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返工返修降级都是纠正的示例

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返工返修降级都是纠正的示例

体系中一般用:纠正。“纠正 是为了解决不合格问题,处理现有的不合格实体而采取的措施;措施可以采取各种形式,如返工、返修、降级、报废、让步和修改文件或要求等;因此,“纠正 是指对已存在的不合格所采取补救措施

一、验证纠正措施的有效性主要从以下几个方面着手:1、问题产生的范围是否界定准确;2、问题的描述是否清晰;3、问题的性质评价是否准确;4、问题的影响和风险评估是否全面;5、临时补救措施是否实施;6、问题是否进行了调查研究,有无明确的调研目标;7、调研方法和程序是否科学,职责是否清楚,资源是否充足;8、是否进行了数据收集,并分析出了可能的原因;9、这些数据和结果都指向哪些层面;10、原因分析和验证。二、纠正措施就是为消除已发现的不合格所采取的措施。

组织应采取措施,以消除不合格的原因,防止不合格的再发生。纠正措施应与所遇到不合格的影响程度相适应。应编制形成文件的程序,以规定以下方面的要求:a) 评审不合格(包括顾客抱怨);b) 确定不合格的原因;c) 评价确保不合格不再发生的措施的需求;d) 确定和实施所需的措施。扩展资料:为消除已发现的不合格所采取的措施。注1:纠正可连同纠正措施一起实施。注2:返工或降级可作为纠正的示例。C,纠正和预防措施(Corrective and Preventive Action, CAPA)。DIN EN ISO 9000 _ 2015中纠正措施的目的是:防止不合格的再次发生。验证纠正措施的有效性主要从以下几个方面着手:问题产生的范围是否界定准确。问题的描述是否清晰。问题的性质评价是否准确。问题的影响和风险评估是否全面。临时补救措施是否实施。问题是否进行了调查研究,有无明确的调研目标。参考资料来源:百度百科-纠正措施

返工返修降级使用

基本方法:1、修补处理2、加固处理3、返工处理4、限制使用5、不作处理⑴不影响结构安全,生产工艺和使用要求的⑵后道工序可以弥补的质量缺陷⑶法定检测机构合格的⑷出现质量缺陷,经检测鉴定达不到设计要求,但经原设计单位核算,仍能满足结构安全和使用功能的6、报废处理扩展资料:事故类别:1、按事故造成损失程度分级(一)特别重大事故是指造成30人以上死亡,或者100人以上重伤,或者1亿元以上直接经济损失的事故;(二)重大事故是指造成10人以上30人以下死亡,或者50人以上100人以下重伤,或者5000万元以上1亿元以下直接经济损失的事故;(三)较大事故是指造成3人以上10人以下死亡,或者10人以上50人以下重伤,或者1000万元以上5000万元以下直接经济损失的事故;(四)一般事故是指造成3人以下死亡,或者10人以下重伤,或者100万元以上1000万元以下直接经济损失的事故。(以上包括本数,以下不包括本数。)2、按事故责任分类(一)指导责任事故指由于工程指导或领导失误而造成的质量事故。(二)操作责任事故指在施工过程中,由于操作者不按规程或标准实施操作,而造成的质量事故。(三)自然灾害事故指由于突发的严重自然灾害等不可抗力造成的质量事故。按质量事故产生的原因分类(一)技术原因引发的事故指在工程项目实施中由于设计、施工在技术上的失误造成的质量事故。(二)管理原因引发的事故指在管理上的不完善或失误引发的质量事故。(三)社会经济原因引发的事故指由于经济因素及社会上存在的弊端和不正之风导致建设中的错误行为,而造成的质量事故。参考资料:百度百科-工程质量事故

针对不合格品进行问题及处理方法确认,是否可以降级处理还是(返工、返修),如果能返工将其变为合格品则返工后直接流到下一工序。如果返工不能处理,则考虑改作他用或者报废。

一、施工质量事故处理的基本方法修补处理、加固处理、返工处理、限制使用、报废处理以及不作处理。一般可不做专门处理的情况有:不影响结构安全、生产工艺和使用要求的;后道工序可弥补的质量缺陷;法定检测单位鉴定合格的;出现的质量缺陷,经原设计单位核算仍能满足结构安全和使用功能的。二、概念工程质量事故,是指由于建设管理、监理、勘测、设计、咨询、施工、材料、设备等原因造成工程质量不符合规程、规范和合同规定的质量标准,影响使用寿命和对工程安全运行造成隐患及危害的事件。三、质量事故处理的依据质量事故的实况资料有关、合同及合同文件、有关的技术文件和档案、相关的建设法规。四、质量事故的处理程序为事故调查、事故原因分析、制定事故处理方案、事故处理、事故处理的鉴定验收。

先将不合格品进行隔离并标识,再由相关部门评估是否可以返工、特采或报废,如果可以返工,由提出部门发返工通知单给相应的返工单位返工,并确定返工后的产品为合格品后流到下一工序;如果可以特采,需由提出部门发特采申请单经相关单位(客户)批准后进行特采出货;不能返工、返工后还是不合格品及特采的则报废。

返工返修的例子

返工是指没有出厂前或者没有交付客户前因为质量问题进行的修理工作;返修是指客户使用后发现质量问题相关生产方返回修理。所以最大的区别就在是否交付客户使用。

返工是没有按照原设计或意图施工,造成的损失有施工单位负责;返修则是维修的次数超过2次以上,属质量问题。

一、有关的定义ISO 9000:2000标准中对这两个术语的定义是:第7条 返工 rework为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。注:返工与返修不同,返修(9)可影响或改变不合格产品的某些部分。第9条 返修 repair为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。注1:返修包括对以前是合格的产品,为重新使用所采取的修复措施,如作为维修的一部分。注2:返修与返工(7)不同,返修可影响或改变不合格产品的某些部分。二、两类产品和产品的使用要求我认为,要理解这两者区别,先要理解标准ISO 9001第1条注中的两类产品和这两类产品的使用要求:1、两类产品是:a)有意向顾客提供的产品。譬如,组织设计的计算机、饮用水、按照标准规格制作衣服上市销售的衣服;b)根据顾客要求提供的产品。譬如,针对顾客要求设计的专用计算机、顾客量身定做的衣服。2、产品的使用要求。我们生产产品,让产品具有某些特性,用特性去满足顾客对产品的“使用要求”。上述两类产品使用要求的确定是不同的。前者产品的使用要求是组织根据自己认定的顾客群的需求和期望来确定对产品特性的要求,后者是顾客规定的要求。通常产品中同时包含有这两类使用要求。这两类使用要求总称“预期用途”。或者准确一些说是和预期用途有关的使用要求。要求注意的是,为了可以执行、检查,有的时候把这些要求用书面规定下来,或者口头规定下来,也有叫规定要求。看实际是什么,实际上是使用要求,那么,也可以叫“规定的使用要求”。因为没有严格的定义。必须自己把握好。我这里简单叫它是“产品的使用要求”。三、产品使用要求和规定要求产品中与顾客预期用途有关的使用要求,是如何达到的。组织先要按照标准2条确认这些要求;然后,按照3条通过设计和开发过程把顾客使用要求转换成对组织内部各个职能的规定要求。其中包括采购规定要求,制造规定要求等等。这些都叫“规定要求”。产品实现过程是倒过来的。根据设计提出的规定要求,先要采购产品满足采购规定要求,然后再通过加工,满足加工规定要求。为了取得证据证实是否满足规定要求的活动叫验证;为了取得证据证实是否满足使用要求的活动叫确认。如果产品设计确认工作做好了。提出的规定要求满足以后,产品也就能满足顾客的使用要求了,从而就能满足预期用途。四、返工和返修回头再看看前面的定义,a)返工是为使不合格产品(2)符合要求(2)而对其所采取的措施。返工是把不合格品变成合格品。对产品任何部分都没有影响。譬如,图纸规定20+/-2mm。加工好后检验发现尺寸是4mm。再车小一些使符合20+/-2mm要求。这个活动叫返工;如果加工好后尺寸是7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。b)返修是为使不合格产品(2)满足预期用途而对其所采取的措施。方法根据情况来定。譬如,前面例子,可以把零件尺寸再做小一点,然后套上一个衬套,衬套的内径比零件尺寸小一点,采用紧配合,外径达到20+/-2mm要求。这样做满足预期用途了,但是,对产品部分有影响了。叫返修。c)返工和返修的职责和权限。返工应当由工艺部门来处理的。处理的原则是对产品的各种特性都不能有任何影响。也就是要全面符合原来的规定要求;返修必须通过产品设计来处理的。通常必须要有文件规定的。工艺部门没有权力自己处理的。有时候,根据合同或者法规条例还必须通过顾客或者法规当局同意的。

返工返修降级使用拒收

1、隔离;2、标识;3、判定:可返工 / 不可返工,直接报废;4、可返工:安排返工——全检——合格的则纳入合格品,不合格的再次返工或直接报废。5、不可返工:申请报废处理

先将不合格品进行隔离并标识,再由相关部门评估是否可以返工、特采或报废,如果可以返工,由提出部门发返工通知单给相应的返工单位返工,并确定返工后的产品为合格品后流到下一工序;如果可以特采,需由提出部门发特采申请单经相关单位(客户)批准后进行特采出货;不能返工、返工后还是不合格品及特采的则报废。

一、不合格品的标识、记录和隔离  产品未满足其合同、标准和适用的法律、法规、强制性标准的某一规定要求或通常隐含的需求,就是不合格品。不合格品包括:  (1)采购的不合格料件(原材料、元器件和零部件);  (2)本组织加工的不合格关键件、重要件、一般件;  (3)本组织生产的不合格成品。  检验员负责判定产品合格与否,子以标识和记录,并对不合格品实施隔离,以防误用。二、一般不合格品的处置  一般不合格品指加工的个别或少量一般件不合格。对一般不合格品的处置措施是返工还是返修,由质量检验方面的技术人员确定,而不需要通过评审来确定。  返工,是ISO9001:2000标准3a)条款中“消除已发现的不合格” 所采取的处置措施。返工是一种纠正。  返修,是减轻不合格程度,使不合格品满足预期用途的处置措施。返修不是纠正。  若不合格品的不合格程度严重,返修不经济,则予以报废。  对上述三种处置所形成的记录是“一般不合格品处置单”。三、重大不合格品的评审和处置  重大不合格品  重大不合格品中的“重”是指关键件、重要件或成品不合格,“大”是指大量或整批一般料件一般件不合格。应经过评审来确定处置措施的重大不合格品包括:  (1)采购的大量或整批一般料件不合格;  (2)采购的某个关键件或重要件不合格;  (3)加工的大量或整批一般件不合格;  (4) 加工的某个关键件或重要件不合格;  (5) 生产的成品不合格;  (6)售出的成品不合格。  质量部门检验出重大不合格品,应及时填写“重大不合格品通知单”,报告最高管理层并通知有关职能部门。  审理人员  对重大不合格品进行评审和决定处置措施的人员,由最高管理者授权的分管产品质量的管理者和质量(质量管理和质量检验)、技术、生产、采购、销售部门的代表共同组成。  质量部门负责组织、协调评审和处置工作。  评审内容  (1)不合格的性质。是采购的大量或整批一般件不合格,还是加工的大量或整批一般件不合格?是采购的某个关键件或重要件不合格,还是加工的某个关键件或重要件不合格?是生产的成品不合格还是售出的成品不合格?  (2)不合格的程度。是轻度不合格、中度不合格,还是严重不合格?  (3)不合格品的损失。估算不合格品造成的经济损失,必要时评价其引起的信誉损失。  需要指出,将原因分析、纠正措施列为评审内容是很不适当的,因其不属于ISO 9001:2000标准“83不合格品控制”的范围,而是“852纠正措施”的要求。  处置措施  通过评审,明确了重大不合格品的不合格性质、程度及其损失,适宜的处置措施就容易确定了。  (1)对于采购的大量或整批一般料件。某个关键件或重要件,若是轻度不合格,仍可用于生产,则对其处置的措施是按ISO 9001:2000标准3b)中“经有关授权人员批准,适用时经顾客批准”的要求(以下简称“经批准”),予以让步接收和使用。  若是中度不合格或严重不合格,则子以拒收。  (2)对于加工的大量或整批一般件,若是轻度不合格,仍可用于生产,则对其处置的措施是“经批准”,予以让步放行和使用(原样超差使用)  若是中度不合格,或予以返工,使其成为合格产品;或进行返修,使其不合格程度减轻,再“经批准”,予以让步放行和使用。  若属于严重不合格,返修不经济,则对其处置的措施只能是报废。  (3)对于加工的某个关键件或重要件,若是轻度不合格,仍可用于生产,则应经总工程师批准,适用时再经顾客批准,子以让步放行和使用(原样超差使用)。  若是中度不合格,对其处置的措施可以是返工,使其成为合格产品;如不宜返工,则进行返修。返修后,应经总工程师批准,适用时再经顾客批准,予以让步放行和使用。  若属于严重不合格,返修不经济,则予以报废。  (4)对于生产的成品,若是轻度不合格,对其处置的措施是返工,使其成为合格成品。  若是中度不合格,对其处置的措施是不经返修或经返修,再“经批准”,予以降级销售和交付。  若属于严重不合格,对其处置的措施是返修,以减轻其不合格程度,再“经批准”,子以降级销售和交付。  降级,是使不符合高等级要求的不合格品成为符合低等级要求的合格品的一种处置措施。降级是一种纠正。降级主要适用于流程性材料类的不合格品。

一、施工质量事故处理的基本方法修补处理、加固处理、返工处理、限制使用、报废处理以及不作处理。一般可不做专门处理的情况有:不影响结构安全、生产工艺和使用要求的;后道工序可弥补的质量缺陷;法定检测单位鉴定合格的;出现的质量缺陷,经原设计单位核算仍能满足结构安全和使用功能的。二、概念工程质量事故,是指由于建设管理、监理、勘测、设计、咨询、施工、材料、设备等原因造成工程质量不符合规程、规范和合同规定的质量标准,影响使用寿命和对工程安全运行造成隐患及危害的事件。三、质量事故处理的依据质量事故的实况资料有关、合同及合同文件、有关的技术文件和档案、相关的建设法规。四、质量事故的处理程序为事故调查、事故原因分析、制定事故处理方案、事故处理、事故处理的鉴定验收。

bga返修纠正措施

BGA上有很多接地的焊点,你对照原理图看看是否都是接地焊点,如果是,不会影响功能,用镊子取的经常会发生这种情况。如果是信号的焊点,基本上可以宣布报废了。

1、bga植球、bga返修,首先要了解芯片与pcb板暴露在空气中多长时间,如果时间过长,必须先烘烤芯片与pcb板,以防止芯片与pcb,因暴露在空气中时间过长加工时由于温度升高,引起pcb板分层及bga芯片起泡。2、做好防静电,因为芯片对静电比较敏感。3、注意区分有铅无铅,不同工艺温度不同。4、bga植球、返修的时候注意是否要刮锡上球还是直接用锡膏熔成球,工艺不同,效果和品质有所不同。

这个有很多因素,假如BGA返修时作业上没问题,很有可能是主板在返修前受到较大的应力,导致了BGA焊点脱落留下你的联系方式方便以后交流

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