BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
BGA上有很多接地的焊点，你对照原理图看看是否都是接地焊点，如果是，不会影响功能，用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点，基本上可以宣布报废了。
是不是在拆卸的时候不小心弄掉的，也就是说你在用BGA返修台拆卸的时候，温度有达到那个锡球融化的温度，假如是没达到的情况下，把新片给拿下来，肯定是会把焊盘弄掉点的。 你那是工厂吗？用的是哪家公司的BGA返修台？ 假如有可能的话，可以去试试深圳效时实业有限公司的BGA返修台，效果是真的好。
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
这个有很多因素，假如BGA返修时作业上没问题，很有可能是主板在返修前受到较大的应力，导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流
你可以百度搜索下返修台的使用视频 多看几遍了解清楚
249 浏览 2 回答
270 浏览 5 回答
114 浏览 1 回答
218 浏览 6 回答
304 浏览 3 回答
136 浏览 4 回答
143 浏览 5 回答
199 浏览 2 回答
345 浏览 2 回答
199 浏览 1 回答
269 浏览 4 回答
241 浏览 11 回答
102 浏览 9 回答
352 浏览 10 回答
142 浏览 9 回答
282 浏览 8 回答
258 浏览 7 回答
111 浏览 6 回答
176 浏览 5 回答
242 浏览 11 回答
设计监理
