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这个问题问的比较大，DSP，CPU，显卡等复杂的集成电路都为数字集成电路，他们的研究领域可就大了。一般都包含如下：顶层架构（硬件架构，软件架构），算法；底层的实现：架构或算法下的模块或IP的实现；具体细节可以到：针对时序，面积，功耗，可测试性，可制造性等集成电路相关的约束的进行电路设计，包括：RTL设计，低功耗设计，可测试性设计，功能仿真（基于覆盖率或定向），半定制实现（syn，DFT，sta，layout，DRC/LVS/SI/DFM等）或全定制设计。
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
不是微纳电子系的，不太清楚，但是能够查到微纳电子系研究生培养方案。一、简介我所研究生培养一级学科名称为电子科学与技术，二级学科名称为微电子学与固体电子学。研究方向有以下五个方面：微/纳电子器件及系统；集成电路与系统；集成电路工艺与纳米加工技术；半导体器件物理与CAD；纳电子学与量子信息技术。我所研究生课程共设置27门；目前在校学生数：博士生85人；硕士生:343人（包括工程硕士243人）。2009年共招收研究生136名（其中博士生19名，工学硕士研究生26名，工程硕士研究生91名）；毕业研究生105名（授予博士学位14名，工学硕士学位22名，工程硕士学位69名。二、课程设置研究生课程共设置27门，本年度已开课程23门。具体内容介绍如下：课程编号：71020013 课程名称： 半导体器件物理进展 任课教师：许 军 内容简介：半导体复杂能带结构与晶体对称性分析；载流子散射理论与强场热载流子输运；短沟MOS器件物理；异质结构物理与异质结器件；半导体的光电子效应与发光；非晶半导体与器件。 课程编号：71020023 课程名称：数字大规模集成电路 任课教师：周润德 内容简介：VLSI小尺寸器件的模型和物理问题；MOS数字VLSI的原理、结构和设计方法；VLSI电路中的时延及各种时钟技术；VLSI的同步时钟和异步时钟系统；逻辑和存储器的VLSI系统设计方法及VLSI的并行算法和体系结构。 课程编号：71020033 课程名称：模拟大规模集成电路 任课教师：李福乐 王志华内容简介：本课程是在本科课程《模拟电子电路》、《模拟集成电路分析与设计》之后的专业课程。目的是学习模拟集成电路的设计规律和方法，增加设计出电路的可制造性，提高一次性设计成功的可能性。课程内容包括：器件模型与电路仿真、模拟集成电路单元、放大器设计、高性能放大器、比较器、A/D与D/A变换电路、芯片的输入与输出、可制造性与可测试性、版图与封装等。 课程编号：71020043 课程名称：数字VLSI系统的高层次综合 任课教师：魏少军 内容简介：VHDL语言简介，设计流程，行为描述与仿真，行为描述与目标结构的匹配，数据通道设计，控制器设计，测试向量生成，系统验证；行为设计和数据通道与控制器的设计与优化；综合VHDL描述，算子调度，资源分配，寄存器优化，控制码生成，控制器结构选择，状态化简。 课程编号：71020053 课程名称：集成电路的计算机辅助设计 任课教师：余志平 叶佐昌 内容简介：射频(RF)电路的硅CMOS工艺实现。深亚微米器件的射频特性和模型。RF发送接收器的单元电路(LNA，VCO，PLL，频率综合器，功率放大器等)的分析和设计。衬底耦合及混合数字，模拟，射频电路设计的相关问题和解决方法。 课程编号：71020062 课程名称：集成电路制造工艺与设备 任课教师：王水弟 内容简介：整个课程从拉单晶硅工艺开始，讲到现代集成电路的新型封装，使学生知道除电路设计以外的集成电路制造工艺过程。重点是详细讲解集成电路制造中的各种单项工艺技术及相关的工艺设备，并用动画的形式，演示一个双阱CMOS反相器的整个制作工艺流程，使学生直观地知道各单项工艺的具体应用。针对MEMS技术的飞速发展，专门有一章介绍了IC制造工艺在MEMS器件制造中的应用。课程还简单介绍了与集成电路制造密切相关的洁净技术，最后对于集成电路进入纳米时代后的一些关键技术及技术难点予以简单介绍。 课程编号：71020073 课程名称：射频CMOS集成电路设计任课教师：池保勇内容简介：通过本课的学习，学生能对无线通讯中的射频收发器的结构，高频低噪音放大器，混频器，振荡器，压控振荡器以及锁相环的工作原理，电路分析和设计能有基本的掌握。参课学生对整个射频集成电路的设计有一个完整的训练。方法一，课内讲课，用国际公认的教材。教课学时计划占总学时的一半；方法二，用国际集成电路工业界通用的设计工具对学生进行培训；方法三，每一位上课的学生，将设计一个或数个射频电路模块；方法四，争取将设计成功的射频电路模块在工业界流水线能投片，流水，封装和测试。 课程编号：81020012 课程名称：超大规模集成网络 任课教师：陈志良 停开 内容简介：当前VLSI网络的发展水平、动向和研究重点、开关电容网络、连续时间网络、人工神经网络、模糊逻辑电路和系统，以及新型开关电流网络与高性能DC-DC变换器等。 课程编号：80260012 课程名称：集成电路设计实践任课教师：李福乐内容简介：通过一个具体的课程项目设计，实现基于CMOS工艺的全定制设计，从总体方案与结构、电路设计与仿真、版图设计与验证到流片测试的全过程训练。 课程编号：80260023 课程名称：密码学与网络安全任课教师：白国强 本年度未开内容简介：传统加密技术；密码算法的数学基础；现代对称加密技术（DES,AES,RC4）；非对称加密方法与技术（RSA,ECC）；密码功能设置与密钥管理；消息认证和Hash算法；数字签名和认证协议；网络安全协议。 课程编号：70260013 课程名称：数字集成系统设计任课教师：张春内容简介：本课程采用硬件描述语言作为设计输入手段，讲授数字集成系统的设计方法和高层次综合技术。本课程还讲授可编程器件的原理和设计技术，并通过上机实验培养实际动手能力。 课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件任课教师：任天令内容简介：本课程结合国际研究前沿，介绍新型微纳电子材料及器件基本概念、原理与方法。主要内容包括：新型介电材料与集成器件、磁电子材料与器件、低维半导体材料与器件、 分子电子材料与器件等。 课程编号：80260042 课程名称：PLL设计与时钟/频率产生任课教师：李宇根内容简介：本课程介绍锁相环的产生，帮助学生获得针对用于有线和无线通信的锁相环的系统透视方法和电路设计方法。课程的前一半将介绍锁相环的基础理论分析和系统电路设计方法；后一半包含用于不同锁相环应用的材料介绍，和更深入的专题：频率分析，时钟数据恢复，延时锁定环，片上可测性及其补偿，SoC设计中的耦合问题以及未来的挑战。其中耦合问题，可测性问题，片上补偿对于SoC设计和混合信号IC设计也非常有用。 课程编号：80260052 课程名称：半导体存储器技术任课教师：潘立阳内容简介：半导体存储器是微电子技术发展的重要研究领域和支撑技术。本课程主旨为通过对各种主流存储器的基本理论、器件、电路及工艺技术和新型存储器技术的综合讲解，促进学生掌握半导体存储器的设计实现方法，并提高对专业知识的综合应用能力。 课程编号：80260062 课程名称：嵌入式系统设计与实践任课教师：李兆麟内容简介：随着信息化、智能化、网络化的发展，嵌入式系统获得了广大的发展空间，已经应用到了通信、工业监控、国防军事、交通通信、医疗卫生以及人们日常生活的各个方面。本课程通过讲授的方式，并结合课程实践，全面地介绍嵌入式系统的基本原理和实践方法。学生可以通过课堂学习与亲自动手实践，能够充分掌握嵌入式系统的基本知识；软硬件协同设计方法；如何设计复杂的嵌入式系统；嵌入式操作系统以及低功耗设计等。 课程编号：81020022 课程名称：微处理器结构及设计 任课教师：李树国 内容简介：微处理器发展简史；微计算机及微处理器性能评测；指令级结构设计与RISC技术；数据通路与控制单元设计；流水线技术；存储管理与Cache设计；微处理器发展趋势。 课程编号：81020032 课程名称：大规模集成电路测试方法学概论 任课教师：孙义和 内容简介：VLSI逻辑模型和逻辑模拟、VLSI故障模型和故障模拟、VLSI测试生成方法和自动测试图案产生、智能VLSI测试方法和测试图案生成方法、可测性设计的度量和方法、系统层的故障建模和测试生成，以及集成CAI工作中心形成方案和途径等。 课程编号：81020042 课程名称：微电子封装技术 任课教师：蔡坚 内容简介：微电子封装的现状和发展趋势，封装的主要性能指标及电、热、热力学等方面的设计，集成电路封装的主要制造工艺及所用材料，集成电路封装的选择原则及封装的主要失效模式等。 课程编号：81020052 课程名称：微米/纳米技术物理 本年度未开 任课教师：刘泽文 内容简介：有关制作微米/纳米器件及结构的各种技术及其物理原理，包括抗蚀性原理，光学光刻，离子束、电子束、X射线的形成及其与物质的相互作用的物理过程，干法及蚀法刻蚀原理。 课程编号：81020062 课程名称：微机电系统（MEMS） 任课教师：刘理天 内容简介：MEMS的组成、结构、基本原理、设计方法与制作技术，介绍几类典型的MEMS器件；微集成传感器、微执行器和微系统，介绍MEMS在信息、生物、医学、宇航等领域中的应用。 课程编号：81020082 课程名称：VLSI数字信号处理 任课教师：陈弘毅 刘雷波 内容简介：数字信号处理是音视频、通信、测量、导航、信息安全等诸多应用的基础，本课程讲授各种数字信号处理算法的VLSI系统实现的方法与技术，用以指导VLSI芯片设计，达到速度－面积－功耗最优化。 课程编号：81020132 课程名称：集成电路制造与生产管理 任课教师：张志刚 内容简介：运作管理；IC生产工艺技术管理；IC生产流程管理；学习曲线；线性规划在运作管理中的典型运用；实际IC生产计划系统；质量管理引言；统计过程控制（SPC）；过程能力研究；供应链管理；独立需求库存系统；IC－CAM系统简介；IC虚拟制造。 课程编号：91020012 课程名称：微电子学最新进展 任课教师：刘理天等 内容简介：MOSFET器件极限、ULSI工艺、设计及封装课题、从微电子到纳电子；深亚微米集成电路设计、数字信号处理及其VLSI实现；微电子机械系统的结构、原理和制作技术及典型器件，模糊控制原理、算法及硬件实现；微处理器最新体系结构及并行处理技术。 课程编号：80260032 课程名称：新型微纳电子材料与器件 任课教师：任天令 内容简介：课程内容有两部分。一是集成铁电学的基本理论和方法，包括铁电体的结构与基本性质、材料与工艺、器件集成、测试与表征等。二是集成铁电学的应用，包括铁电存储器、MEMS器件、高频器件、红外探测器件等。 课程编号：81020112 课程名称：纳米电子器件 任课教师：王燕 内容简介：纳米电子器件概论；单电子晶体管的原理及应用；共振随穿二极管的原理及应用；碳纳米管的电子结构及其应用；纳米加工技术——通向纳米世界的桥梁。 课程编号：81020122 课程名称：CMOS集成电路制造实验任课教师：刘志弘内容简介：通过本课程的学习能使学生从原来的半导体（集成电路）理论知识的学习真正得到实践的机会。在CMOS集成电路的自我实践和制作中达到理论联系实际的目的。目标：利用以上实验室装备和24小时运行机制，使每个学生都能达到自我制作CMOS集成电路的目标。最终具备独立动手能力及分析能力。保证使用的工艺技术及装备达到目前国内0.35-0.8微米技术水平。 课程编号：81020142 课程名称：IC设计与方法任课教师：张春内容简介：本课程旨在使学生对于IC设计的技术及流程建立完整的概念，学习和了解IC设计的方法， 掌握IC设计的工具。通过该课程的学习及实验，培养IC设计的实际动手能力。 四、学位论文共有2篇博士论文获奖，一篇获清华大学优秀博士论文一等奖；一篇获清华大学优秀博士论文二等奖，7篇硕士论文被评为清华大学校级优秀硕士论文。这个能从微纳电子所的网页上找到，你如果真有兴趣可以直接发邮件联系微纳电子所的老师，能从网页上找到联系方式。
问题一：论文大摘要怎么写 番茄是巴彦淖尔市的支柱产业，番茄产业为该市的经济增长做出了贡献。而番茄的加工产业是整个番茄产业中举足骇重的一环。本文从番茄加工产业入手，立足于河套地区，分析河套地区番茄加工产业的现状，找出目前发展存在的不合理并给予合理的改正建议及措施。 问题二：《论文摘要怎么写例子》 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 [示例] 论文题目：集成电路热模拟模型和算法 论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。 但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。 本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。 上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。 论文摘要范例： 一、 职称论文摘要范例 【题目】字图书馆建设的问题与策略 【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。 【题目】依法进行拆迁 建设和谐城市 【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是 *** 部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。 二、 毕业论文硕士论文博士论文摘要范例 【论文题目】机动车尾气污染防治对策......>> 问题三：摘要怎么写 摘要是论文的概述性语言，虽说篇幅不大，可却是一篇论文的精华之处。一般由具体研究的对象、方法、结果、结论四要素组成。 对象：是论文研究调查的所具体的主题范围，体现出论文的论述内容、要解决的主要问题等。 方法：是论文对研究对象进行研究的过程中所运用的各种途径，例如：原理、理论、条件、材料、工艺等，是完成研究对象的必要手段。 结果：是作者运用研究方法对研究对象进行实验、研究所得到的结果、效果、数据，被确 定的关系等，是进行科研所得的成果。 结论：是作者对结果的分析、研究等，是结果的总结，体现研究结果的可靠性、实用性、创新性，体现论文研究的价值与学术水平，是决定论文价值的体现。 问题四：读书摘要怎么写 读书摘要 人们一次次地满怀热情，梦想打破身处其中的陈规，但是他们迟迟没有行动，不久，梦想消逝殆尽，计划彻底失败，他们再次陷入摸索之中，没有取得明显存在于潜能中的一切。 安东尼・罗宾告诉我们，开始就不要去想3.5 英里的长跑，不要想着当总裁，也不要想着去垄断大市场。去解决近在眼前的挑战，不要把眼光抛向最高的工作，而是抛向下一件事，要到一个遥远的城市旅行，你得开始第一步。 “希望不等于结果”，这就是关键。你必须行动，你必须走出第一步。你必须 *** 下来与自己谈一谈。 “我想有多大的成功？”“我有决心让自己去努力获得这些成功吗？“对我来说，那有可能吗？”沉思一会，你便会意识到，一生中曾有很多次，在对某事感到没有多大作为时你决定改变它们：成千上万的人采取良好的生活方式来促进他们的健康，并一直坚持不断。 在开始一段行程之前，你必须弄清你身处何方，这是个基本准则。你可能在头脑里想好了目的地，手上拿着地图，但除非你知道你现在Z身于地图上的哪一点，你才能到达目的地 问题五：论文摘要怎么写 摘要（Abstract） 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的 简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容： ①从事这一研究的目的和重要性； ②研究的主要内容，指明完成了哪些工作； ③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解； ④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。 撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题六：硕士论文详细摘要怎么写？ 摘要应该这样写： 第一句话，论文的背景及其引出的问题 第二句话，采用哪些手段、方法来研究你的课题 第三句话，通过研究得出哪些结论与建议 问题七：论文摘要怎么写 论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英 文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅 读论文全文即能获得必要的信息。 摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。 论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容 亦需充分概括， 篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。 例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。 论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化 学结构式，也不要作自我评价。 [示例] 论文题目：天体对地球重力加速度的影响 论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。 撰写论文摘要的常见毛病， 一是照搬论文正文中的小标题 （目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。 问题八：管理费用――其他，的摘要怎么写？ 摘要应该填写费用项目，如支付**费用，金额大的话可以增加子目。 或者先记在其他，待年末再将大额的单独分项。 问题九：毕业设计的摘要怎么写？ 你好！ 请参考： 毕业论文摘要的书写方法和技巧 1.摘要的作用 摘要也就是内容提要，是论文中不可缺少的一部分。论文摘要是一篇具有独立性的短文，有其特别的地方。它是建立在对论文进行总结的基础之上，用简单、明确、易懂、精辟的语言对全文内容加以概括，留主干去枝叶，提取论文的主要信息。作者的观点、论文的主要内容、研究成果、独到的见解，这些都应该在摘要中体现出来。好的摘要便于索引与查找，易于收录到大型资料库中并为他人提供信息。因此摘要在资料交流方面承担着至关重要的作用。 2.书写摘要的基本规范和原则 （1）论文摘要分为中文摘要和外文（一般为英文）摘要。摘要在篇幅方面的限定，不同的学校和机构有不同的要求，通常中文摘要不超过300字，英文摘要不超过250个实词，中英文摘要应一致。毕业论文摘要可适当增加篇幅。 （2）摘要是完整的短文，具有独立性，可以单独使用。即使不看论文全文的内容，仍然可以理解论文的主要内容、作者的新观点和想法、课题所要实现的目的、采取的方法、研究的结果与结论。 （3）叙述完整，突出逻辑性，短文结构要合理。 （4）要求文字简明扼要，不容赘言，提取重要内容，不含前言、背景等细节部分，去掉旧结论、原始数据，不加评论和注释。采用直接表述的方法，删除不必要的文学修饰。摘要中不应包括作者将来的计划以及与此课题无关的内容，做到用最少的文字提供最大的信息量。 （5）摘要中不使用特殊字符，也不使用图表和化学结构式，以及由特殊字符组成的数学表达式，不列举例证。 龚3.摘要的四要素 目的、方法、结果和结论称为摘要的四要素。 （1）目的：指出研究的范围、目的、重要性、任务和前提条件，不是主题的简单重复。 （2）方法：简述课题的工作流程，研究了哪些主要内容，在这个过程中都做了哪些工作，包括对象、原理、条件、程序、手段等。 （3）结果：陈述研究之后重要的新发现、新成果及价值，包括通过调研、实验、观察取得的数据和结果，并剖析其不理想的局限部分。 （4）结论：通过对这个课题的研究所得出的重要结论，包括从中取得证实的正确观点，进行分析研究，比较预测其在实际生活中运用的意义，理论与实际相结合的价值。 4.撰写步骤 摘要作为一种特殊的陈述性短文，书写的步骤也与普通类型的文章有所不同。摘要的写作时间通常在论文的完成之后，但也可以采用提早写的方式，然后再边写论文边修改摘要。首先，从摘要的四要素出发，通读论文全文，仔细将文中的重要内容一一列出，特别是每段的主题句和论文结尾的归纳总结，保留梗概与精华部分，提取用于编写摘要的关键信息。然后，看这些信息能否完全、准确的回答摘要的四要素所涉及的问题，并要求语句精炼。若不足以回答这些问题，则重新阅读论文，摘录相应的内容进行补充。最后，将这些零散信息，组成符合语法规则和逻辑规则的完整句子，再进一步组成通畅的短文，通读此短文，反复修改，达到摘要的要求。 5.关于英文摘要 （1）英文摘要的写作方法要依据公认的写作规范。 （2）尽量使用简单句，避免句型单调，表达要求准确完整。 （3）正确使用冠词。 （4）使用标准英语书写，避免使用口语，应使用易于理解的常用词，不用生僻词汇。 （5）作者所做工作用过去时，结论用现在时。 （6）多使用主动语态。 6.关键词 为了文献标引工作从报告、论文中选出来用以表示全文主题内容信息目的单词术语。每篇报告、论文选取3～8个词作为关键词，以显著的字符另起一行，排在摘要的左方。如有可能，尽量用......>> 问题十：硕士论文摘要怎么写 ? 你的学前教育专业论文准备往什么方向写，选题老师审核通过了没，有没有列个大纲让老师看一下写作方向？ 老师有没有和你说论文往哪个方向写比较好？写论文之前，一定要写个大纲，这样老师，好确定了框架，避免以后论文修改过程中出现大改的情况！...
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。
考研 选专业时，微电子学与固体电子学 专业怎么样 是广大考研朋友们十分关心的问题，以下 专业介绍 ，包含：微电子学与固体电子学专业研究方向、培养目标、 就业方向 和 就业前景 等，希望对大家有所帮助。“微电子学与固体电子学”是一级学科“电子科学与技术”所属的 二级 学科。它是现代信息技术的基础和重要支柱，也是国际高新技术研究的前沿领域和竞争焦点。超大规模集成电路产业化水平被列为衡量一个国家综合实力的重要标志，因此是国家和 北京 市优先发展的重点支持的学科。1. 微电子学与固体电子学专业研究方向 该专业的研究方向主要有：01 新型半导体器件和VLSI可靠性02 微电路系统芯片设计与可靠性03 集成电路设计与VLSI技术04 半导体器件与电路 计算机 模拟05 VLSI技术与可靠性、新型材料与器件06VLSI与高密度集成技术2. 微电子学与固体电子学专业培养目标 本专业培养的 研究生 应具有良好的品德和积极进取、团结协作的精神；热爱祖国，愿意为祖国的强盛和人民的幸福发挥自己的聪明才智；遵纪守法，具有较强的事业心和责任感；身心健康。1、掌握集成电路设计理论与技术学科所规定的基础理论，具有扎实的集成电路设计与分析、现代电子技术建模和信息系统基本理论基础，具有扎实的集成电路及其应用技术基本功。2、了解本学科的学科体系和前沿发展动态，并具有本学科基础理论在工程实际中综合应用的研究能力。3、对所从事的研究方向有深刻认识，对研究生论文所涉及的理论和技术体系应有相当深度的认识。4、本学科所培养的硕士研究生应能从事集成电路研究与设计 工作 ，并能满足电子与信息领域工程与技术研发要求。5、学位获得者应具有严谨求实的工作态度和科学作风。6、本专业的学位获得者应具有第一外语的听、说、读、写的一般能力。3. 微电子学与固体电子学 专业就业 前景分析 本专业 毕业生 有宽广的 就业 市场和较强的适应能力，可在电子和光电子器件设计、集成电路和集成电子系统(SOC)设计、光电子系统设计以及微电子技术、光电子技术、电子材料与元器件开发等领域及电子信息领域从事科技开发等工作。
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。
1982年· 邹广天：郴州多功能体育馆建筑设计。哈尔滨建筑工程学院建筑学专业本科毕业论文。指导教师：梅季魁、郭恩章。1982年，哈尔滨。1986年· 邹广天：中国传统单体建筑特质的系统探讨。哈尔滨建筑工程学院建筑历史与理论专业硕士研究生毕业论文。导师：侯幼彬。1986年，哈尔滨。1989年· 邹广天：五十年代日本大跨度建筑。世界建筑，1989年第4期。第57-59页。1990年· 邹广天：关于建筑计划学的几个问题，哈尔滨工业大学校庆70周年科学报告会优秀论文集（基础学科），哈尔滨工业大学，1990年。1992年· 邹广天：建筑计划学的研究领域，《建筑师》第48期，1992年10月。1993年· 邹广天：建筑和生活方式，《建筑的文化与技术》，上海科技文献出版社1993年版。1995年· 邹广天、高桥鹰志、铃木毅：《中国北京-哈尔滨における在宅高龄者の家事行动に关する考察》，《日本建筑学会大会学术讲演梗概集》，1995年7月，北海道。1996年· 邹广天：关于在宅老人居住空间的环境行为学研究——日中比较居住文化考察。东京大学博士研究生毕业论文。导师：高桥鹰志。1996年1月，东京。· 邹广天：日本养老设施研究。东京大学博士后研究报告。导师：高桥鹰志。1996年10月，东京。1998年· 邹广天：建筑计划学的研究方法，《建筑学报》，1998年第3期。· 于美成，邹广天，李大为：当代中国城市雕塑警言．《雕塑》，1998⑵：7。· 梅城、邹广天、李大为。当代中国城市雕塑散点透视——谈“环境· 人·雕塑”的关系及其它。《美术观察》，1998年第11期（总第36期）。第6-8页。1999年· 邹广天：日本老人公寓的规划与设计，《世界建筑》，1999年4期。2000年· 邹广天：日本建筑计划学的历史，《21世纪建筑新技术论丛》，同济大学出版社2000年7月版。· zou guangtian。the reconstruction and renewal of exterior environment of old harbin city from the point of view of environment behavior psychology。journal of southeast university (english edition) vol.16 no.1a pp.346-350,june 2000. 2000.05.2001年· 邹广天、李凌高：《建筑计划学与建筑计划教育》，《黑龙江科技学院学报》，2001年第2期。2002年· 邹广天：住宅中的环境行为研究的主要视点，都市的文化、空间与品质，第5届EBRA国际学术研讨会，2002年10月，同济大学。·龚泽、邹广天、邵郁：寒地城市社会养老设施空间构成的调查研究，第5届EBRA国际学术研讨会，2002年10月，同济大学。2004年· 刘晓光、邹广天：景观设计与可拓学方法。建筑学报，2004年第8期。2005年· 邹广天：可拓学在建筑设计领域中的应用．香山科学会议第271次学术讨论会，2005年12月,北京。2006年· 刘晓光、邹广天：现代景观的象征题材与象征方式探析。建筑学报，2006年第7期。· 邹广天：建筑设计创新与可拓思维模式。哈尔滨 工业大学学报，2006 年第7期。（哈尔 滨工业大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13，EI 收录）· 王涛、邹广天：空间元与建筑室内空间设计中的矛盾问题。哈尔滨工业大学学报，2006年第7期。（哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13，）· 周成斌、邹广天：住宅产品类型创新中的可拓策划。哈尔滨工业大 学学报，2006年第 7期。（哈尔滨 工业 大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13，EI收录）· 程霏、邹广天：文物建筑保护设计中的可拓方法——以审美体验型文物建筑为例，新建筑，2006年第5期。2007年· 周成斌、邹广天：尺度推绎与居住形态创新。华中建筑，2007年第3期。 （哈尔滨工业大学跨 学科交叉性研究基金资助项目成 果，HIT·MD 2003.13）· 邹广天、程霏：教育体验型文物建筑保护的可拓设计方法，建筑学报，2007年第5期。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 周成斌、邹广天：居住形态创新的扩散机制研究。华中建筑，2007年第5期。 （哈尔滨工 业大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 丁格菲、邹广天：普利茨凯奖获得者材料应用创新探析。新建筑，2007年第5期。（哈尔滨工 业大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 程文、邹广天：影响现代城市规划创新的十大哲学思想及方法。华中建筑，2007年第9期。（哈尔滨 工业大学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 艾英旭、邹广天：建筑技术创新评价的主要视角。华中建筑，2007年第10期。 （哈尔滨工业大 学跨学科交叉性研究基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 艾英旭、邹广天：建筑功能创新评价的主要视角。 华中建筑，2007年第12期。 （ 哈尔滨 工业大学跨 学科交叉性研究基金资助项目 成果，HIT·MD 2003.13）· 丁格菲、邹广天：普利茨凯奖获奖者的建筑形态创新。 华中 建筑，2007年第12期。（哈尔滨工业 大学跨学科交叉性研究基金资助 项目成果，HIT·MD 2003.13）2008年· 丁格菲、邹广天：普利茨凯奖获奖者的城市建筑理论创新。华中建筑，2008年第1期。 （ 哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究基金资助项目 成果，HIT ·MD 2003.13）· 邹广天等。建筑类硕士研究生学位论文选题的 分析与思考——以哈 尔滨工业大学建筑学学科为例。2008年全国建筑学专业硕士研究生教育研讨会。成都，西南交通大学，2008年5月10日。· 邹广天、连菲。可拓建筑策划理论的科学意义与前景展望、· 隋铮、邹广天等。计算机辅助可拓建筑设计及其思维模式、· 薛名辉、邹广天等。菱形思维模式在建筑设计目标导向中的应用。全国第12届可拓学年会。北京，中国科学院研究生院，2008年10月。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 邵郁、邹广天。国外建筑设计创新教育及其启示。建筑学报，2008年第10期，第66-67页。· 邵郁、邹广天、刘杰。建筑设计创新灵感思维的培养。城市建筑，2008年第12期（No.51），第130-131页。（哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究 基金资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 由爱华、邹广天、连菲、刘金铭、邵郁、杨悦。计算机辅助可拓建筑策划的知识表示。哈尔滨工业大学建筑学院编。C.北纬45°的建坛思辨 第六届全国建筑与规划研究生年会论文集（建筑卷）。张姗姗、邹广天、徐苏宁主编。哈尔滨：哈尔 滨工业大学出版社，2008年12月。第303~306页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 刘金铭、邹广天、连菲、由爱华、邵郁、杨悦。以问题为导向的计算机辅助可拓建筑策划理论概述。同上。第307~310页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 于融融、邹广天、薛名辉、隋铮、刘晓光、孙澄。计算机辅助可拓建筑设计的知识表示。同上。第311~316页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 连菲、邹广天、杨悦、邵郁。生态建筑策划矛盾问题的求解方法。同上。第317~320页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 薛名辉、邹广天、孙澄、刘晓光。保障性住宅的可拓建筑设计研究。同上。第321~324页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· LIAN Fei，ZOU Guangtian（连菲、邹广天）。Modeling solving of Contradictory and Innovation Problems in Extension Architectural Landscape Programming（可拓建筑景观策划矛盾与创新问题的模型化求解）. Proceedings of the 8th International Symposium for Environment-Behavior Studies（第8次环境行为研究国际研讨会）. Beijing：Tsinghua University Press（北京：清华大学出版社）. 2008：375-381. （国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 邢凯，邹广天. 建筑设计创新思维方法的双层结构. 华中建筑. 2008，⑿： 42-46。（哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究基金资助 项目成果，HIT·MD 2003.13）2009年· 邹广天、于戈。日本现代建筑设计创新探析。建筑学报，2009年第2期。第92~95页。 （ 哈尔滨工业大学跨学科交叉性 研究基金 资助项 目成果，HIT·MD 2003.13）· 于戈、邹广天。“新异术”影响下的日本现代建筑设计创新。新建筑，2009年第1期。 （哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究基金 资助项目成果，HIT·MD 2003.13）· 邢凯，邹广天. 两极互动 实事求“适”——谈建筑设计创新思维中的辩证关系. 华中建筑. 2009，⑴： 85-88。 （哈尔滨工业大学跨学科交叉性研究 基金资助项 目成果，HIT·MD 2003.13）· 张一飞，邹广天. 城市规划设计中的问题蕴含系统及其表达方式。华中建筑. 2009，⑵： 128-131。· 张一飞，邹广天. 可拓学方法在城市用地规划中的应用，华中建筑，2009 ⑾：73~74。· 连菲、邹广天。可拓建筑策划的策略创新。城市建筑，2009年第11期（No.62），第123-124页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 孙明、邹广天。城市生态规划与可拓思维模式。城市建筑，2009年第12期（No.63），第81-83页。2010年· 连菲、邹广天。化解矛盾，寻求创新——可拓建筑策划理论探析。新建筑，2010年第3期（No.130），第79-81页。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）。· Zou Guangtian，Xue Minghui（邹广天、薛名辉）.CONJUGATE ANALYSIS FOR SPACE AND BEHAⅥOR FACTOR，）：86~89。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· Zhang Lei，Zou Guangtian（张蕾、邹广天）. COGNITⅣE MODEL FORMATION FOR LANDSCAPE MENTAL IMAGERY，）：148~152。· Sui Zheng，Zou Guangtian（隋铮、邹广天）. BRIEF ANALYSIS ON THE ARCHITECTURAL DESIGN LANGUAGE INNOVATION AND MISUNDERSTANDING BY AUDIENCE，）：181~184。· Jiang Naixuan，Zou Guangtian（姜乃煊、邹广天）. THE BEHAⅥOR PROGRAMMING OF URBAN LANDSCAPE，）：256~259。· Li Weike，Zou Guangtian，（李惟科、邹广天）. THE IMPACT OF URBAN PLANNING DECISION ON THE URBAN ENⅥRONMENTAL CHANGES THE APPLICATION OF EXTENSION THEORY IN THE URBAN PLANNING DECISION-MAKING，）：453~457。· Zhang Yifei，Zou Guangtian，Jin Guangjun（张一飞、邹广天、金广君）. Research on rebuilding of urban villages in the progress of urbanization——Applying diamond thinking mode on Pingshan village environment improvement，）：479~483。· Li Hui，Zou Guangtian,Zhang Bohan（李慧、邹广天、张博涵）. THE ENⅥRONMENT-BEHEⅥOR IN THE HARBIN RAILWAY STATION SQUARE AND RESEARCH OF SPATIAL ENⅥRONMENT RECONSTRUCTION，）：708~712。· Li Tongyu，Zou Guangtian（李同予、邹广天）. THE MAKING OF PLACE AND IMAGE GENERATION IN URBAN PARK，）：735~737。2011年· 邹广天。老有所居 老有适居。城市建筑，2011年第1期（No.76），卷首语。· 杨悦、邹广天。中西方流浪儿童救助建筑发展比较。城市建筑，2011（1,No.76）：102-104。· 杨悦、邹广天. 流浪儿童救助建筑空间设计研究. 华中建筑，2011 ⑷： 65-67。· 杨悦、 邹广天. 美国流浪人员救助建筑设计实例评介. 新建筑，2011 ⑶： 25-28。2011.6。· 王科奇、邹广天. 基于可拓学的建筑设计创新环境分析方法. 华中建筑，2011 ⑷： 11-13。· 王科奇、邹广天. 基于可拓学的建筑设计创新资源分析方法. 华中建筑，2011 ⑸： 38-40。· WANG Keqi，ZOU Guangtian（王科奇、邹广天）. DISCUSSION ON THE STRATAGEMS AND THOUGHTS DF ARCHITECTURAL DESIGN INNOVATION BASE ON EXTENICS. 2011 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRIC TECHNOLOGY AND CIⅥL ENGINEERING. APRIL 22-24，2011. LUSHAN，CHINA. PP.5872-5875.· 李惟科、邹广天。可拓城市规划决策支持系统的关键技术。全国第13届可拓学年会。2011.8，杭州，浙江工业大学。· 连菲、邹广天。可拓建筑策划的策略生成。全国第13届可拓学年会。2011.8，杭州，浙江工业大学。· 薛名辉、邹广天。基于传导变换的建筑立面形式构成。城市建筑，2011（9，No.84）：105-106。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 薛名辉、邹广天。面向科学性设计问题的可拓建筑设计。华中建筑，2011（9,VOL.29，No.172）：15-18。（国家自然科学基金资助项目成果，50678043）· 李惟科、邹广天。基于可拓学的城市规划愿景达成度模型——倡导式开拓城市规划决策探析。华中建筑，2011（10,VOL.29，No.173）：108-110。· 李惟科、邹广天。中国小城镇建设中的城市规划决策问题探析——以哈尔滨市道外区团结镇为例。城市建筑，2011（11,No.86）：113-114。· 李惟科、邹广天。可拓城市规划决策支持系统的关键技术。广东工业大学学报（自然科学版）。2011.11，广州，广东工业大学。· 李同予、邹广天。废弃材料景观化模式研究。建筑科学。2011⑿：6-9。
材料学是研究材料组成、结构、工艺、性质和使用效能之间的相互关系的学科，为材料设计、制造、工艺优化和合理使用提供科学依据。下文是我为大家蒐集整理的的内容，欢迎大家阅读参考!
浅析奈米二氧化矽改性环氧树脂复合材料的效能
随着资讯产业的飞速发展， 人类社会正稳步朝着高度资讯化的方向发展，资讯处理与资讯通讯正构成高度资讯化科学技术领域发展中的两大技术支柱.以高速计算机、示波器、IC测试仪器为主体的资讯处理技术追求资讯处理的高速化、容量的增大化和体积的小型化;以手机、卫星通讯及蓝芽技术等为代表的资讯通讯技术追求多通道数、高效能化和多功能化，使得使用频率不断提高，进入高频甚至超高频领域.在高频电路中，由于基板介电常数越低，讯号传播得越快;基板的介电常数越小，损耗因数越小，讯号传播的衰减越小，因此，要实现高速传输、低能量损耗与小的传输延时，则对基板材料提出了更高的要求，即要求基板材料为低ε、低tanδ.
此外，高的耐热性，低的吸水性和高的尺寸稳定性也是高频电路对基板材料的基本要求.传统的基板材料***FR4***所用的基体树脂主要为环氧树脂，因其成本低、工艺成熟而在印刷电路板中大量使用;但作为高频电路基板材料，却暴露出介电效能低劣、耐热性不佳、热膨胀率偏高、耐溼性差等缺陷.因此开发适合高频电路基板材料用的树脂体系是印刷电路板行业目前研究的一个重要方向，而对EP进行改性并借助EP较为成熟的生产和加工工艺研究、开发和制备新型的树脂体系，是制备高效能电路基板的一条非常经济有效的途径[3-5] .
研究表明，无机奈米粒子弥散分布的树脂基体材料，由于奈米粒子具有的表面特性和晶体结构使基体材料显示出一系列优异的效能，其中奈米SiO2 改性树脂基体具有很多优异的效能[8-10]，但奈米SiO2表面存在大量的羟基使其表现为亲水性、易团聚，贮存稳定性差等缺点.因此奈米颗粒在树脂中的均匀分散是制备高效能奈米颗粒弥散分布有机树脂的一个重要环节.
本文采用矽烷偶联剂KH570改性奈米SiO2粉体，通过共混法制备了高效能SiO2EP树脂复合材料，并对其微观结构、热稳定性和介电效能进行研究.
1、实验部分
1.1原料
奈米SiO2质量分数≥99.5%，粒径15 nm，杭州万景新材料有限公司;苯***A.R.***、二甲苯***A.R.***、无水乙醇、H2O2 ***30 %，A.R.***，γ2***甲基丙烯酰氧***丙基三甲氧基矽烷***A.R. KH570***、环氧树脂***E44，6101******湖南三雄化工厂***、固化剂聚酰亚胺***低分子650******湖南三雄化工厂***.
1.2SiO2改性环氧树脂复合材料的制备
参考文献[11]，采用 γ2***甲基丙烯酰氧***丙基三甲氧基矽烷***KH570***对奈米SiO2进行表面改性处理得到亲油性奈米SiO2粉体.
SiO2改性环氧树脂复合材料的制备工艺如下***以2% SiO2EP为例***：取2 g亲油性SiO2粉体，超声分散于80 mL二甲苯中，然后加入49 g环氧树脂，搅拌均匀后再加入49 g的聚酰胺固化剂，超声分散搅拌均匀，最后将混合体系倾入铝制模具中，放置于烘箱中先于120 ℃预固化2 h，再升温至150 ℃固化3 h，最后于180 ℃固化1 h得最终试样. 为对比不同试样的效能，采用相同工艺制备了未新增奈米SiO2的EP.不同组成的试样编号如表1所示.
1.3效能测试
采用傅立叶变换红外光谱***FTIR，Avatar360，Nicolet***研究改性奈米SiO2前后，不同试样中化学键的变化，判断可能发生的反应.操作条件：采用KBr压片法制样，测量的波长范围为***4 000～400*** cm-1.
采用扫描电子显微镜***SEM，JSM6700F，Jeol***表征微观形貌，观察奈米颗粒在复合材料中的分散情况.
用STA449C综合热分析仪研究试样的热稳定性.操作条件：样品质量为25～35 mg，Ar流量为50 mL?min-1，升温速率为10 ℃?min-1，温度变化范围为***0～800*** ℃.
介电常数是指介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，在相同的原电场中某一介质中的电容率与真空中的电容率的比值. 介电损耗是电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象.SiO2改性环氧树脂复合材料的介电常数和介电损耗采用美国安捷伦公司生产的Agilent 4991A高频阻抗分析仪测试，测试频率为1 M～1 G，测试夹具为美国安捷伦公司生产的Agilent16453A介电效能测试夹具.
2、结果与讨论
2.1FTIR分析
图1为3种试样的红外图谱.对改性奈米SiO2而言，位于1 103 cm-1左右的一个宽强峰及812 cm-1附近的一个尖峰属于Si-O-Si键的对称振动峰***νSi-O-Si*** .波数为1 395 cm- 1 的吸收峰属于νSiO-H的伸缩振动峰;波数为1 637 cm-1 处的吸收峰属于νC = C 的伸缩振动峰，波数为1 606 cm-1 处的吸收峰归属于νC-C的收缩振动峰，这两种化学键均来自于矽烷偶联剂KH570，从这几个吸收峰来看，矽烷偶联剂已经成功地连线在SiO2表面[11-12].同时由于改性奈米SiO2中仍存在Si-OH键振动峰，表明偶联剂在奈米SiO2表面的反应进行得并不完全，偶联剂用量对SiO2改性效果的影响有待进一步研究.
由于聚酰亚胺固化EP材料的官能团较多，本文重点分析新增改性SiO2后，相应官能团的变化.对比新增改性奈米SiO2前后EP的红外吸收，可知奈米SiO2在1 395 cm- 1处的峰消失，同时EP材料中出现于1 628 cm-1处的δCO-H和1 405 cm-1处的δN-H的强度降低甚至消失，表明矽烷偶联剂和改性奈米SiO2与EP树脂材料发生了化学反应，导致δCO-H和δN-H吸收峰强度降低或者消失.
波数/cm-1
2.2奈米SiO2新增量对EP热稳定效能的影响
图2为不同样品在Ar气氛下的热重***TG***曲线和微分热重***DTG***曲线.从图2***a***所示TG曲线可以看出，不同组成的试样在Ar气氛中的热失重过程相似，在300～500 ℃，在相同的温度下，随SiO2含量的增加，失重率显著升高;而当失重率相同时，随SiO2含量的增加，复合树脂对应的温度升高，表明其热稳定性增加.表2给出了不同试样一定失重率对应的温度.
从图2***b***所示DTG曲线可以看出，0#试样有两个峰值，这表明EP基体的分解可大致分为两个步骤，这两个失重峰对应的分别是环氧树脂基体的热分解和裂解残碳的氧化[13-14].随着新增量的增加，第一个峰值逐渐变平缓直到最后消失，而失重速率最大时对应的峰值温度***见表2***则逐渐升高，这也表明随新增量的增加，偶联剂的官能团和改性奈米SiO2表面残留的Si-OH与基体树脂的官能团发生了化学反应，从而提高了树脂基体的“牢固度”[15].新增量越多，“牢固度”增加的程度越大，从而导致基体材料的热稳定性逐渐提高.
由于环氧树脂及其固化剂含有较多的氧，因此尽管在惰性气氛中进行热分解研究，但其裂解后的残炭量几乎完全消失，残余质量与新增在其中的SiO2量相一致[14].
2.3奈米SiO2新增量对EP微观形貌的影响
图3为新增不同奈米SiO2颗粒的SiO2/EP复合材料的微观形貌图谱.从图3***a***中可以看出，未新增SiO2的试样断面较为粗糙;从图3***b***～***e***可以看出，随SiO2新增量的增加，其在EP中的分布由分散均匀，团聚少***图3***b*** 和3***c******，逐步改为团聚明显，分散均匀性差***图3***d*** 和3***e******.当新增量为4%时，奈米SiO2均匀地分散在EP基体中，粒径约为30 nm，对比原始SiO2尺寸，奈米颗粒还存在微弱的团聚现象.随新增量的增加，奈米SiO2团聚现象明显增加，当新增量增加到16%时，奈米颗粒出现严重的团聚现象，这将影响其介电效能.这种团聚一方面是由于奈米颗粒有很高的比表面积，同时由于偶联剂与奈米SiO2颗粒表面Si-OH反应得并不完全，导致奈米颗粒表面仍存在Si-OH，这些官能团彼此之间可以发生缩合反应导致颗粒团聚.
2.4奈米SiO2新增量对EP基体介电效能的影响
2.4.1奈米SiO2新增量对EP介电常数的影响
图4为不同试样的介电常数与测试频率的关系曲线图.从图4可以看出，5组试样的介电常数均随着频率的升高呈下降趋势.同时随着奈米SiO2新增量的增加，试样的介电常数呈先降低后升高的趋势.当新增量为4%时，试样的介电常数具有最低值.
log***f/Hz***
析认为，当奈米SiO2的新增量小于4%时，奈米SiO2新增到树脂基体后，形成了“ 核壳过渡层”结构，以“核”作为交联点使得复合材料的交联度提高，其极性基团取向活动变得困难， 因而复合材料的介电常数下降.而当奈米SiO2的新增量大于4%时，奈米SiO2本身介电效能较高的影响超过了其对树脂基体极性基团的“束缚”作用而产生了介电效能降低效应，这就导致复合材料介电常数的增加.
2.4.2奈米SiO2新增量对EP介电损耗的影响
图5为5种试样的介电损耗随频率的变化曲线.从图5可以看出，试样的介电损耗均随测试频率的增加先升高后降低;随着奈米SiO2加入量的增多呈现先降低后升高的趋势.同一测试频率下，当奈米SiO2的新增量为4%时，材料的介电损耗最低;当奈米SiO2的新增量为6%时，材料的介电损耗开始增加;当奈米SiO2的新增量为16%时，材料的介电损耗接近纯EP试样的介电损耗.
分析认为，复合材料的介电损耗取决于环氧树脂极性基团的松弛损耗和极性杂质电导损耗的共同作用.加入奈米SiO2后，一方面改性奈米SiO2表面的官能团可以与聚酰亚胺固化EP中的官能团反应，束缚了树脂基体中极性基团的运动，从而降低了松弛损耗;另一方面，改性后的奈米颗粒表面不可避免地存在一些极性基团，这些基团同时增加了电导损耗，复合材料的介电损耗正是这二者共同作用的结果.当奈米SiO2的新增量小于6%时，试样的松弛损耗的降低效果高于电导损耗的增加效果，所以试样的介电损耗均比纯EP的小.而当奈米SiO2的新增量为16%时，奈米SiO2出现明显的团聚现象，这就导致松弛损耗的效果迅速降低，从而导致试样总体的介电损耗接近纯EP试样.
3、结论
利用矽烷偶联剂对奈米SiO2进行表面改性，通过共混法制备了不同奈米SiO2含量的SiO2/EP奈米复合材料，研究了SiO2的新增对复合材料微观结构、耐热性和介电效能的影响.结论如下：
1 *** 当奈米SiO2含量在0～16%时，随着奈米SiO2含量的增加，SiO2/EP奈米复合材料的热稳定性逐渐升高.
2*** SiO2/EP奈米复合材料的介电效能随着测试频率的升高呈下降趋势.同一测试频率下，随着奈米SiO2新增量的增加，试样的介电常数呈先降低后升高趋势.
3***当奈米SiO2含量为4%时，复合材料的综合性能最优.其耐热性较好，介电效能最优***频率为1 GHz时，介电常数为2.86，介电损耗为0.023 53***.
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电网中日益严重的谐波污染常常对设备的工作产生严重的影响，其危害一般表现为：1）谐波电流使输电电缆损耗增大，输电能力降低，绝缘加速老化，泄漏电流增大，严重的甚至引起放电击穿。2）使电动机损耗增大，发热增加，过载能力、寿命和效率降低，甚至造成设备损坏。3）容易使电网与用作补偿电网无功功率的并联电容器发生谐振，造成过电压或过电流，使电容器绝缘老化甚至烧坏。4）谐波电流流过变压器绕组，增大附加损耗，使绕组发热，加速绝缘老化，并发出噪声。5）使大功率电动机的励磁系统受到干扰而影响正常工作。6）影响电子设备的正常工作，如：使某些电气测量仪表受谐波的影响而造成误差，导致继电保护和自动装置误动作，对邻近的通信系统产生干扰，非整数和超低频谐波会使一些视听设备受到影响，使计算机自动控制设备受到干扰而造成程序运行不正常等。电力电子装置中的谐波产生电网中的谐波主要是由各种大容量功率变换器以及其他非线性负载产生的，其中主要的谐波源是各种电力电子装置，如整流装置、交流调压装置等，这其中，整流装置所占的比例最大，它几乎都是采用带电容滤波的二极管不控整流或晶闸管相控整流，它们产生的谐波污染和消耗的无功功率是众所周知的；除整流装置外，斩波和逆变装置的应用也很多，而其输入直流电源也来自整流装置，因此其谐波问题也很严重，尤其是由直流电压源供电的斩波和逆变装置，其直流电压源大多是由二极管不控整流后经电容滤波得到的，这类装置对电网的谐波污染日益突出。谐波的抑制为了抑制电网中的谐波，减小谐波的危害，在加强科学化、法制化管理的同时，要采取积极有效的技术措施，尽量减少电力电子设备的谐波含量，安装有效的滤波装置。1．采取主动措施，减少电力电子设备的谐波含量减少谐波含量主要是从变流装置本身出发，通过变流装置的结构设计和增加辅助控制策略来减少或消除谐波，目前采用的技术主要有：1）多脉波变流技术 对于大功率电力电子装置，常将原来6脉波的变流器设计成12脉波或24脉波变流器，以减少交流侧的谐波电流含量。2）脉宽调制技术 其基本思想是控制PWM输出波形的各个转换时刻，保证四分之一波形的对称性。使需要消除的谐波幅值为零，基波幅值为给定量，达到消除指定谐波和控制基波幅值的目的。3）多电平变流技术 针对各种电力电子变流器采用移相多重法、顺序控制和非对称控制多重化等方法，将方波电流或电压叠加，使得变流器在交流电网侧产生的电流或电压为接近正弦的阶梯波，且与电源电压保持一定的相位关系。2．安装电力滤波器，提高滤波性能（1）无源电力滤波器无源电力滤波器（PPF）即利用电容和电抗器组成LC调谐电路，在系统中能够为谐波提供并联低阻通路，起到滤波作用；同时，利用电容还能补偿无功功率，改善电网的功率因数。由于结构简单，造价低，运行损耗小以及技术要求不高等特点，PPF成为改善电能质量的最常见设备。但由于结构和原理上的原因，使用无源滤波装置来解决谐波问题也存在一些难以克服的缺点，如：只能滤除特定次谐波，谐波补偿频带较窄，过载能力小，对系统阻抗和频率变化的适应性较差，稳定性较差，体积大，损耗大等。（2）有源电力滤波器它通过检测电网中的谐波电流，然后控制逆变电路产生相应的补偿电流分量并注入电网，以达到消除谐波的目的。APF按与系统的连接方式不同可分为串联型、并联型和串—并联混合型。并联型APF主要适用于感性电流源负载的谐波补偿，串联型APF主要用于消除带电容的二极管整流电路等电压型谐波源负载对系统的影响，串—并联型APF兼有串、并联APF的功能。APF滤波特性不受系统阻抗影响，不会与电网阻抗产生串联和并联谐振的现象，且对外电路的谐振具有阻尼的作用。此外，APF具有高度可控性和快速响应性，不仅能补偿各次谐波，还可抑制电压闪变，补偿无功电流，性价比较为合理。另外，APF具有自适应功能，能对幅值和频率变化的谐波以及变化的无功进行自动跟踪，实时补偿。（3）混合型电力滤波器混合型电力滤波器将无源滤波器与有源滤波器组合起来，其中有源滤波器不直接承受电网电压和负载的基波电流，仅起负载电流和电网电压的高次谐波隔离器的作用，因而有源滤波器的容量可以设计得较小，利用串联的有源滤波器增加高次谐波阻抗而对基波无影响的特性，可以改善无源滤波器的滤波效果，防止与电网之间发生谐振，但其缺陷是有源滤波器的性能很大程度上决定于电流互感器的特性。因此，又有人提出一种新型混合有源电力滤波器方案，其结构如图3所示。它采用开关频率较低的IGBT构成的逆变器来进行无功补偿，由开关频率高，耐压较低的MOSFET构成的逆变器进行谐波电流补偿，高频逆变器的输出侧采用变压器隔离，可消除大部分干扰。日益严重的谐波污染已引起各方面的高度重视。随着对谐波现象的进一步认识，将会找到更加有效的方法抑制和消除谐波，同时也有助于制定更加合理的谐波管理标准。为了更好地达到抑制谐波的效果，对不同的谐波源负载应该采用相应结构的滤波装置，如级联型大功率APF、基于DSP的智能型APF等的研究都标志着低损耗、大功率、智能化的APF是其发展方向。随着谐波污染综合治理工作的逐步深入，电力电子技术的推广和应用必将有更加广阔的前景。
高频对电路的影响：高频对电路的影响主要体现在电容和三极管元件上。1、对于电容元件：电容对于直流不导通，容抗x=1/2πfc，所以对于高频交流信号容抗很小，电容对于高频信号就会导通。2、对于三极管元件：三极管对于直流信号没有放大作用。对于高频交流信号就会产生很大的放大作用，从而形成了这形形色色的电子元件。高频是频率在3——30MHz的信号频率，这只是对高频的狭隘理解。而高频是包括3MHz到X00GHz的频率范围都可以称为高频。电视机在接收受到某一频道的高频信号后，要把全电视信号从高频信号中解调出来，才能在屏幕上重现视频图像。
产品摘要怎么写?问题一：怎么写摘要？摘要又称概要、内容提要。摘要是以提供文献内容梗概为目的，不加评论和补充解释，简明、确切地记述文献重要内容的短文。其基本要素包括研究目的、方法、结果和结论。具体地讲就是研究工作的主要对象和范围，采用的手段和方法，得出的结果和重要的结论，有时也包括具有情报价值的其它重要的信息。摘要是发明或者实用新型说明书的简明文摘。摘要应简明扼要地叙述发明或者实用新型的主题和实质内容。摘要的重要目的是便于人们进行文献检索和初步分类。摘要文字部分不得超过300个字。摘要：凡自然科学的立项研究成果、实验研究报告、调查结果报告等原创性论著的摘要应具备四要素：目的、材料与方法、结果、结论。其他论文的摘要也应确切反映论文的主要观点，概括其结果和结论。摘要的撰写应精心构思，往往是评稿、审稿的第一筛。...........................................................................额，我认为你应该查到过以上内容吧，看着编吧，反正里面材料也不多，字别太少就行了！问题二：明细账上的摘要要怎么写是什么就写什么，这些后勤用品时必须品，完全合情合理，在账本上反映不是很好吗？问题三：库存商品结转主营业务成本摘要怎么写？摘要的目的是用简要的文字描述业务库存商品结转主营业务成本摘要，需要表明的就是：“库存商品结转主营业务成本”这里面重要的是结转，所以结转两个字不能省略并且在会计中，结转和转是略有不同的至于说库存商品、主营业务成本，这个在凭证中的会计科目可以明确看出，所以不需要在摘要里写会计科目名称而一般情况下，库存商品结转主营业务成本这类业务，都是通过销售实现的，所以你的业务实际上是销售商品的成本结转，建议你写为：“结转本期销售成本”问题四：销售商品记账凭证摘要没有特别要求把，我平时写的是XX门店销售销售，或者直接写销售，我们做小包装的，每笔销售几乎都是几十个产品，所以统称为小包装，摘要通常为XX商超销售小包装收入问题五：《论文摘要怎么写例子》论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文(多用英文)摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他读者不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性;②研究的主要内容，指明完成了哪些工作;③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解;④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体(包含日、月及太阳系行星)对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题(目录)或论文结论部分的文字;二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。[示例]论文题目：集成电路热模拟模型和算法论文提要：众所周知，半导体器件的各种特性参数都是温度的灵敏函数学[诸如ls(T),B(T),C1(T),Cp(T)……]。集成电路将大量元件集成在一块苡片上，电路工作时，元件功耗将产生热量，沿晶片向四周扩散。但是由于半导体片及基座材料具有热阻，因此芯片上各点温度不可能相同。特别对于功率集成电路，大功率元件区域将有较高温度所以在芯片上存在着不均匀的温度分布。但是为了简化计算，一般在分析集成电路性能时，常常忽略这种温度差别，假定所有元件者处于同一温度下。例如通用的电路模拟程序--SPICE就是这样处理的。显然这一假定对集成电路带来计算误差。对于功率集成电路误差将更大。因此，如何计算集成电路芯片上的温度分布，如何计算元件温度不同时的电路特性，以及如何考虑芯片上热、电相互作用，这就是本文的目的。本文介绍集成电路的热模拟模型，并将热路问题模拟成电路问题，然后用电路模拟程序求解芯片温度分由。这样做可以利用成熟的电路分析程序，使计算的速度和精度大为提高。作者根据这一模型和算法，编制了一个YM-LiN-3的FORTRAN程序，它可以确定芯片温度分布，也可发计算元件处于不同温度时的电路特性，该程序在微机IBM-PC上通过，得到满意结果。上述论文提要字数近600，显然过长，只要认真加以修改(例如：第一段可删掉，第二段只保留其中的最后几句话，加上第三段)，便可以二三百个字编写论文摘要。论文摘要范例：一、职称论文摘要范例【题目】字图书馆建设的问题与策略【摘要】当代图书馆建设的发展方向是数字图书馆,数字图书馆是未来图书馆的存在形式,它的研究与建设水平将直接影响到我国图书馆在未来信息时代的地位和作用。本文针对图书馆数字化发展的客观趋势,从我国数字图书馆面临的问题出发,分析并探讨了数字图书馆建设中应解决的主要战略问题与策略。【题目】依法进行拆迁建设和谐城市【摘要】依法进行拆迁,建设和谐城市是政府部门开展城市规划的最终目的,要想实现这一目标,就要研究依法拆迁的意义,探讨各种拆迁矛盾的成因,找出解决各方面利益纠纷的办法,从完善法律法规、争取人民利益的角度出发,为建设和谐社会贡献力量。二、毕业论文硕士论文博士论文摘要范例【论文题目】机动车尾气污染防治对策......余下全文>>问题六：摘要怎么写摘要是对论文内容不加注释和评论的简短陈述，以补充题名的不足，让读者尽快了解论文的主要内容，并为科技情报人员和计算机检索提供方便。国家标准对摘要有明确的规定，国际著名检索刊物对摘要也有非常严格的要求。即使刊物被收录，若摘要不符合要求，也将影响到论文的收录。写好摘要不仅是学术交流的基本要求，也有利于论文被引用和收录，因此，必须给予高度重视。摘要编写的基本要求1．摘要类型指示性摘要：简要介绍研究目的和论文梗概，篇幅较短（一般50～100字）。报道性摘要：详细介绍论文的研究成果，提供主要创新内容和尽可能多的定量或定性信息，篇幅较长（一般200～300字）。报道-指示性摘要：以报道性摘要的形式表述论文中信息价值较高的部分，而以指示性摘要的形式表述其余部分，篇幅介于二者之间（一般100～300字）。一般地，学术类科技期刊（学报）要求写成报道性或报道-指示性摘要。2．摘要内容报道性和报道-指示性摘要一般应包括研究目的、方法、结果和结论。目的：研究（研制）的前提、目的和任务等。方法：所用的原理、理论、条件、工具等。结果：研究结果、观察结果或现象、确定的关系等。结论：研究的结论性意见。摘要编写应注意的问题1．摘要应集中反映本文作者所做的工作、获得的成果和作者的观点，不应出现本学科领域已成为常识性的内容，不应对论文进行（自我）评价。2．不得简单重复论文题名中已有的信息（常见的错误是摘要第1句与题名重复）。3．摘要应采用第三人称，不用“本文（thispaper）”或“作者（theauthor（s））”作主语；一般也不用“本文中（inthispaper）”作定语或状语。4．内容应具体，诸如“对有关问题进行了研究”、“获得了几点有益的结论”等，均是不具体的表现。5．摘要中一般不应出现引文、图表号、复杂的数学公式等。6．英文摘要的时态：通常，用一般过去时描述所做的工作，用一般现在时叙述所得的结果和结论。7．应使用公知、规范的符号和名词术语；缩略语（缩写）第1次出现时，一般中文应给出其完整的含义，在英文中则应全部拼出。8．英文摘要应尽量用短句，尽量用短语而不是从句修饰名词。9．尤为重要的是专业词汇正确的英文表达，其次，应特别注意英文摘要中名词的数、特指和泛指。问题七：怎么写会计分录及摘要购进时借：原材料应交税费--应交增值税（进项税额）（小规模不写此步）贷：应付账款--XX公司支付款时借：应付账款--XX公司（摘要--付XX公司购货款）贷：银行存款问题八：关于趣味产品外观论文的摘要怎么写可按以下内容去写8D改善报告：1-D主导人(TeamLeader)；2-D问题描述(TemporaryDisposal)；3-D临时对策(TemporaryDisposal)；4-D原因分析(RootCauses)；5-D改善对策(CorrectiveActions)；6-D效果验证(EffectVerification)；7-D防止再发生对策(PreventiveActions)；8-D品保确认(QAVerification)。问题九：论文摘要怎么写论文一般应有摘要，有些为了国际交流，还有外文（多用英文）摘要。它是论文内容不加注释和评论的简短陈述。其他用是不阅读论文全文即能获得必要的信息。摘要应包含以下内容：①从事这一研究的目的和重要性；②研究的主要内容，指明完成了哪些工作；③获得的基本结论和研究成果，突出论文的新见解；④结论或结果的意义。论文摘要虽然要反映以上内容，但文字必须十分简炼，内容亦需充分概括，篇幅大小一般限制其字数不超过论文字数的5%。例如，对于6000字的一篇论文，其摘要一般不超出300字。论文摘要不要列举例证，不讲研究过程，不用图表，不给化学结构式，也不要作自我评价。[示例]论文题目：天体对地球重力加速度的影响论文摘要：地球重力加速度是一个极其重要的物理量，随着对重力加速度测量精度要求的日益提高，必须考虑天体对地球重力加速度的影响。本文介绍了天体（包含日、月及太阳系行星）对地球重力加速度影响的基本概念，推导了影响的计算公式，并经过误差分析，证明此公式的相对误差小于1×10-9，完全可满足现代精密重力加速度测量的要求。撰写论文摘要的常见毛病，一是照搬论文正文中的小标题（目录）或论文结论部分的文字；二是内容不浓缩、不概括，文字篇幅过长。问题十：摘要：生产产品领用材料怎么填凭证通常是：根据材料出库单，按部门进行材料汇总：借：生产成本――生产一部――直接材料75365生产二部――直接材料40235贷：原材料――A35600B80000不论是微机记账还是手工记账，由于领用材料单据多，一般不是每张单据都做一张凭证，而是先进行汇总，根据汇总表记账，这样可以减轻会计工作量。当然了，如果要求一张单一记账，也是可以的。
工程硕士的学位论文的选题可以直接来源于生产实际或具有明确的生产背景和应用价值。学位论文选题应具有一定的先进性和技术难度，能体现工程硕士研究生综合运用科学理论、方法和技术手段解决工程实际问题的能力。学位论文选题可以是一个完整的集成电路工程项目，可以是工程技术研究专题，也可以是新工艺、新设备、新材料、集成电路与系统芯片新产品的研制与开发。学位论文应包括：课题意义的说明、国内外动态、设计方案的比较与评估、需要解决的主要问题和途径、本人在课题中所做的工作、理论分析、设计计算书、测试装置和试验手段、计算程序、试验数据处理、必要的图纸、图表曲线与结论、结果的技术和经济效果分析、所引用的参考文献等，与他人合作或前人基础上继续进行的课题，必须在论文中明确指出本人所做的工作。