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作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
1．4论文的主要工作本论文在了解大量虚拟制造技术研究方法的基础上，通过掌握的波峰焊工艺工作流程利用BorlandC抖Builder和VisualC＋＋6．0作为开发工具编写波峰焊模拟编程，完成波峰焊的3D静态和3D动态。
通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
通孔波峰焊透锡不良问题研究孙德松通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。
回流焊接与波峰焊接缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文题目波峰焊与回流焊缺陷分析毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
豆丁网是面向全球的中文社会化阅读分享平台，拥有商业,教育,研究报告,行业资料,学术论文,认证考试,星座,心理学等数亿实用...
波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施.谢健浩.【摘要】：锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的。.最重要的参数受支配于无法控制的板PCB日常生产的波动性。.所以,电子线路板的生产只能...
选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究.【摘要】：现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。.然而元器件尚未彻底片式化,由于通孔组装具有成本...
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
作者学号系部机电学院专业电子组装技术与设备（SMT）题目波峰焊接技术指导教师评阅教师完成时间：年月日毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接技术摘要：波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经某一...
波峰焊接及其缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文作者学号系部机电学院专业题目波峰焊接及其缺陷分析指导教师评阅教师完成时间：毕业设计(论文)中文摘要题目：波峰焊接及其缺陷分析摘要：波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦...
1．4论文的主要工作本论文在了解大量虚拟制造技术研究方法的基础上，通过掌握的波峰焊工艺工作流程利用BorlandC抖Builder和VisualC＋＋6．0作为开发工具编写波峰焊模拟编程，完成波峰焊的3D静态和3D动态。
通孔波峰焊透锡不良问题研究.孙德松.【摘要】：通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。.一般情况下通孔的焊点最少时其透锡面凹进量不允许大于...
通孔波峰焊透锡不良问题研究孙德松通孔波峰焊透锡不良问题是较严重的质量问题,危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性,会造成焊点锡裂甚至掉件,一直困扰着国内外的PCBA工艺工程师。
回流焊接与波峰焊接缺陷分析毕业论文.doc,毕业设计论文题目波峰焊与回流焊缺陷分析毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
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波峰焊和选择焊的锡珠问题工艺分析——可能产生的原因和预防措施.谢健浩.【摘要】：锡球粘附的原因毋容置疑是与阻焊层高分子化合物的交联程度相关联的。.最重要的参数受支配于无法控制的板PCB日常生产的波动性。.所以,电子线路板的生产只能...
选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究.【摘要】：现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。.然而元器件尚未彻底片式化,由于通孔组装具有成本...
无铅波峰焊透锡改善问题研究.李然刘哲付石一逴.【摘要】：无铅波峰焊透锡是工艺难点,透锡质量与工艺设计、参数、设备能力强相关,在有铅条件下,波峰焊透锡相对容易,无铅条件下由于焊接材料、温度都发生变化,透锡变得困难,对产品品质带来...
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