BGA返修台焊接阻容元件

原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。　　BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。　　适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。

用来拆焊BGA等IC芯片的

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片

这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了

bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。