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微电子与集成电路的研究论文选题

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微电子与集成电路的研究论文选题

电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)选题指南 一、电子信息科学与技术专业的学科领域 电子信息科学与技术专业属于电子信息科学类专业。电子信息科学类专业还包括:微电子学(071202);光信息科学与技术(071203)。 二、电子信息科学与技术专业的主要研究方向和培养目标 1、电子信息科学与技术专业的主要研究方向 (1) 电路与系统 (2) 计算机应用 2、电子信息科学与技术专业的培养目标 本专业培养具备电子信息科学与技术、计算机科学与技术的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究初步训练,能在电子信息科学与技术、计算机科学与技术及相关领域和行政部门从事科学研究、教学、科技开发、产品设计、生产技术或管理工作的电子信息科学与技术高级专门人才。 本专业学生主要学习电子信息科学与技术的基本理论和技术,受到科学实验与科学思维的训练,具有本学科及跨学科的应用研究与技术开发的基本能力。 毕业生应具备以下几方面的知识、能力和素质: (1) 掌握数学,物理等方面的基本理论和基本知识,; (2) 掌握电子信息科学与技术,计算机科学与技术等方面的基本理论,基本 知识和基本技能与方法; (3) 了解相近专业的一般原理和知识; (4) 熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规; (5) 了解电子信息科学与技术的理论前沿,应用前景和最新发展动态,以及 电子信息产业发展状况; (6) 掌握现代电路设计自动化技术。 (7) 掌握资料查询,文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的技术设计,归纳、整理、分析实验结果,撰写论文,参与学术交流的能力; (8) 具备善于运用已有知识来学习挖掘新知识,能够将所学知识运用到实践活动中去和运用科学知识分析解决实际问题的能力; (9) 具有独立观察,分析问题,敢于标新立异,勇于置疑,具备开展科学创新活动的基本能力; (10) 善于自我设计、自我推销,协调和处理人际关系,能够及时掌握人才市场需求的信息,具有自主择业的能力。 三、毕业设计(论文)选题原则 本专业毕业论文(设计)题目的选择要遵循以下原则: 1、要结合所学专业 毕业论文主要用来衡量学生对所学知识的掌握程度,所以论文题目不能脱离所学的专业知识。有些学生工作与所学专业没有关系,而本人对所从事的工作有一定的探索或研究,毕业论文就写了这方面的内容。这只能算是工作总结,但不能算是一篇毕业论文。 工科学生学习的专业往往和他们从事的工作有教紧密的关系,他们有教丰富的实验经验和感性认识,经过几年的系统学习,可以学到相应的理论知识,使他们对自己的工作有一种新的认识,他们可以利用所学知识对原来的工作方式、工作程序、工作工具进行改进,以提高工作效率。 2、内容要新 工科论文除了具有理论性之外,更重要的是它的实践性和实际操作性。工科各学科发展非常之快,往往教科书刚进入课堂,内容就已经落后了。待学生毕业时,所学知识可能几近淘汰,所以学生选题要注意所用知识不能陈旧,要能跟上学科的发展。 3、题目要大小适当,难易适度 论文题目不宜过大,否则必然涉及的范围大广。学生处涉科研,普遍存在着知识面窄、理论功底不足的问题,再加上学生主要以业余学习为主,题目太大,势必讲得不深不透,乃至丢三落四,难以驾驭。因此,选题必须具体适中。 题目选择要难易适度。过难,自己不能胜任,最后可能半途而废,无法完成论文;太容易,则论文层次太低,不能很好地反映几年来的学习成绩和科研水平,同时自己也得不到锻炼。 选题最好能合乎个性兴趣爱好,如果自己对论题兴趣很高,就会有自发的热情和积极性,文章就容易写出新意来。 四、毕业设计(论文)选题 选题是决定毕业设计(论文)训练成败与质量好坏的关健之一。 1、电子信息科学与技术专业本科从选题的内容上可以分为理论型毕业设计(论文)和应用型毕业设计(论文)两大类。 2、从本科毕业设计(论文)课题的来源,也可以分为科研开发型和自确定型毕业设计(论文)两大类。 3、从电子信息科学与技术专业本科毕业设计(论文)所涉及的研究领域来看,又可以将其划分为如下一些领域: (1) 集成电路的测试与故障诊断 (2) 集成电路的设计与分析 (3) ARM的设计与应用 (4) 信号与信息处理 (5) 单片机应用系统开发 (6) 仪器、仪表的设计开发与改进 (7) 视频、音频信号处理技术 (8) 可编程器件、EDA技术 (9) 新型电源的开发与应用 (10) 各种电子电路的设计 (11) 微机接口电路的设计 (12) 电子电路的软件仿真技术 (13) 太赫兹电子技术 (14) 测试控制系统的设计与仿真 (15) 数据采集系统设计 (16) 虚拟仪器

计算机科学与技术论文选题:

1、计算机科学与技术专业实践教学研究

2、民办高校计算机科学与技术专业实践能力培养模式研究

3、应用技术型本科课程体系改革刍议——计算机科学与技术/计算机网络应用专业

4、地方高校计算机科学与技术专业人才培养模式改革与实践

5、计算机科学与技术专业人才培养体系构建

6、计算机科学与技术专业实践教学体系分析

7、试论中职计算机科学与技术专业课程优化与整合

8、浅论计算机科学与技术专业应用型人才的培养模式

9、计算机科学与技术专业课程教学与人才培养探讨

10、计算机科学与技术专业应用型人才培养模式探讨

11、民办高校计算机科学与技术专业人才培养模式改革与实践

12、高校学院计算机科学与技术专业特色人才培养机制的探讨

13、计算机科学与技术专业教学改革与实践研究

14、独立学院计算机科学与技术专业实践教学研究

15、计算机科学与技术专业应用型人才培养目标和模式的研究

二、计算机科学与技术专业毕业论文题目推荐:

1、计算机科学与技术专业的层次化关节点课程体系研究与实践

2、计算机科学与技术专业模块化体系的研究与建设

3、计算机科学与技术专业学生系统能力培养研究

4、计算机科学与技术专业现状分析和人才培养模式改革探索

5、计算机科学与技术专业模块化课程体系的建设与实践

6、计算机科学与技术专业人才培养体系建设浅析

7、计算机科学与技术专业实践教学体系的研究与构建

8、计算机科学与技术专业程序设计类课程教学方法研究

9、应用型本科院校计算机科学与技术专业人才培养模式改革初探——以长春建筑学院计算机专业人才培养为例

10、计算机科学与技术专业应用型人才培养模式改革

11、如何提高计算机科学与技术专业的教学效率

12、中美计算机科学与技术专业实践课程比较研究

13、计算机科学与技术专业实践教学体系与规范研究

14、高校计算机科学与技术专业人才培养方案的研究与实践

15、计算机科学与技术专业应用型人才培养模式探讨

三、大学计算机科学与技术专业论文题目大全集:

1、地方师范院校计算机科学与技术专业教学改革与探索——以岭南师范学院计算机科学与技术专业为例

2、计算机科学与技术专业实践教学体系的构建

3、计算机科学与技术专业个性化人才培养模式的研究与实践

4、基于业务的计算机科学与技术专业课程体系

5、计算机科学与技术专业应用型人才培养模式探究

6、计算机科学与技术专业人才培养体系建设浅析

7、计算机科学与技术专业信息安全概论课程教学的思考

8、计算机科学与技术专业导论课程相关问题探讨

9、应用型本科计算机科学与技术专业教学改革探索

10、计算机科学与技术专业现状分析和人才培养模式改革研究

11、计算机科学与技术专业实践教学体系构建

12、计算机科学与技术专业现状分析和人才培养模式改革研究

13、独立学院计算机科学与技术专业特色人才培养机制的探讨

14、高师计算机科学与技术专业课程体系构建

15、计算机科学与技术专业应用技术型人才的培养研究

集成电路研究目的与意义论文

产品摘要怎么写?问题一:怎么写摘要?摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的,不加评论和补充解释,简明、确切地记述文献重要内容的短文。其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。具体地讲就是研究工作的主要对象和范围,采用的手段和方法,得出的结果和重要的结论,有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。摘要是发明或者实用新型说明书的简明文摘。摘要应简明扼要地叙述发明或者实用新型的主题和实质内容。摘要的重要目的是便于人们进行文献检索和初步分类。摘要文字部分不得超过300个字。摘要:凡自然科学的立项研究成果、实验研究报告、调查结果报告等原创性论著的摘要应具备四要素:目的、材料与方法、结果、结论。其他论文的摘要也应确切反映论文的主要观点,概括其结果和结论。摘要的撰写应精心构思,往往是评稿、审稿的第一筛。...........................................................................额,我认为你应该查到过以上内容吧,看着编吧,反正里面材料也不多,字别太少就行了!问题二:明细账上的摘要要怎么写是什么就写什么,这些后勤用品时必须品,完全合情合理,在账本上反映不是很好吗?问题三:库存商品结转主营业务成本摘要怎么写?摘要的目的是用简要的文字描述业务库存商品结转主营业务成本摘要,需要表明的就是:“库存商品结转主营业务成本”这里面重要的是结转,所以结转两个字不能省略并且在会计中,结转和转是略有不同的至于说库存商品、主营业务成本,这个在凭证中的会计科目可以明确看出,所以不需要在摘要里写会计科目名称而一般情况下,库存商品结转主营业务成本这类业务,都是通过销售实现的,所以你的业务实际上是销售商品的成本结转,建议你写为:“结转本期销售成本”问题四:销售商品记账凭证摘要没有特别要求把,我平时写的是XX门店销售销售,或者直接写销售,我们做小包装的,每笔销售几乎都是几十个产品,所以统称为小包装,摘要通常为XX商超销售小包装收入问题五:《论文摘要怎么写例子》论文一般应有摘要,有些为了国际交流,还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容:①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容,指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果,突出论文的新见解;④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容,但文字必须十分简炼,内容亦需充分概括,篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如,对于6000字的一篇论文,其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证,不讲研究过程,不用图表,不给化学结构式,也不要作自我评价。[示例]论文题目:天体对地球重力加速度的影响论文摘要:地球重力加速度是一个极其重要的物理量,随着对重力加速度测量精度要求的日益提高,必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念,推导了影响的计算公式,并经过误差分析,证明此公式的相对误差小于1×10-9,完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病,一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括,文字篇幅过长。[示例]论文题目:集成电路热模拟模型和算法论文提要:众所周知,半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上,电路工作时,元件功耗将产生热量,沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻,因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路,大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算,一般在分析集成电路性能时,常常忽略这种温度差别,假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此,如何计算集成电路芯片上的温度分布,如何计算元件温度不同时的电路特性,以及如何考虑芯片上热、电相互作用,这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型,并将热路问题模拟成电路问题,然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序,使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法,编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序,它可以确定芯片温度分布,也可发计算元件处于不同温度时的电路特性,该程序在微机IBM-PC上通过,得到满意结果。上述论文提要字数近600,显然过长,只要认真加以修改(例如:第一段可删掉,第二段只保留其中的最后几句话,加上第三段),便可以二三百个字编写论文摘要。论文摘要范例:一、职称论文摘要范例【题目】字图书馆建设的问题与策略【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。【题目】依法进行拆迁建设和谐城市【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是政府部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。二、毕业论文硕士论文博士论文摘要范例【论文题目】机动车尾气污染防治对策......余下全文>>问题六:摘要怎么写摘要是对论文内容不加注释和评论的简短陈述,以补充题名的不足,让读者尽快了解论文的主要内容,并为科技情报人员和计算机检索提供方便。国家标准对摘要有明确的规定,国际著名检索刊物对摘要也有非常严格的要求。即使刊物被收录,若摘要不符合要求,也将影响到论文的收录。写好摘要不仅是学术交流的基本要求,也有利于论文被引用和收录,因此,必须给予高度重视。摘要编写的基本要求1.摘要类型指示性摘要:简要介绍研究目的和论文梗概,篇幅较短(一般50~100字)。报道性摘要:详细介绍论文的研究成果,提供主要创新内容和尽可能多的定量或定性信息,篇幅较长(一般200~300字)。报道-指示性摘要:以报道性摘要的形式表述论文中信息价值较高的部分,而以指示性摘要的形式表述其余部分,篇幅介于二者之间(一般100~300字)。一般地,学术类科技期刊(学报)要求写成报道性或报道-指示性摘要。2.摘要内容报道性和报道-指示性摘要一般应包括研究目的、方法、结果和结论。目的:研究(研制)的前提、目的和任务等。方法:所用的原理、理论、条件、工具等。结果:研究结果、观察结果或现象、确定的关系等。结论:研究的结论性意见。摘要编写应注意的问题1.摘要应集中反映本文作者所做的工作、获得的成果和作者的观点,不应出现本学科领域已成为常识性的内容,不应对论文进行(自我)评价。2.不得简单重复论文题名中已有的信息(常见的错误是摘要第1句与题名重复)。3.摘要应采用第三人称,不用“本文(thispaper)”或“作者(theauthor(s))”作主语;一般也不用“本文中(inthispaper)”作定语或状语。4.内容应具体,诸如“对有关问题进行了研究”、“获得了几点有益的结论”等,均是不具体的表现。5.摘要中一般不应出现引文、图表号、复杂的数学公式等。6.英文摘要的时态:通常,用一般过去时描述所做的工作,用一般现在时叙述所得的结果和结论。7.应使用公知、规范的符号和名词术语;缩略语(缩写)第1次出现时,一般中文应给出其完整的含义,在英文中则应全部拼出。8.英文摘要应尽量用短句,尽量用短语而不是从句修饰名词。9.尤为重要的是专业词汇正确的英文表达,其次,应特别注意英文摘要中名词的数、特指和泛指。问题七:怎么写会计分录及摘要购进时借:原材料应交税费--应交增值税(进项税额)(小规模不写此步)贷:应付账款--XX公司支付款时借:应付账款--XX公司(摘要--付XX公司购货款)贷:银行存款问题八:关于趣味产品外观论文的摘要怎么写可按以下内容去写8D改善报告:1-D主导人(TeamLeader);2-D问题描述(TemporaryDisposal);3-D临时对策(TemporaryDisposal);4-D原因分析(RootCauses);5-D改善对策(CorrectiveActions);6-D效果验证(EffectVerification);7-D防止再发生对策(PreventiveActions);8-D品保确认(QAVerification)。问题九:论文摘要怎么写论文一般应有摘要,有些为了国际交流,还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容:①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容,指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果,突出论文的新见解;④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容,但文字必须十分简炼,内容亦需充分概括,篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如,对于6000字的一篇论文,其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证,不讲研究过程,不用图表,不给化学结构式,也不要作自我评价。[示例]论文题目:天体对地球重力加速度的影响论文摘要:地球重力加速度是一个极其重要的物理量,随着对重力加速度测量精度要求的日益提高,必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念,推导了影响的计算公式,并经过误差分析,证明此公式的相对误差小于1×10-9,完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病,一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括,文字篇幅过长。问题十:摘要:生产产品领用材料怎么填凭证通常是:根据材料出库单,按部门进行材料汇总:借:生产成本――生产一部――直接材料75365生产二部――直接材料40235贷:原材料――A35600B80000不论是微机记账还是手工记账,由于领用材料单据多,一般不是每张单据都做一张凭证,而是先进行汇总,根据汇总表记账,这样可以减轻会计工作量。当然了,如果要求一张单一记账,也是可以的。

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度,能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目,可以是工程技术研究专题,也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括:课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等,与他人合作或前人基础上继续进行的课题,必须在论文中明确指出本人所做的工作。

集成电路设计与集成系统毕业论文

作为一名与集成电路专业有关的大学生,我认为集成电路设计与集成系统这一专业是非常适合读研的。作为一门新兴热门专业,专业知识难度较大,本科阶段学习知识较浅,注定这门专业是很适合读研的。接下来我将针对这门专业讲一些我为什么认为它适合读研的想法。

思维导图

⭐先介绍下专业

想知道这个专业适不适合读研,首先你得先了解这个专业,否则一切都是纸上谈兵。集成电路设计和集成系统专业作为新设立的本科专业,为了满足国内集成电路设计与应用人才的迫切需求,已经将专业改为临时专业。

作为一门多学科、高技术密集的学科,它不仅是现代电子信息技术的核心技术,也是祖国综合实力的重要标志。所以这个专业不仅注重基础理论知识,更注重学生的实践能力。这个专业对口芯片行业,就业前景好。

⭐读研原因1--专业知识难

集成电路是个难度非常大的行业,相关知识非常深奥,创新性强。如果你自我学习能力欠佳的话,这个专业知识的难度是相当大的,而且它的专业深度很大。不仅仅是国内高校,就是全球高校,哪个高校敢号称他做出了出货量上亿颗的芯片。

所以啊,本人认为专业的难度较大已经注定了在本科阶段很难在这方面有所建树,若想更深入的学习相关知识,读研是不错的选择。

⭐读研原因2--本科阶段学习知识较浅

由于集成电路所涉及的知识领域广,知识深度大,学习难度高,很多大学设立相关专业时,在本科阶段一般教学这门专业入门浅显的知识,你很难在本科阶段有所建树,很难在本科阶段后直接参与芯片研发。

所以,这门专业很适合读研深造,在这门领域,把专业知识钻研透,提升自己创新能力,才能更好的为祖国芯片事业贡献力量。

好啦,以上就是我本人对于集成电路专业是否适合读研的看法。如果你想选择这个专业,进入芯片行业,请快快努力,争取深造,为祖国芯片事业贡献力量。结束时送大家一句话:“看看芯片公司的各路老大,哪个不是行业沉淀了十年以上。”所以,加油吧!

在国家的2035年规划中,集成电路专业是国家产业发展的重中之重,尤其是当下我国集成电路产业发展起步较晚,发展缓慢等情形,所以在未来的十几年,集成电路专业有着很大的发展空间和发展机遇,未来的就业和市场亟需这方面的人才。

集电2030计划

所以想要在这一行发展,读个研究生还是很有必要的。

集成电路这一行的专业知识是非常难的,基础的电路分析、数电基础等;研究生阶段各个方向都有着很大难度的课程,例如工艺和器材方向的半导体物理;模拟方向的模拟集成电路;数字方向的数字集成电路等等。

集成电路专业课

集成电路行业本身入行门槛就很高,作为一个本科生所具有的知识储备是远远不够的,也无法做到行业内需求的仿真软件的准确性和生产设备的集成化。

众所周知电子信息产业的知识更新很快,去知网随意一搜便是一大堆近期发表的论文文献,而集成电路也是一样,行业在以飞快的速度发展,新知识新内容层出不穷。

集成电路知识更新

毕竟当我们工作以后,在高强度的上班之后,我们是否还能留下一部分时间给我们学习新的且难度很大的知识?我对此报以怀疑态度。

到2020年,我国集成电路设计产值已经达到近30000亿元的规模,在世界舞台上也能占有一席之地。但是,尽管集成电路规模如此之大,也无法满足我国集成电路的实际消费量,甚至还不足一半。

行业人才缺口

为什么?是因为我国集成电路产业缺少核心技术,缺少中端人才,就业市场人才需求的矛盾日益突出——即高要求和低能力的不匹配,即便是在集成行业,由于人数众多也不可避免的造成了内卷现象的出现,本科的毕业生越来越多,但是带来的却是鱼龙混杂的结局。

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在这里我真心建议读集成电路的学生有必要去复旦和西电读研,或许就能挖掘骤然一新的结局。

任何专业学好了都不简单,使用eda工具比较多,所以实验较多

集成电路方面的期刊

您好,中国集成电路期刊是一本专注于集成电路领域的期刊,它涵盖了集成电路设计、制造、测试、应用等方面的研究成果,把国内外最新的集成电路技术发展动态及时反映出来,为国内外集成电路研究人员提供了一个交流的平台。因此,中国集成电路期刊是一本很好的投稿期刊,可以发表您的研究成果,并得到国内外专家的评论和认可。

中国集成电路期刊好投吗中国集成电路期刊是一本国内颇具影响力的期刊,由国家科技部主办,主要发表集成电路、半导体技术、电子元器件等方面的学术论文和研究成果。该期刊可以说是集成电路领域的一个重要窗口,其影响力不容小觑。因此,投稿中国集成电路期刊是一个不错的选择,可以获得较高的影响力和回报。

博士论文数字集成电路研究

这个问题问的比较大,DSP,CPU,显卡等复杂的集成电路都为数字集成电路,他们的研究领域可就大了。一般都包含如下:顶层架构(硬件架构,软件架构),算法;底层的实现:架构或算法下的模块或IP的实现;具体细节可以到:针对时序,面积,功耗,可测试性,可制造性等集成电路相关的约束的进行电路设计,包括:RTL设计,低功耗设计,可测试性设计,功能仿真(基于覆盖率或定向),半定制实现(syn,DFT,sta,layout,DRC/LVS/SI/DFM等)或全定制设计。

工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度,能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目,可以是工程技术研究专题,也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括:课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等,与他人合作或前人基础上继续进行的课题,必须在论文中明确指出本人所做的工作。

不是微纳电子系的,不太清楚,但是能够查到微纳电子系研究生培养方案。一、简介我所研究生培养一级学科名称为电子科学与技术,二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下五个方面:微/纳电子器件及系统;集成电路与系统;集成电路工艺与纳米加工技术;半导体器件物理与CAD;纳电子学与量子信息技术。我所研究生课程共设置27门;目前在校学生数:博士生85人;硕士生:343人(包括工程硕士243人)。2009年共招收研究生136名(其中博士生19名,工学硕士研究生26名,工程硕士研究生91名);毕业研究生105名(授予博士学位14名,工学硕士学位22名,工程硕士学位69名。二、课程设置研究生课程共设置27门,本年度已开课程23门。具体内容介绍如下:课程编号:71020013 课程名称: 半导体器件物理进展 任课教师:许 军 内容简介:半导体复杂能带结构与晶体对称性分析;载流子散射理论与强场热载流子输运;短沟MOS器件物理;异质结构物理与异质结器件;半导体的光电子效应与发光;非晶半导体与器件。 课程编号:71020023 课程名称:数字大规模集成电路 任课教师:周润德 内容简介:VLSI小尺寸器件的模型和物理问题;MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法;VLSI电路中的时延及各种时钟技术;VLSI的同步时钟和异步时钟系统;逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。 课程编号:71020033 课程名称:模拟大规模集成电路 任课教师:李福乐 王志华内容简介:本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法,增加设计出电路的可制造性,提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括:器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、芯片的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与封装等。 课程编号:71020043 课程名称:数字VLSI系统的高层次综合 任课教师:魏少军 内容简介:VHDL语言简介,设计流程,行为描述与仿真,行为描述与目标结构的匹配,数据通道设计,控制器设计,测试向量生成,系统验证;行为设计和数据通道与控制器的设计与优化;综合VHDL描述,算子调度,资源分配,寄存器优化,控制码生成,控制器结构选择,状态化简。 课程编号:71020053 课程名称:集成电路的计算机辅助设计 任课教师:余志平 叶佐昌 内容简介:射频(RF)电路的硅CMOS工艺实现。深亚微米器件的射频特性和模型。RF发送接收器的单元电路(LNA,VCO,PLL,频率综合器,功率放大器等)的分析和设计。衬底耦合及混合数字,模拟,射频电路设计的相关问题和解决方法。 课程编号:71020062 课程名称:集成电路制造工艺与设备 任课教师:王水弟 内容简介:整个课程从拉单晶硅工艺开始,讲到现代集成电路的新型封装,使学生知道除电路设计以外的集成电路制造工艺过程。重点是详细讲解集成电路制造中的各种单项工艺技术及相关的工艺设备,并用动画的形式,演示一个双阱CMOS反相器的整个制作工艺流程,使学生直观地知道各单项工艺的具体应用。针对MEMS技术的飞速发展,专门有一章介绍了IC制造工艺在MEMS器件制造中的应用。课程还简单介绍了与集成电路制造密切相关的洁净技术,最后对于集成电路进入纳米时代后的一些关键技术及技术难点予以简单介绍。 课程编号:71020073 课程名称:射频CMOS集成电路设计任课教师:池保勇内容简介:通过本课的学习,学生能对无线通讯中的射频收发器的结构,高频低噪音放大器,混频器,振荡器,压控振荡器以及锁相环的工作原理,电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。方法一,课内讲课,用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半;方法二,用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训;方法三,每一位上课的学生,将设计一个或数个射频电路模块;方法四,争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片,流水,封装和测试。 课程编号:81020012 课程名称:超大规模集成网络 任课教师:陈志良 停开 内容简介:当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统,以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。 课程编号:80260012 课程名称:集成电路设计实践任课教师:李福乐内容简介:通过一个具体的课程项目设计,实现基于CMOS工艺的全定制设计,从总体方案与结构、电路设计与仿真、版图设计与验证到流片测试的全过程训练。 课程编号:80260023 课程名称:密码学与网络安全任课教师:白国强 本年度未开内容简介:传统加密技术;密码算法的数学基础;现代对称加密技术(DES,AES,RC4);非对称加密方法与技术(RSA,ECC);密码功能设置与密钥管理;消息认证和Hash算法;数字签名和认证协议;网络安全协议。 课程编号:70260013 课程名称:数字集成系统设计任课教师:张春内容简介:本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段,讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术,并通过上机实验培养实际动手能力。 课程编号:80260032 课程名称:新型微纳电子材料与器件任课教师:任天令内容简介:本课程结合国际研究前沿,介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括:新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、 分子电子材料与器件等。 课程编号:80260042 课程名称:PLL设计与时钟/频率产生任课教师:李宇根内容简介:本课程介绍锁相环的产生,帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法;后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍,和更深入的专题:频率分析,时钟数据恢复,延时锁定环,片上可测性及其补偿,SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题,可测性问题,片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。 课程编号:80260052 课程名称:半导体存储器技术任课教师:潘立阳内容简介:半导体存储器是微电子技术发展的重要研究领域和支撑技术。本课程主旨为通过对各种主流存储器的基本理论、器件、电路及工艺技术和新型存储器技术的综合讲解,促进学生掌握半导体存储器的设计实现方法,并提高对专业知识的综合应用能力。 课程编号:80260062 课程名称:嵌入式系统设计与实践任课教师:李兆麟内容简介:随着信息化、智能化、网络化的发展,嵌入式系统获得了广大的发展空间,已经应用到了通信、工业监控、国防军事、交通通信、医疗卫生以及人们日常生活的各个方面。本课程通过讲授的方式,并结合课程实践,全面地介绍嵌入式系统的基本原理和实践方法。学生可以通过课堂学习与亲自动手实践,能够充分掌握嵌入式系统的基本知识;软硬件协同设计方法;如何设计复杂的嵌入式系统;嵌入式操作系统以及低功耗设计等。 课程编号:81020022 课程名称:微处理器结构及设计 任课教师:李树国 内容简介:微处理器发展简史;微计算机及微处理器性能评测;指令级结构设计与RISC技术;数据通路与控制单元设计;流水线技术;存储管理与Cache设计;微处理器发展趋势。 课程编号:81020032 课程名称:大规模集成电路测试方法学概论 任课教师:孙义和 内容简介:VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成,以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。 课程编号:81020042 课程名称:微电子封装技术 任课教师:蔡坚 内容简介:微电子封装的现状和发展趋势,封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计,集成电路封装的主要制造工艺及所用材料,集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。 课程编号:81020052 课程名称:微米/纳米技术物理 本年度未开 任课教师:刘泽文 内容简介:有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理,包括抗蚀性原理,光学光刻,离子束、电子束、X射线的形成及其与物质的相互作用的物理过程,干法及蚀法刻蚀原理。 课程编号:81020062 课程名称:微机电系统(MEMS) 任课教师:刘理天 内容简介:MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术,介绍几类典型的MEMS器件;微集成传感器、微执行器和微系统,介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。 课程编号:81020082 课程名称:VLSI数字信号处理 任课教师:陈弘毅 刘雷波 内容简介:数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础,本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术,用以指导VLSI芯片设计,达到速度-面积-功耗最优化。 课程编号:81020132 课程名称:集成电路制造与生产管理 任课教师:张志刚 内容简介:运作管理;IC生产工艺技术管理;IC生产流程管理;学习曲线;线性规划在运作管理中的典型运用;实际IC生产计划系统;质量管理引言;统计过程控制(SPC);过程能力研究;供应链管理;独立需求库存系统;IC-CAM系统简介;IC虚拟制造。 课程编号:91020012 课程名称:微电子学最新进展 任课教师:刘理天等 内容简介:MOSFET器件极限、ULSI工艺、设计及封装课题、从微电子到纳电子;深亚微米集成电路设计、数字信号处理及其VLSI实现;微电子机械系统的结构、原理和制作技术及典型器件,模糊控制原理、算法及硬件实现;微处理器最新体系结构及并行处理技术。 课程编号:80260032 课程名称:新型微纳电子材料与器件 任课教师:任天令 内容简介:课程内容有两部分。一是集成铁电学的基本理论和方法,包括铁电体的结构与基本性质、材料与工艺、器件集成、测试与表征等。二是集成铁电学的应用,包括铁电存储器、MEMS器件、高频器件、红外探测器件等。 课程编号:81020112 课程名称:纳米电子器件 任课教师:王燕 内容简介:纳米电子器件概论;单电子晶体管的原理及应用;共振随穿二极管的原理及应用;碳纳米管的电子结构及其应用;纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。 课程编号:81020122 课程名称:CMOS集成电路制造实验任课教师:刘志弘内容简介:通过本课程的学习能使学生从原来的半导体(集成电路)理论知识的学习真正得到实践的机会。在CMOS集成电路的自我实践和制作中达到理论联系实际的目的。目标:利用以上实验室装备和24小时运行机制,使每个学生都能达到自我制作CMOS集成电路的目标。最终具备独立动手能力及分析能力。保证使用的工艺技术及装备达到目前国内0.35-0.8微米技术水平。 课程编号:81020142 课程名称:IC设计与方法任课教师:张春内容简介:本课程旨在使学生对于IC设计的技术及流程建立完整的概念,学习和了解IC设计的方法, 掌握IC设计的工具。通过该课程的学习及实验,培养IC设计的实际动手能力。 四、学位论文共有2篇博士论文获奖,一篇获清华大学优秀博士论文一等奖;一篇获清华大学优秀博士论文二等奖,7篇硕士论文被评为清华大学校级优秀硕士论文。这个能从微纳电子所的网页上找到,你如果真有兴趣可以直接发邮件联系微纳电子所的老师,能从网页上找到联系方式。

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