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《数字化用户》《数码世界》《电脑迷》见刊都是比较快的
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
审核比较快的期刊，这个其实没有多快的，都是比较慢的，都是在3-4个月左右，慢的有的得5-6个月，也是有的。快的可能是2个月吧。这个也没有一个期刊名单说哪个期刊审核比较快，不是说二区三区的就审核慢，四区的就审核快，不一定的，不同的刊物不一样的。如果你着急发表，去淘淘论文网上看下，那边有一些可以相对快一点发表，也只是相对快而已。
出刊比较快的计算机期刊如《电脑知识与技术》，安徽出版集团主管，比较正规的省级期刊，一般投稿录用后3个月左右就可以出刊。
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审稿最快的sci期刊：
1、Brain Research：神经学期刊，IF=3.252，官宣初审平均3.9周，收录范围：细胞生物学、信号通路和突触传递；神经、神经胶质、神经系统的发育、退化与再生，以及与大脑衰老有关的变化。
系统神经科学和行为科学，神经回路、感觉和运动系统、内部调节系统和行为控制的结构和组织；人或动物模型在认知与行为上的神经机制研究；临床上神经系统相关疾病，对疾病模型的研究等。
2、Small Methods：一本综合性期刊，IF=14.188，Small Methods创刊的宗旨是推进先进技术和方法的发展。其重要关注点是材料科学、生物医学、化学、物理学及工程学等各个领域及学科在纳米和微米尺度研究的重大前沿发现和进展。
在生物医学研究中，多个领域均在收录范围内，包括细胞亚结构、光遗传学、单细胞测序和蛋白质组学研究等多个研究方向。
3、International Orthopaedics：骨科专科杂志，IF=3.075，官宣初审平均17天，接收以下领域的文章：骨科、康复、整形外科、运动医学、骨科临床手术或与骨科相关的基础研究等。
1、Small Methods：一本综合性sci期刊，最新IF=12.13，收录范围：材料科学、生物医学、化学和物理等各个领域的纳米级和微米级的研究方法的重大进展，比如X射线、电子衍射、层析成像方法、扫描探针技术、波长色散X射线能谱、扫描隧道显微镜、单细胞方法、基因编辑等等。
2、International Journal of Molecular Sciences：最新IF=4.556，收录范围：分子相关的科学研究，包括生物学、化学和医学领域的基础研究、实验技术研究、理论研究等。
3、Cell Proliferation：最新IF=5.75，主要接收干细胞，再生医学，组织工程，细胞周期控制，细胞衰老，细胞死亡，数学建模等领域的研究。
4、Npj Breast Cancer：最新IF=6，收录任何和乳腺癌相关的主题，包括乳腺癌的影像学、免疫疗法、疾病的分子分类、信号通路、遗传易感性和分子流行病学在内的致癌作用、转移机制、肿瘤微环境等等。
5、Frontiers in Cell and Developmental Biology：最新IF=5.201，主要接收分子医学、分子与细胞肿瘤学、细胞生长分裂、细胞存活与凋亡、细胞生物化学、细胞粘附和迁移、表观遗传学、表观基因组学、干细胞研究、线粒体研究、进化发育生物学等13个相关领域的学术论文。
6、BIOCHEMICAL AND BIOPHYSICAL RESEARCH COMMUNICATIONS (BBRC)：最新IF=2.985，大家熟悉的研究生之友。
如今直上银河去,同到牵牛织女家.
微电子领域高质量杂志：器件方向：1. IEEE electron device letters2. IEEE Trans electron devices3. IEEE Trans power electronics(电路也可投，几年来IF很高)4. Solid-State Electronics5. Microelectronics Journal6. 器件领域的顶级会议：ISPSD和IEDM，每年汇聚全球知名器件领域的研究人员和业界人员参会。电路方向：知道的比较少，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。在该会议发表文章的人具有不小的影响力。工艺方向： 既可在器件的杂志如EDL、TED发表，也可在材料、物理类期刊上看到。IEEE Trans material reliability，Applied Phys. Letter, Physical Review，Microelectron Reliability 等等。
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
《半导体器件应用》电子刊，主办单位：大比特资讯机构（big-bit）承办单位：半导体器件应用网这个是跟半导体相关的，看看用不用得着。
以下这些期刊你可以考虑一下： 1. IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTERS2. IEICE TRANSACTIONS ON FUNDAMENTALS OF ELECTRONICS COMMUNICATIONS AND COMPUTER SCIENCES3. IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION VLSI SYSTEMS4. INTEGRATION THE VLSI JOURNAL5. IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS6. COMPUTERS ELECTRICAL ENGINEERING7. IEEE TRANSACTIONS ON CIRCUITS AND SYSTEMS I REGULAR PAPERS8. IET COMPUTERS AND DIGITAL TECHNIQUES9. INFORMATION PROCESSING LETTERS10. JOURNAL OF CIRCUITS SYSTEMS AND COMPUTERS11. JOURNAL OF SYSTEMS ARCHITECTURE12. JOURNAL OF VLSI SIGNAL PROCESSING SYSTEMS FOR SIGNAL IMAGE AND VIDEO TECHNOLOGY
核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。
《中国集成电路》、《郑州工业大学学报》。中国集成电路杂志《中国集成电路》杂志是由工信部主管，中国半导体行业协会主办的全国性专业电子刊物，因此是混合集成电路可投稿的核心期刊；郑州大学学报工学版创刊于1980年，原名《郑州工业大学学报》，是郑州大学主办的国内外公开发行的综合性学术期刊，双月刊，混合集成电路可以投稿至这个期刊。
还不错可以 投稿 试试
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刊名： 半导体技术 Semiconductor Technology主办： 中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所周期： 月刊出版地：河北省石家庄市语种： 中文;开本： 大16开ISSN： 1003-353XCN： 13-1109/TN邮发代号：18-65历史沿革：现用刊名：半导体技术创刊时间：1976该刊被以下数据库收录：CA 化学文摘(美)(2011)SA 科学文摘(英)(2011)JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)(2013)Pж(AJ) 文摘杂志(俄)(2011)CSCD 中国科学引文数据库来源期刊（2013-2014年度）（含扩展版）核心期刊：中文核心期刊(2011)中文核心期刊(2008)中文核心期刊(2004)中文核心期刊(2000)中文核心期刊(1996)中文核心期刊(1992)期刊荣誉：Caj-cd规范获奖期刊一般情况下 一篇核心就可以吧
看你文章研究的内容更侧重那个杂志，两个杂志基本属于不同领域，不好比较的，都是不错的杂志，没有一定的创新肯定是不行的，下面是他们的一些基本情况供你参考： 1、期刊名 ORGANIC ELECTRONICS 出版周期: 月刊 中等难度。有机半导体器件杂志，做有机电制发光或有机太阳能电池的可以发。数据要全，一般更强的杂志投不中就投这个。投稿周期1~2月中科院杂志分区 材料科学：综合分类下的 2 区期刊 近四年影响因子:2013年度 2012年度 2011年度 2010年度 3.676 3.836 4.047 3.998 2、期刊名 applied physics letters 出版周期: 周刊 该杂志确实属于专业顶级期刊，一般不容易中。但只要足够新颖、合理、简洁投上去的几率还是蛮大，毕竟刊文是周刊。中科院杂志分区 物理：应用分类下的 2 区期刊 近四年影响因子：2013年度 2012年度 2011年度 2010年度 3.515 3.794 3.844 3.82