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作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
托盘治具在波峰焊接的应用(论文)NEW.pdf,托盘在混装电路板波峰焊接的应用摘要：随着表面贴装技术工艺的日趋成熟，对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高，托盘的使用也带来一些工艺问题，通过对托盘的选材及其应用的介绍，力求从托盘制作、PCB设计要求等方面提出解决...
基于单片机的选择性波峰焊工艺参数设计及控制研究孙钢1马燕2(西北民族大学电气工程学院，甘肃兰州：730124)摘要：本文采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机、对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度这六个工艺参数进行模糊PID控制，并对...
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
电子组件的波峰焊接工在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻薄小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕,点石文库dswenku
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基于单片机的选择性波峰焊工艺参数设计及控制研究孙钢1马燕2(西北民族大学电气工程学院，甘肃兰州：730124)摘要：本文采用两片8031单片机分别作为管理机和控制机、对选择性波峰焊的助焊剂喷涂量、预热温度、链条速度、链条倾角、焊接时间和焊接温度这六个工艺参数进行模糊PID控制，并对...
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
电子组件的波峰焊接工在电子组件的组装过程中，焊接起到了相当重要的作用。它涉及到产品的性能可靠性和质量等，甚至影响到其后的每一工艺步骤。此外，由于电子组件朝着轻薄小的方向快速发展，为焊接工艺提出了一系列的难题，为此，电子制造业的各个厂家围绕,点石文库dswenku
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