次磷酸钠化学镀铜研究论文

化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L氧化(阳极)反应：R → O + 2e-因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

用次磷酸钠合成的羧酸减水剂适应性是好一些。有机无机物等的还原剂，在作物上具有杀菌作用。2、废水的重金属处理剂和漂白剂。3、化学镀镍、电镀、化学镀铜的主盐，在硬盘制造中具有电磁屏蔽的功能。