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原装进口BGA返修台，返修良率高，性能稳定。 BGA器件移除、贴装、选择对位、焊接一体设计。 适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修。
用来拆焊BGA等IC芯片的
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
这个很多地方都能找到答案，首先你要知道什么是bga，然后才能深刻的知道BGA返修台是干啥，说白了，这设备就是用来返修BGA芯片，电子产品的BGA有不良了，就轮到他出场了
分光学对位与非光学对位光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。非光学对位——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。BGA：BGA封装内存BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装技术可详分为五大类：PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为0mm、27mm、5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点“桥接”的问题；另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。
bga返修台 ，就选卓茂科技
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA返修台就是维修BGA封装的焊接设备。通过光学定位或非光学定位的方法针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。BGA就是一种芯片底座针脚返修台就是为BGA芯片针脚返修的一种仪器，BGA针脚很小，想看实物拆手机的主板芯片
BGA上有很多接地的焊点，你对照原理图看看是否都是接地焊点，如果是，不会影响功能，用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点，基本上可以宣布报废了。
是不是在拆卸的时候不小心弄掉的，也就是说你在用BGA返修台拆卸的时候，温度有达到那个锡球融化的温度，假如是没达到的情况下，把新片给拿下来，肯定是会把焊盘弄掉点的。 你那是工厂吗？用的是哪家公司的BGA返修台？ 假如有可能的话，可以去试试深圳效时实业有限公司的BGA返修台，效果是真的好。
介绍一下BGA返修台使用注意事项，个人经验分享
在我国，电焊操作需要持证上岗，焊工是属于准入类的工种，在技能人员职业资格中，81项工种里准入类的只有五项，焊工就是其中一项，而实际情况确实大部分的行业从业人士都是无证操作。随着技术的不断规范以及行业的相关要求，越来越多的人都想考一个电焊证，考证的优势还是非常大的，首先持证和非持证的薪资待遇相差很大，往往能够达到多出一倍或者更高的级别。因此，关于短期焊工培训的问题自然而然地成为了从业人员都比较关心的问题。焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段，焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响，那么，焊接技术未来的发展究竟如何呢？行业前景随着生产的发展，焊接广泛应用于宇航、航空、核工业、造船、建筑及机械制造等工业部门，在中国的经济发展中，焊接技术是一种不可缺少的加工手段。进入二十一世纪后，焊接是制造业中的一个重要组成部分，并且发展迅速，因此给焊接产业带来了前所未有的发展机遇，水电焊、氩弧焊、数控等技术类工种在就业日趋艰难的大形势下仍是一枝独秀。目前我国每年消耗钢材3亿吨（焊接结构约2吨），需要焊机约75万台，焊接行业将在今后8~10年会持续保持增长，市场上很多优秀的焊工月薪都过万，薪资也十分可观。
当产品设计图纸完成以后，焊接工程师根据按照ASME规范编制的“压力容器质量手册”的要求编写焊接接头识别卡。根据设计图纸标明的按照ASME规范2001版第1篇(ASME SEC Ⅷ DIV 1 2001 EDITION)分类的A类，B类，C类，D类焊接接头，给每个接头编号，规定每个接头所遵循的焊接工艺指导书(WPS)，材料类别号或者组别号，以及焊接方法和可行的焊接位置。焊接工程师按照质量手册的要求参照焊接接头识别卡编写第零版焊接工艺指导书(WPS R 0)。2．1 WPS，以及后来的PQR，WPQ等等所有ASME文件的格式最好对照ASME规范2001版第九卷(ASME SEC Ⅸ)末尾的附录中的样表的格式，WPS当中，必须包括对所有重要变素的描述，见QW252-260。2．2 WPS当中的变素按照ASME规范2001版第九卷(ASME SEC Ⅸ 2002 EDITION)QW250的叙述。QW252(OFW)燃料氧气焊，QW253(SMAW)焊条电弧焊，QW254(SAW)埋弧焊，QW255(GMAW and FCAW)气体保护焊及药芯焊丝气体保护焊，QW256(GTAW)钨极氩弧焊，QW257(PAW)等离子焊，QW258(ESW)电渣焊，QW259(EGW)电气焊，QW260(EBW)电子束焊。3． 根据ASME规范2001版第1篇(ASME SEC Ⅷ DIV 1 2001 EDITION)的UW-28的规定，对所遵循的每一项焊接工艺作出工艺评定(PQR)。3．1 焊接工艺评定的材料与设计图纸相同，SA662-C+SA662-C；SA662-C+SM-400。SA662-C按照ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)中QW-420材料的分组，类别属于P-N1，组别属于Group N2，强度等级C,亦即最小抗拉强度70-90ksi，大约相当于485-600Mpa。钢号UNS NK02007。SM-400的性能接近20号钢。工艺评定用母材与评定母材的适用范围应遵循QW-424的规定，并体现在WPS中。焊接工艺评定是在ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)QW－200各项条款的指导下进行的。3．2焊接材料的选用，根据ASME规范2001版第1篇(ASME SEC Ⅷ DIV 1 2001 EDITION)的UCS-67的规定，焊接材料的MDMT(低温冲击试验温度)不应高于母材的MDMT。在表UCS-66中，设计厚度取4375英寸，材料SA662取曲线B，得出的低温冲击试验豁免温度是 –13华氏度，由于产品的工作温度是100摄氏度以上，所以在焊接工艺评定中可以不进行冲击试验。但是焊接材料的低温冲击试验温度必须低于材料的豁免温度。所用的焊丝AWS A18 ER70S-6和ER70S-G的冲击试验温度均为-29摄氏度，大约相当于-20华氏度。低于材料的豁免温度。符合ASME规范不进行冲击试验的豁免要求。3．3 焊材的分组遵循QW-430，焊丝AWS A18 ER70S-6和ER70S-G属于QW-1钢和合金钢范畴，属于F-6组，同组的还有SFA-2钎接填丝，SFA-9不锈钢焊丝，SFA-20药芯焊丝等。3．4 工艺评定试样遵循QW-450，评定的熔敷金属厚度分为10mm和20mm两种。按照ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)QW-1的叙述，可以分别覆盖20mm和40mm的厚度范围，但是由于采用的焊接方法是短路过渡气体保护焊(GMAW)，按照QW32的叙述，对于10mm钢板，不足1/2英寸，覆盖范围缩小到1倍母材厚度，亦即11mm。20mm的熔敷金属虽然超过1/2英寸，按照QW1，QW2和QW1，可以覆盖2倍厚度，即40mm。可是本公司的产品最厚的焊缝只有20mm，同时焊缝厚度超过38mm需要热处理，会有新的要求，所以仍然限制在1倍母材厚度22mm，没有超出ASME规范。3．5 焊接前的预热按照ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)中QW-406的规定。同时，在公司的质量手册中“压力容器焊接控制及检验规程”也有明确规定。始焊温度不低于16摄氏度。层间温度不高于250摄氏度。3．6 本公司的焊接工艺评定的试样，按照ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)中QW-450的规定要进行拉伸试验和横向导向弯曲试验。10mm的试样为2个拉伸试样，2个面弯试样和2个背弯试样。20mm的试样则为4个侧弯试样。试样的加工符合ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)中QW-462所给出的形状和尺寸。针对本公司的试样形状尺寸，板的缩截面拉伸试样遵循QW1(a)，管子的缩截面拉伸试样遵循QW1(b)和QW1(c)。横向导向弯曲试验的试样遵循QW3(a)，侧弯试样遵循QW2。试样从所焊接的试板上截取，取样的顺序遵从ASME规范第九卷(ASME SEC Ⅸ)中的QW-463。弯曲试验所使用的夹具尺寸符合QW-466。3．7 按照QW-1的叙述，拉伸试样用于评定焊缝的极限强度，考察材料和焊材的性能。按照QW-2的叙述，导向弯曲试样用于评定焊缝的完好性和延展性。考察焊道的内部质量。亦即焊缝中不应存在气孔，夹渣，未熔合，裂缝等缺陷。拉伸试验按照QW-150进行，按照QW-153拉伸试验的合格标准和QW-1抗拉强度的叙述，试样抗拉强度不应小于母材规定的最小抗拉强度。实际的拉伸试样均未低于焊接母材的强度数据。导向弯曲试验按照QW-160进行。弯曲试验合格标准按照QW-163，弯曲后的试样在凸面上沿任何方向测量，在焊缝和热影响区内都不应有超过1/8英寸(2mm)的开口缺陷。但在试样的边角部位于试验过程中出现的开口缺陷除外，除非有证据表明开口缺陷是由于未熔合，夹渣或者其他内部缺陷造成的。实际的弯曲试样均符合ASME相关要求。工艺评定合格。
2008年3月1日，在我总队DK221+400钢筋加工场地，由总队安质部会同驻地监理工程师对黄孝文、杨登好国两名电焊工进行了电弧焊焊接考核，现将工艺试验考核情况汇报如下：一、施工准备 （一）、材料及主要机具：1、钢筋：采用抚顺新钢铁公司钢铁公司，表面形式月牙肋、级别为HR335Φ20mm的钢筋和凌源钢铁公司，表面形式光圆，级别为Q235Φ16mm的钢筋。2、电焊条：其型号按设计要求选用，必须有质量证明书。严禁使用药皮脱落、焊芯生锈的焊条，施焊前经过烘焙后，放入保温桶内，随用随取。酸性焊条与碱性焊条不准混杂使用。3、主要机具：电焊机（交、直流）、焊把线、焊钳、面罩、小锤、焊条烘箱、焊条保温桶、钢丝刷、石棉布、测温计等。（二）、作业条件：1、焊工经过培训考试合格并持有建设行政主管部门颁发的有效的作业证书。2、现场供电应符合焊接用电要求。3、作业场地有安全防护设施，防火和必要的通风措施，以防发生烧伤、触电及火灾等事故。4、确保焊接温度在零摄氏度以上。二、操作工艺 (一)、工艺流程：检查设备→选择焊接工艺及参数→试焊、作模拟试件→试件送试→确定焊接参数→工程钢筋焊接→质量检验→现场按规范取样试件试验。（二）、操作方法:1、平焊1）、 选择合适的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）、清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）、烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）、焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊工熟练程度等因素，选择适宜的焊接电流。5）、引弧：角焊缝起落弧点应在焊缝端部，宜大于10mm，不应随便打弧，打火引弧后应立即将焊条从焊缝区拉开，使焊条与构件间保持2～4mm间隙产生电弧。对接焊缝及对接和角接组合焊缝，在焊缝两端设引弧板和引出板，必须在引弧板上引弧后再焊到焊缝区，中途接头则应在焊缝接头前方15～20mm处打火引弧，将焊件预热后再将焊条退回到焊缝起始处，把熔池填满到要求的厚度后，方可向前施焊。6)、焊接速度：要求等速焊接，保证焊缝厚度、宽度均匀一致，从面罩内看熔池中铁水与熔渣保持等距离（2～3mm）为宜。7）、焊接电弧长度：根据焊条型号不同而确定，一般要求电弧长度稳定不变，酸性焊条一般为3～4mm，碱性焊条一般为2～3mm为宜。8）、焊接角度：根据两焊件的厚度确定，焊接角度有两个万面，一是焊条与焊接前进方向的夹角为60～75°；二是焊条与焊接左右夹角有两种情况，当焊件厚度相等时，焊条与焊件夹角均为 45°；当焊件厚度不等时，焊条与较厚焊件一侧夹角应大于焊条与较薄焊件一侧夹角。9）、收弧：每条焊缝焊到末尾，应将弧坑填满后，往焊接方向相反的方向带弧，使弧坑甩在焊道里边，以防弧坑咬肉。焊接完毕，应采用气割切除弧板，并修磨平整，不许用锤击落。10）、清渣：整条焊缝焊完后清除熔渣，经焊工自检（包括外观及焊缝尺寸等）确无问题后，方可转移地点继续焊接。2、立焊：基本操作工艺过程与平焊相同，但应注意下述问题：1）、在相同条件下，焊接电源比平焊电流小10%～15%。2）、采用短弧焊接，弧长一般为2～3mm。3）、焊条角度根据焊件厚度确定。两焊件厚度相等，焊条与焊条左右方向夹角均为45°；两焊件厚度不等时，焊条与较厚焊件一侧的夹角应大于较薄一侧的夹角。焊条应与垂直面形成60°～80°角，使电弧略向上，吹向熔池中心。4）、收弧：当焊到末尾，采用排弧法将弧坑填满，把电弧移至熔池中央停弧。严禁使弧坑甩在一边。为了防止咬肉，应压低电弧变换焊条角度，使焊条与焊件垂直或由弧稍向下吹。3、横焊：基本与平焊相同，焊接电流比同条件平焊的电流小10%～15%，电弧长2～4mm。焊条的角度，横焊时焊条应向下倾斜，其角度为70°～80°，防止铁水下坠。根据两焊件的厚度不同，可适当调整焊条角度，焊条与焊接前进方向为70°～90°。4、仰焊：基本与立焊、横焊相同，其焊条与焊件的夹角和焊件厚度有关，焊条与焊接方向成70°～80°角，宜用小电流、短弧焊接。 经中心试验现场对各电焊工所焊接钢筋进行取样试验，所焊接钢筋接头均满足要求（试验报告后附）。中铁五局哈大客运专线工程项目经理部一总队安质部 2008年3月4日
当焊缝缺陷超出容许值时应按经技术负责人批准的处理方案规定进行返修，在处理原有结构的焊缝缺陷时应根据处理方案对结构安全影响的程度分别采取卸荷补焊或负荷状态下补焊角焊缝补强宜采用增加原有焊缝长度包括增加端焊缝或增加焊缝计算厚度的方法。当负荷状态下采用加大焊缝厚度的方法补强时被补强焊缝的长度应不小于同时原有焊缝在加固时的应应制订合理的焊接工艺采取有效控制焊接变形的措施施焊顺序应尽可能使输入热量对构件的中和轴平衡。施工前应对施工荷载进行核算并应严格控制实际施工时的荷载值不得超过加固设计时所取的施工荷载值。
焊缝进行返修时，其返修要求如下：（1）焊缝的返修应由合格的焊工担任。返修工艺措施应得到焊接技术负责人的同意。压力容器上同一部位的返修次数不应超过2次。对经过2次返修仍不合格的焊缝，如再进行返修，应经制造单位技术负责人批准。返修的次数、部位和无损探伤结果等，应记入压力容器质量证明书中。锅炉同一位置上的返修不得超过3次。（2）要求焊后热处理的锅炉、压力容器，应在热处理前返修；如在热处理后返修，返修后应再做热处理。（3）有抗晶间腐蚀要求的奥氏体不锈钢制压力容器，返修部位仍需保证原有要求。（4）压力试验后，一般不应进行焊缝返修。确需返修的，返修部位必须按原要求经无损探伤检验合格。由于焊缝或接管泄漏而进行的返修，或返修深度大于1／2壁厚的压力容器，还应重新作压力试验。焊缝多次返修，即使是无损探伤、力学性能试验和金相检验都未发现异常，但仍然对焊接接头质量有不良的影响。首先，由于焊接次数的增加，焊缝金属中溶解的氢气向过热区扩散量必然增加，成为产生热影响区冷裂纹、延迟裂纹的隐患；其次是过热区的晶粒因多次过热而长得更大，造成组织不均匀和力学性能下降。因此焊缝返修前应先找出产生缺陷的原因，制订可行的返修方案，才能进行返修。
l，焊接材料2焊接参数3焊接顺序4控制变形5预热后热热处：