020 年中国台湾半导体产能全球占比为 22%，其次是韩国 21%，日本和中国大陆皆为 15%。这意味着美国在芯片的制造和生产环节，也存在很大的脆弱性。这也是伴随东南亚疫情爆发导致芯片产业链产能受限，美国同样遭遇“芯片荒”的原因。
对半导体产业链脆弱性的担忧，推动美国加大对半导体产业的投资和政策扶持。今年5月美国参议院通过一项两党一致同意的芯片投资法案，批准了520亿美元的紧急拨款，用以支持美国半导体芯片的生产和研发，以提升美国国内半导体产业链的韧性和竞争力。今年2月24日，美国总统拜登签署一项行政命令，推动美国加强与日本、韩国及中国台湾等盟国/地区合作，加速建立不依赖中国大陆的半导体供应链。
除了产能问题，美国在全球半导体竞争中的另一个软肋就是对中国市场的依赖。中国是全球最大的半导体需求市场，每年中国半导体的进口额都超过3000亿美元，大多数美国半导体龙头企业至少有25%的销售额来自中国市场。可以说，中国是美国及全球主要半导体供应商的最大金主。如果失去中国这个最富活力、最具成长性的市场，那么依赖高资本投入的美国各主要芯片供应商的研发成本将难以支撑，影响其研发投入及未来竞争力。
这从另一方面说，恰是中国的优势，中国庞大的市场需求和发展空间，足以支撑芯片产业链的高强度资本投入与技术研发，并推动技术和产品迭代。
“中国芯”提速
随着中国推进《中国制造2025》，芯片制造一直是中国 科技 发展的优先事项。如今，美国在芯片供应和制造上进行霸凌式断供，使中国构建自主可控、安全高效的半导体产业链的目标更加紧迫。
客观上，半导体产业链需要各国协作，这从成本和技术进步角度，对各国都是互利共赢。但美国的断供行为改变了传统的商业与贸易逻辑。在大国竞争的背景下，对具有战略意义的半导体和芯片产业链，安全、可靠成为主导的逻辑。
中国要成为制造强国，实现在全球产业链、价值链的跃升，摆脱关键技术受制于人的困境，芯片制造这道坎儿就必须跨过。
随着越来越多的中国高 科技 企业被列入美国实体清单，迫使半导体产业链中的许多中国企业不得不“抱团取暖”，携手合作，努力寻求供应链的“本土化”。“中国芯”突围，成为中国 科技 界、产业界不得不面对的一场“新的长征”。中国半导体产业进入攻坚期，也由此迎来发展的重大战略机遇期。
在国家“十四五”规划和2035远景目标纲要中，把 科技 自立自强作为创新驱动的战略优先目标，致力打造“自主可控、安全高效”的产业链、供应链；国家将集中资金和优势 科技 力量，打好关键核心技术攻坚战，在卡脖子领域实现更多“由零到一”的突破。国家明确提出到2025年实现芯片自给率70%的目标。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，瞄准国产芯片受制于人的短板，在投融资、人才和市场落地等方面进一步加大政策支持，助力打通和拓展企业融资渠道，加快促进集成电路全产业链联动，做大做强人才培养体系等。
全国多地制定半导体产业发展规划和扶持政策，积极打造半导体产业链。长三角地区是我国半导体产业重点聚集区，深圳市则是珠三角地区集成电路产业的龙头，京津冀及中西部地区的半导体产业也正在加快布局。
作为中国创新基地，上海市政府6月21日发布《战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，其中集成电路产业列为第一位的发展项目，提出产业规模年均增速达到20%左右，力争在制造领域有两家企业营收进入世界前列，并在芯片设计、制造设备和材料领域培育一批上市企业。
上海市的规划中，对芯片制造也制定出具体目标和实施路径：加快研制具有国际一流水平的刻蚀机、清洗机、离子注入机、量测设备等高端产品；开展核心装备关键零部件研发；提升12英寸硅片、先进光刻胶研发和产业化能力。到2025年，基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地，先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先，核心装备和关键材料国产化水平进一步提高，基本形成自主可控的产业体系。
上海联合中科院和产业龙头企业，投资5000亿元，打造世界级芯片产业基地：东方芯港。目前东方芯港项目已引进40余家行业标杆企业，初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、新型存储、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。
在国家政策指引和强劲市场的驱动下，国家、企业、科研机构、大学、 社会 资金等集体发力，中国芯片行业正展现出空前的发展动能和势头。
在外部倒逼和内部技术提升的共同作用下，中国芯片产业第一次迎来资金、技术、人才、设备、材料、工艺、设计、软件等各发展要素和环节的整体爆发。国产芯片也在加速试错、改造、提升，正在经历从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”的转变。
中国终将重构全球半导体格局
中国芯片制造重大技术突破接踵而至：
中微半导体公司成功研制了5纳米等离子蚀刻机。经过三年的发展，中微公司5纳米蚀刻机的制造技术更加成熟。该设备已交付台积电投入使用。
上海微电子已经成功研发出我国首款28纳米光刻机设备，预计将在2021年交付使用，实现了光刻机技术从无到有的突破。
中芯国际成功推出N+1芯片工艺技术，依托该工艺，中芯国际芯片制程不断向新的高度突破，同时成熟的28纳米制程扩大产能。
7月29日，南大光电承担的国家 科技 重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之光刻胶项目通过了专家组验收。
8月2日青岛芯恩公司宣布8寸晶圆投片成功，良率达90%以上，12寸晶圆厂也将于8月15日开始投片。
2017年，合肥晶合集成电路12寸晶圆制造基地建成投产，至2021年合肥集成电路企业数量已发展到近280家。
中国半导体行业集中蓄势发力，在关键技术和设备等瓶颈领域，从无到有，由易入难，积小成而大成，关键技术和工艺水平正在取得整体跃迁。
小成靠朋友，大成靠对手。某种意义上，我们应该感谢美国的遏制与封锁，逼迫我们在芯片和半导体行业加速摆脱对外部的依赖。
回望新中国 科技 发展史，凡是西方封锁和控制的领域，也是中国技术发展最快的领域：远的如两弹一星、核潜艇，近的如北斗导航系统以及登月、空间站、火星探测等航天工程。在外部压力的逼迫下，中国 科技 与研发潜能将前所未有地爆发。
实际上，中国的整体 科技 实力与美国的差距正在迅速缩小。在一些尖端领域，比如高温超导、纳米材料、超级计算机、航天技术、量子通讯、5G技术、人工智能、古生物考古、生命科学等领域已经居于世界前沿水平。
英国世界大学新闻网站8月29日刊发分析文章，梳理了中国 科技 水平的颠覆性变化：
在创新领域，中国在全球研发支出排名第二，全球创新指数在中等收入国家中排名第一，正在从创新落伍者转变为创新领导者。
人才方面，拥有庞大的高端理工人才库，中国已是知识资本的重要创造者，美中 科技 关系从高度不对称转变为在能力和实力上更加对等。
技术转让方面，中国从单纯的学习者和技术接收者，转变为技术转让的来源和跨境技术标准的塑造者。
人才回流，中国正在扭转人才流失问题，积极从世界各地招募科学和工程人才。
这些变化表明，中国 科技 整体实力已经从追赶转变为能够与国际前沿竞争，由全球 科技 中的边缘角色转变为具有重要影响力的国家之一。
中国的基础研究水平也在突飞猛进。据《日经新闻》8月10日报道，在统计2017年至2019年间全球被引用次数排名前10%的论文时，中国首次超过美国，位居榜首位置。报道还着重指出中国在人工智能领域相关论文总数占据20.7%，美国为19.8%，显示中国在人工智能领域的研究成果正在超越美国。
另有日本学者在研究2021QS世界大学排名后，发现世界排名前20的理工类大学中，中国有7所上榜，清华大学居于第一位，而美国有5所。如果进一步细分到“机械工程”、“电气与电子工程”，中国大学在排名前20中的数量更是全面碾压美国。
芯片技术反映了一个国家整体 科技 水平和综合研发实力，中国的基础研究、应用研究、人才实力具备了突破芯片核心技术的基础和能力。
正如世界光刻机龙头企业——荷兰ASML总裁温尼克今年4月接受采访时所说：美国不能无限打压中国，对中国实施出口管制，将逼迫中国寻求 科技 自主，现在不把光刻机卖给中国，估计3年后中国就会自己掌握这个技术。“一旦中国被逼急了，不出15年他们就会什么都能自己做。”
温尼克的忧虑，正在一步步变成现实。全球半导体产业正进入重大变革期，中国在芯片制造领域的发愤图强，正在改写世界半导体产业的竞争格局。
中国的市场优势加上国家政策优势、资金优势以及基础研究的深入，打破美国在芯片制造领域的技术垄断和封锁，这一天不会太遥远。
华为芯片断货困局或出现新的转机，AMD、inter英特尔等五大芯片巨头纷纷围绕将申请"向华为供货"的许可而展开不懈努力。 时间推移到9月15日，华为所面临的芯片禁令正式生效，台积电、联发科、三星等厂商均已无法再给华为供货。芯片禁令生效后，华为方面没有将全部希望寄托于国外芯片厂商，暂时没有B计划，但具体对策主要还是围绕寻找国产替代方案而展开。例如被寄予厚望的"中芯国际"，不过这几天其也被推上了风口浪尖。 对华为而言也传来了一些好消息，芯片困局或出现新的转机。 国外 科技 媒体报道称，在德银虚拟技术大会上，美国处理器巨头AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德透露，其公司已经获得了对某些公司销售其产品的许可证，预计相关禁令不会对AMD业务产生重大影响。 AMD公司高级副总裁雷斯特·诺罗德并没有透露太多关于"某些公司"的具体名字，但媒体方面一致解读为AMD在拥有了所谓的许可证之后可以正常向华为方面提供芯片供货服务。 关于AMD取得向华为提供芯片供货服务的许可一事持续发酵，随后又传来了intel英特尔获得向华为供货许可的消息。 英特尔公司全球副总裁杨旭本发表署名文章阐述了英特尔中国未来的布局。杨旭表态即便是在当前充满不确定性的大环境下，英特尔也绝不会退出中国，相反，还会继续加大对华投资。作为英特尔的老对手，AMD可能已经获得了向华为供货的许可，有消息称从杨旭的表态中不难解读出英特尔或许也已经拿到了许可。 除了AMD和intel，ARM首席执行官则表明，ARM的大部分芯片产品不受出口管制约束，并且这不会随着ARM母公司的改变而改变。 赛灵思（Xilinx）首席财务官也有关联性阐述，"华为是赛灵思的大客户，我们会努力申请有关"向华为供货"的许可。" 德国芯片巨头英飞凌（Infineon）CEO表明了旗下产品核心知识产权都是在德国和澳大利亚等国家和地区注册的，这就确保了该企业对相应技术100%可控。言下之意可供货给全球范围内的任何一个地区。 对于全球范围内的半导体供应商而言，他们都不愿失去华为这么一个大客户。 2019年华为在芯片上的花费高达208亿美元。同时，华为也是全球范围内TOP 3级别的芯片采购者。所以尽管芯片禁令主要针对的对象是华为，但实际上在相关规则的改变之下，全球性的半导体供应链都有受到巨大影响的可能性，可谓牵华为一发而动全球半导体供应链全身。 作为全球最大半导体储存及影像产品制造商之一的美光就曾受到影响。美光2019财年Q3财季报告中营收和净利润同比均出现大幅下滑，其中营收同比减少近四成，净利润同比减少近八成。去年华为被列入实体清单后美光便暂停向华为供货，致使美光在该季度损失了2亿美元收入。要知道华为是美光的第一大客户，美光上半年13%的营收都是华为撑起的。此外，申请向华为发货没有取得有效突破素有美国FPGA芯片之王的赛灵思也被迫裁员。 权威IT研究与顾问咨询公司Gartner公布的数据显示：2019年全球半导体收入总计4191亿美元，比2018年下降了12%。 而全球半导体市场份额TOP 10的供应商里面，美国企业过半。因此，全球半导体市场表现的萎靡终归为美国企业所承受了。在此基础上，莫不是出于本土企业保护、半导体行业主导地位的维持等因素考虑，演起了"销售许可"申请的戏码。 目前来说，五大芯片巨头申请向华为供货的消息对于华为来说算是一个利好消息，但具体的供货许可细节以及时效性尚不明朗，因此未来相关事件的具体进展仍充满不确定性。 文 丨 李民民 丨大叔丨 科技 发烧友丨撰稿人 丨 伪设计师
中国芯赛事是一个以电子竞技赛事为主题的盛会，其比赛项目以集成电路、硬件设计和为主题。在这个赛事上，参赛者们可以展现自己在电子科技领域的专业技能和创新能力。中国芯赛事的含金量非常高，主要体现在以下几个方面：1. 赛事水平高：中国芯赛事是在中国电子学会的支持下举办的，并得到了行业内各大企业的鼎力支持。这意味着比赛涉及到的领域十分广泛，参赛者们需要在各个方面表现出色，从而证明自己的实力。2. 奖项丰厚：中国芯赛事提供的奖金丰厚，获胜者可以得到高额奖金、荣誉和实习机会等多种福利。这为年轻的电子工程师和研究生提供了难得的机会，展现自己的才华和拓展自己的视野。3. 涵盖多个领域：中国芯赛事涉及到的领域非常广泛，不仅涵盖了集成电路设计和制造领域，还包含了硬件设计和等领域。这为参赛者们提供了广阔的展示自己的机会，同时也为产业链链的各个环节提供了更多的合作机会。综上所述，中国芯赛事的含金量非常高，它不仅是年轻电子工程师和研究生证明自己实力的舞台，更为整个电子科技行业的发展提供了更多的机遇和支持。
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。
扩展资料
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”芯片的原料晶圆。
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。晶圆越薄，生产的成本越低，但对工艺就要求的越高。
参考资料来源：百度百科-芯片
学术论文各部分的写作要求与写作方法(一）题名（Title,Topic） 题名又称题目或标题。题名是以最恰当、最简明的词语反映论文中最重要的特定内容的逻辑组合。 论文题目是一篇论文给出的涉及论文范围与水平的第一个重要信息，也是必须考虑到有助于选定关键词不达意和编制题录、索引等二次文献可以提供检索的特定实用信息。 论文题目十分重要，必须用心斟酌选定。有人描述其重要性，用了下面的一句话："论文题目是文章的一半"。 对论文题目的要求是：准确得体：简短精炼：外延和内涵恰如其分：醒目。对这四方面的要求分述如下。 1．准确得体 要求论文题目能准确表达论文内容，恰当反映所研究的范围和深度。 常见毛病是：过于笼统，题不扣文。如："金属疲劳强度的研究"过于笼统，若改为针对研究的具体对象来命题。效果会好得多，例如"含镍名牌的合金材料疲劳强度的研究"，这样的题名就要贴切得多。再如："35Ni-15Cr型铁基高温合金中铝和钛含量对高温长期性能和组织稳定性能的影响的研究"这样的论文题目，既长又不准确，题名中的35Ni-15Cr是何含义，令人费解，是百分含量？是重量比？体积比？金属牌号？或是其它什么，请教不得而知，这就叫题目含混不清，解决的办法就是要站在读者的角度，清晰地点示出论文研究的内容。假如上面的题目中，指的是百分含量，可放在内文中说明，不必写在标题中，标题中只需反映含Ni和Cr这一事实即可。可参考的修改方案为："Ni、Cr合金中Al和Ti含量对高温性能和组织稳定性的影响"。 关键问题在于题目要紧扣论文内容，或论文内容民论文题目要互相匹配、紧扣，即题要扣文，文也要扣题。这是撰写论文的基本准则。 2．简短精炼 力求题目的字数要少，用词需要精选。至于多少字算是合乎要求，并无统一的"硬性"规定，一般希望一篇论文题目不要超出20个字，不过，不能由于一味追求字数少而影响题目对内容的恰当反映，在遇到两者确有矛时，宁可多用几个字也要力求表达明确。 常见了繁琐题名如："关于钢水中所含化学成分的快速分析方法的研究"。在这类题目中，像"关于"、"研究"等词汇如若舍之，并不影响表达。戏是论文，总包含有研究及关于什么方面的研究，所以，上述题目便可精炼为："钢水化学成分的快速分析法"。这样一改，字数便从原21个安减少为12个字，读起来觉得干净利落、简短明了。 若简短题名不足以显示论文内容或反映出属于系列研究的性质，则可利用正、副标题的方法解决，以加副标题来补充说明特定的实验材料，方法及内容等信息，使标题成为既充实准确又不流于笼统和一般化。如?quot;（主标题）有源位错群的动力学特性--（副标题）用电子计算机模拟有源位错群的滑移特性"。 3．外延和内涵要恰如其分 "外延"和"内涵"属于形式逻辑中的概念。所谓外延，是指一个概念所反映的每一个对象；而所谓内涵，则是指对每一个概念对象特有属性的反映。 命题时，若不考虑逻辑上有关外延和内涵的恰当运用，则有可能出现谬误，至少是不当。如："对农村合理的全、畜、机动力组合的设计"这一标题即存在逻辑上的错误。题名中的"人"，其外延可能是青壮年，也可以是指婴儿、幼儿或老人，因为后者也?quot;人"，然而却不是具有劳动能力的人，显然不属于命题所指，所以泛用"人"，其外延不当。同理，"畜"可以指牛，但也可以指羊和猪，试问，哪里见到过用羊和猪来犁田拉磨的呢？所以也属于外延不当的错误。其中，由于使用"劳力"与"畜力"，就不会分别误解成那些不具有劳动能力和不能使役的对象。 4．醒目 论文题目虽然居于首先映入读者眼帘的醒目位置，但仍然存在题目是否醒目的问题，因为题目所用字句及其所表现的内容是否醒目，其产生的效果是相距甚远的。 有人对36种公开发行的医学科持期刊1987年发表的论文的部分标题，作过统计分析，从中筛选100条有错误的标题。在100条有错误的标题中，属于"省略不当"错误的占20%（如："完状动肪疾病运动后异常血压反应的决定因素"的标题，将"冠状动脉疾病患者"省略为"冠状动肪疾病"；"一年来世界各国肝病的进展"的标题，将"肝病治疗"省略为"肝病"）；属于"介词使用不当"错误的占12%（如："内镜荧光检测对诊断消化道癌的评价"的标题，本意是作者运用这种方法去诊断消化道癌并做出评价，而实际上"内镜荧火检测"成了主语，当然不妥当）。在使用介词时产生的错误主要有：①省略主语--第一人称代词不达意后，没有使用介词结构，使辅助成分误为主语；②需要使用介词时又没有使用；③不需要使用介词结构时使用。粲"主事的错误"的占11%（如"新冠片"错对冠心病的临床及实验研究）；属于"并列关系使用不当"错误的占9%（如："老年患者的膀胱镜检查与并发症"）；属于"用词不当"、"句子混乱"错误的各占9%，其它类型的错误，如标题冗长、文题不符、重复、歧意等亦时有发生。 （二）作者姓名和单位（Author and department） 这一项属于论文署名问题。署名一是为了表明文责自负，二是记录作用的劳动成果，三是便于读者与作者的联系及文献检索（作者索引）。大致分为二种情形，即：单个作者论文和多作者论文。后者按署名顺序列为第一作者、第二作者……。重要的是坚持实事求是的态度，对研究工作与论文撰写实际贡献最大的列为第一作者，贡献次之的，列为第二作者，余类推。注明作者所在单位同样是为了便于读者与作者的联系。 （三）摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改（例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段），便可以二三百个字编写论文摘要。 （四）关键词（Key words） 关键词属于主题词中的一类。主题词除关键词外，还包含有单元词、标题词的叙词。 主题词是用来描述文献资料主题和给出检索文献资料的一种新型的情报检索语言词汇，正是由于它的出现和发展，才使得情报检索计算机化（计算机检索）成为可能。 主题词是指以概念的特性关系来区分事物，用自然语言来表达，并且具有组配功能，用以准确显示词与词之间的语义概念关系的动态性的词或词组。 例如：主题词之一"等离子体应用"。它具有概念的特性，说明它不是别的，而是"等离子体应用"，采用的是自然语言词汇。 关键词是标示文献关建主题内容，但未经规范处理的主题词。如，关键?quot;原子能"（其规范的主题词可能是"核能"）。关键词是为了文献标引工作，从论文中选取出来，用以表示全文主要内容信息款目的单词或术语。一篇论文可选取3~8个词作为关键词。 [示例] 论文题目：一种新的天线阵方向图综合方法 关键词：天线阵；方向图；综合；互耦；偶极子；输入阻抗（共6个）相应的英译文： Title: A new method for array pattern synthesis Key words: Antenna array; pattern ; synthesis; mutual coupling; dipole; input impadance 关键词或主题词的一般选择方法是：由作者在完成论文写作后，纵观全文，先出能表示论文主要内容的信息或词汇，这些住处或词江，可以从论文标题中去找和选，也可以从论文内容中去找和选。例如上例，关键词选用了6个，其中前三个就是从论文标题中选出的，而后三个却是从论文内容中选取出来的。后三个关键词的选取，补充了论文标题所未能表示出的主要内容信息，也提高了所涉及的概念深度。例如，在天线阵方向图综合方法研究（上述论文的论题）中，涉及到诸如互耦的概念、偶极子的概念以及输入阻抗的概念，这些概念所用的词出现频率较高且具有比较关键的物理意义，所以需要选出，与从标题中选出的关键词一道，组成该论文的关键词组。 关键词与主题词的运用，主要是为了适应计算机检索的需要，以及适应国际计算机联机检索的需要。一个刊物增加"关键词"这一项，就为该刊物提高"引用率"、增加"知名度"开辟了一个新的途径。 （五）引言（Intorduction） 引言又称前言，属于整篇论文的引论部分。其写作内容包括：研究的理由、目的、背景、前人的工作和知识空白，理论依据和实验基础，预期的结果及其在相关领域里的地位、作用和意义。 引言的文字不可冗长，内容选择不必过于分散、琐碎，措词要精炼，要吸引读者读下去。引言的篇幅大小，并无硬性的统一规定，需视整篇论文篇幅的大小及论文内容的需要来确定，长的可达700~800字或1000字左右，短的可不到100字。 [示例] 论文题目：胆法反流性胃火的临床特征 前言：慢性胃炎是一种常见病，其病因尚未完全阐明。目前认为本病的致病因素较多，十二指肠液包括胆法反流入胃，可能是其中的一个因素[1]。本文探讨了胆法反流性胃炎的临床特征。 这里，写了短短几行文字却清楚地阐明了研究背景、理由和知识空白，同时也表明了前人的工作（由标注文献[1]反映，其详细内容可通过查阅该文献获得）以及作者现在所从事的研究内容。 （六）正文（Main body） 正文是一篇论文的本论，属于论文的主体，它占据论文的最大篇幅。论文所体现的创造性成果或新的研究结果，都将在这一部分得到充分的反映。因此，要求这一部分内容充实，论据充分、可靠，论证有力，主题明确。为了满足这一系列要求，同时也为了做到层次分明、脉络清晰，常常将正文部分人成几个大的段落。这些段落即所谓逻辑段，一个逻辑段可包含几个自然段。每一逻辑段落可冠以适当标题（分标题或小标题）。 段落和划分，应视论文性质与内容而定。一般常见的划分方式有：①实验原材料和材料/实验方法/实验结果和分析。②理论分析/实验装置和方法/实验结果比较与分析。 根据论文内容的需要，还可以灵活地采用其它的段落划分方案，但就一般性情况而言，大体上应包含实验部分和理论分析部分的内容。"实验结果和分析"这一部分是论文的关键部分。有人曾说："实验的结果是论文的必脏"，这并不为过，论文的新意主要在这里体现。 不少学科的论文，还可再简化一点，例如，医学论文，常将正文部分分成两个大段落，即："材料和方法"（或"对象和方法"），"结果和讨论"（工"结果和分析"）。 要写好"材料和方法"这一节，应给出诸如实验所用原料或材料的技术要求、数量、来源以及制备方法等诸方面的信息，有时甚至要列出所用试剂的有关化学性质和物理性质。要避免使用商业名称，通常应使用通用化学名称。实验方法应介绍主要的实验过程，但不要机械地按通常以年、月的次序进行描述，而应该将各有关的方法结合起来描述。这样做的目的主要是使有能力的科技工作者按论文这一部分提供的信息，可以生复文中的试验及其结果，并即达?quot;再现性"或"可重复性"、"确证性"的要求。 缺少论文写作经验与素养的人，容易将这一部分写成实验报告，将实验过程一一罗列无遗，总希望把自己辛苦做过的工作，都写入论文，可是，其效果适得其反，易使那些必须让人知道的重要内容淹没在一大片令人生大厌的冗长文字中。因此，应当阐述主要的、关键的和非一般常用的内容，凡属通过的、标准的和常见的仪器设备，只需提供型号、规格及主要性能指标。 "结果和分析"这一节是论文的关键部分，全文的一切结论由此得出，一切议论由此引发，一切推理由此导出。这部分需要列出实验数据和观察所得，并对实验误差加以分析和讨论。要注意科学地、准确地表达必要的实验结果，扬弃不必要的部分。实验数据或结果，通常用表格、图或照片等予以表达，而且尽量用图，不用表格或少用表格。 如果标题定为"结果和讨论"，对于"讨论"（或"分析"）这一部分与其它部分相比，则更难以确定所应写的内容，通常也是最难写的一部分。写得好的"讨论（或"分析"）具有以下几个主要特征：①要设法提出"结果"一节中证明的原理、相互关系以及归纳性的解释，但只对"结果"进行论述，而不应进行重述。②要能指出你的结果和解释与以前发表的著作相一致或不一致的地方。③要论述你的研究工作的理论含义以及实际应用的各种可能性。④要能指出任何的例外情况或相互关系中有问题的地方，并且应明确提出尚未解决的问题及解决的方向。 由于学术论文的选题和内容性质差别较大，其分段及其写法均不能作硬性的统一规定，但必须实事求是，客观直切，准确完备，合乎逻辑，层次分明，简练可读。 一篇学术论文的正文，是其核心部分，占据主要篇幅。一般来说，正文总是可以包括以下部分或内容：调查与研究对象，实验和观测方法，仪器设备，材料原料，实验和观测结果，计算方法和编程原理，数据资料，经过加工整理的图表，形成的论点和导出的结论等。当然，其中的结论可以单独设一部分（或一节）展开叙述。 （七）结论(Conclusion) 论文的结论部分，应反映论文中通过实验、观察研究并经过理论分析后得到的学术见解。结论应是该论文的最终的、总体的结论。换句话说，结论应是整篇论文的结局，而不是某一局部问题或某一分支问题的结论，也不是正文中各段的小结的简单重复。结论应当体现作者更深层的认识，且是从全篇论文的全部材料出发，经过推理、判断、归纳等逻辑分析过程而得到的新的学术总观念、总见解。 结论应该准确、完整、明确、精练。该部分的写作内容一般应包括以下几个方面：①本文研究结果说明了什么问题；②对前人有关的看法作了哪些修正、补充、发展、证实或否定。③本文研究的不足之处或遗留未予解决的问题，以及对解决这些问题的可能的关键点和方向。 "结论"部分的写作要求是：措词严谨，逻辑严密，文字具体，常象法律条文一样，按顺序1、2、3……列成条文，用语暂钉截铁，且只能作一种解释，不能模棱两可、含糊其词。文字上也不应夸大，对尚不能完全肯定的内容注意留有余地。 [示例] 论文题目：丁二烯民丙烯腈共低聚反应中共聚物组成的控制 论文的结论： 1．对于以过氧化氢为引发剂乙醇为溶剂、丁二烯和丙烯腈的共低聚反应分批聚合体系，由于单体况聚率不同，为了改善丁腈羟的性质，进行组成控制是必要的。 2．本工作采用向反应体系中补加消耗快的单体的方法，能够控制反应液的单体组成与共聚物的组成。 3．本文根据自由基共聚反应理论，提出了一种补加单体的新的计算方法。实验证明，应用这种计算方法，能合成出组成比例均匀的丁腈羟液体共聚物。这种方法不仅能用地丁腈羟的合成，也能用于其它自由基二元共聚反应。 4．按本文的方法所合成的丁腈羟不仅组成比较均匀，序列人发布也比较均匀，序列长度为1的分布几率高达97%。 [此文部分内容曾在IUPAC第29届高分子讨论会（罗马尼亚）上报告，刊于《应用化学》，1984年第3期] 最后指出一点，有些学科论文，例如医学论文，常?quot;结论"部分不单独列出，而将其内容隐含于"讨论"部分的文字中（常在最后部位，也是最简短的文字部分），这也是一种可行的处理方法。例如，题为"竞争蛋白结合法测定血25羟维生素D3浓度的临床意义"的论文，在其"讨论"的段落中，最后有一个自然段，为："本研究说明，CPBA法测定血25-OH-D浓度，不仅方法简便，同时又是观察机体维生素D缺乏和过量的一个较敏感和可靠的指标"。实际上，这就是全文的结论，是从正文部分全部材料出发，经过推理、判断、归纳等逻辑思维过程而得到的总观念。 （八）致谢（Acknowledgment） 按照GB7713-87的规定，致谢语句可以放在正文后，体现对下列方面致谢：国家科学基金、资助研究工作的奖学金基金、合同单位、资助和支持的企业、组织或个人；协助完成研究工作和提供便利条件的组织或个人；在研究工作中提出建议和提供帮助的人；给予转载和引用权的资料、图片、文献、研究思想和设想的所有者；其他应感谢的组织和人。 （九）参考文献（Reference） 在学术论文后一般应列出参考文献（表），其目的有三，即：①为了能反映出真实的科学依据；②为了体现严肃的科学态度，分清是自己的观点或成果还是别人的观点或成果；③为了对前人的科学成果表示尊重，同时也是为了指明引用资料出处，便于检索。 撰写学术论文过程中，可能引用了很多篇文献，是否需要全部列出？回答是否定的。事实上，只需要将引用的最重要和最关键的那些文献资料列出即可。 中华人民共和国国家标准GB7714-87"文后参考文献著录规则"，对参与文献的标注方法作了规定。指出：专论正文部分引用的文献的标注方法可以采用顺序编码制，也可采用"著者-出版年"制。 1．顺序编码制 [示例] 关于主题法的起源众说不一。国内有人认为"主题法检索体系的形成和发展开始于1856年英国克雷斯塔多罗（Crestadoro）的《图书馆编制目录技术》一书"，"国外最早采用主题法来组织目录索引的杜威十进分类法的相关主题索引……"。①也有人认为"美国的贝加逊·富兰克林出借图书馆第一个使用了主题法"。② 参考文献： ①刘湘生·关于我国主题法和分类法检索体系标准化的浅见·北图通迅，1980（2）：19~23 ②杨沛霆，赵连城，建立检索系统的几个问题，北京：中国科技情报研究所，1963。 2．"著者-出版年"制 [示例] 关于主题法的起源众说不一。国内有人认为"主题法检索体系的形成和发展开始于1856年英国克雷斯塔多罗（Crestadoro）的《图书馆编制目录技术》一书"，"国外最早采用主题法来组织目录索引的是杜威十进分类法的相关主题索引……"（刘湘生1980）。也有人认为"美国的贝加逊·富兰克林出借图书馆第一个使用了主题法"（杨沛霆1963）。 刘湘生，1980，关于我国主题法和分类法检索体系标准化的浅见，北图通讯，（2）19-23。 专论正文所引用的文献的主要来源有：专著或书（Book）；连续出版物或期刊杂志（Journal）；会议文献或会议记录、资料汇编（Proceedings,edited-collections）；报告（Report）；专利(Patent)。 不论引用文献属于哪一种来源，在文后列出?quot;参考文献"都是为撰写或编辑论著而引用的有关图书资料。 中华人民共和国国家标准GB7714-87"文后参考文献著录规则"，还分别对文后参考文献的著录项目与著录格式作出了如下规定： 1．专著 （1）著录项目：主要责任者，书名，版本，出版项（出版地：了版者，出版年）。 （2）著录格式：主要责任者，书各，其他责任者，版本，出版地：出版者，出版年，（文献数量，丛编项，附注项，文献标准编号--以上供选择）。 [求例] （1）刘少奇，论共产党员的修养，修订2版，北京：人民出版社，1962，76页 Morton L T , ed. Use of Medical Lierature. 2nd ed. London:Butter-worths, 1977. Information Sources for Research and Development. ISBN0-408-70916-2 2．连续出版物 （1）著录项目：题名，主要责任者，版本，出版项（出版地：出版者，出版年）。 （2）著录格式：题名，主要责任者，版本，年，月，卷（期）~年，月，卷（期），出版地：出版者，出版年，（丛编项，附注项，文献标准编号--供选择） [示例] （1）地质论评，中国地质学会，1936，1（1）~北京：地质出版社，1936~ （2）Communications Equipment Manufacturers, Manufacturing and Primary Industries Dicision, Statistics Canada. Preliminary ed. 19701~. Ottawa: Statistics Canada, 1970~. Annual Census of Manufacturers. Text in English and French. ISSN 0700~0758. 3．专利文献 （1）著录项目：专利申请者，专利题名，文献识别符，专利国别，专利文献种类，专利号，出版日期。 （2）著录格式：专利申请者，专利题名，（其人了责任者，附加项--供选择）专利国别，专利文献种类，专利号，出版日期 [示例] Carl Zeiss Jena, VBD. Anordung Zur lichtele-creischen Erfassung der Mitte eines Lichtfeldes. Erfinder: W Feist , C Wachnert , E Feistauer. Int. CI: G02 B27/14. Schweiz, Patentschrift, 608 626. 1979.1.15 4．报告 [示例] World Health Organization. Factors Regulating the Immune Response: Report of WHO Scientific Group. Geneva: WHO, 1970. 5．学位论述 [示例] 张筑生，微分半动力系统的不变集：[学位论文]，北京大学数学系数学研究所，1983 6．连续出版物中析出的文献 [示例] （1）华罗庚，王元，论一致分布与近似分析：数论方法（I），中国科学，1973（4）：339~357 （2）陶仁骥，密码学与数学，自然杂志，1984，7（7）：527 （3）赵均宇，略论辛亥革命前后章太炎，光明日报，1977，3，24（4） （4）Hewitt J A. Technical Sercicesin 1983. Library Resources and Technical Services, 1984, 28,(3):205~218 连续出版物包括期刊、报纸和年刊（报告、年鉴等）；各学会的杂志、纪要、会议录、学会会报等；以及有编号的专论丛书。 7．专著中析出的文献 [示例] 黄蕴慧，国际矿物学研究的动向，见：程裕淇等编，世界地质科技发展动向，北京：地质出版社，1982，38~39
注意格式要规范 如果稿件是手写的，要注意书写认真规范，整洁清楚，无错别字，标点符号准确无误，而且必须使用方格稿纸誊清，注明每页字数。如果是打印稿，还应注意字不可太小，一般正文部分以三号字或小三号字为宜，页脚须注明页数与字数，便于编辑排版时参考。一般报刊编辑部都不收复写稿和复印稿。不少报刊编辑部对稿件格式都有详细而明确的要求，投稿前要认真研究。正规论文的格式应该是标题、标题之下是通讯地址、通讯地址之后是加小括号的邮政编码，然后空格后是作者姓名。较长的论文在正文之前应有200—300字的“摘要”，和不超过5个的关键词，以便于编辑阅稿时节约时间，了解要点，通常正文之后还应注明“引文出处”或“备注”以及主要参考书目，参考书目要写清书名、出版社名、版本、编著者等。如果是第一次投稿，最好文后加“作者简介”，以方便编辑了解情况，建立作者档案，同时这也是自我推销的需要。当然，简介必须实事求是，不可海吹，因为稿件最后能否采用，不是看你的简介来决定，关键还是稿件的质量，提高命中率的根本还在于稿件质量。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
首先是初审。将论文进行分类并交给各栏目的学术编辑，由编辑进行初审（1-3个工作日） ； 然后要求修改润色。根据初审的具体情况，编辑往往会根据杂志社的要求给作者提出一些关于文章的修改要求，作者需要针对此进行不要的调整和修改，以便论文顺利发表。 文章检测抄袭率（一般在中国知网进行）。因检测论文抄袭率将产生费用（论文检测的费用或由社内承担，或由作者交纳），所以论文检测是在费用办理后进行的。组稿文章可先检测。提稿、复审。编辑初审过了，接下来就由编辑将稿件转给审稿专家（有的刊物在网上有在线审稿、编稿系统，他们直接就在网络上完成了），审稿专家审稿主要就看文章的学术含量了，但他们也会考虑到该刊物的接受水平。 定稿。审稿意见返回编辑，编辑再转给主编终审（有的刊物会定期召开编委会议，专题讨论论文录用与否），确定通过了就由编辑向作者发出通知。不过这些步骤如果是新手的话就太占用论文创作的时间，现在一般都是找学术优选帮忙处理。
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。