发表服务
文秘帮半导体论文范文,1980年前,我国半导体产业已经形成较完整的包括设备原料制造工艺等方面的科研和生产体系,主要分布于原电子部信息产业部中国科。半导体论文_物理_自然科学_专业资料半导体论文…
半导体器件课程论文要求1、调研内容包括但不限于：器件结构、工作原理、器件特性、典型应用、最...器件（2）高频微波器件（3）光电子器件（4）量子效应器件（5）低维材料器件（6）传感器件等3、小论文...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
1张为佐;;功率半导体器件的新发展[A];中国电工技术学会电力电子学会五届三次理事会议暨学术报告会论文集[C];2001年2段宝兴;张波;李肇基;;功率半导体器件发展概述[A];2006中国电工技术学会电力电子学会第十届学术年会论文摘要集[C];2006年3张波;;功率半导体器件技术[A];中国真空学会2012学术年会...
决策咨询关于陕西半导体产业发展现状的调研报告文/陕西省参事室课题组半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
发展器件的新理论和新结构,可以优化整流器件的各项电参数特性,满足功率整流器件的发展要求。本文主要研究具有肖特基结构的功率整流器件,首先论述了TMBS和GD-TMBS单载流子器件,器件通过MOS结构和线性掺杂改变漂移区电场分布,优化器件的电参数...
硅材料功率半导体器件结终端技术的新发展.【摘要】：综述了硅材料功率半导体器件常用结终端技术的新发展。.介绍了场板、场限环、结终端延伸、横向变掺杂、深槽、超结器件的终端等一系列终端技术发展中出现的新结构、新原理和新数据,并对其优缺点与...
美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。.III族氮化物（又称GaN...
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
1缪谦;李长青;单博文;;弯曲的有机半导体分子的自组装与器件[A];2018年海峡暨港澳高分子液晶态与超分子有序结构学术研讨会（暨第十五届全国高分子液晶态与超分子有序结构学术论文报告会）论文摘要[C];2018年2缪谦;;新颖的自组装单分子层与高性能有机薄膜晶体管[A];2016年三地高分子液晶...
文秘帮半导体论文范文,1980年前,我国半导体产业已经形成较完整的包括设备原料制造工艺等方面的科研和生产体系,主要分布于原电子部信息产业部中国科。半导体论文_物理_自然科学_专业资料半导体论文…
半导体器件课程论文要求1、调研内容包括但不限于：器件结构、工作原理、器件特性、典型应用、最...器件（2）高频微波器件（3）光电子器件（4）量子效应器件（5）低维材料器件（6）传感器件等3、小论文...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
1张为佐;;功率半导体器件的新发展[A];中国电工技术学会电力电子学会五届三次理事会议暨学术报告会论文集[C];2001年2段宝兴;张波;李肇基;;功率半导体器件发展概述[A];2006中国电工技术学会电力电子学会第十届学术年会论文摘要集[C];2006年3张波;;功率半导体器件技术[A];中国真空学会2012学术年会...
决策咨询关于陕西半导体产业发展现状的调研报告文/陕西省参事室课题组半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。
发展器件的新理论和新结构,可以优化整流器件的各项电参数特性,满足功率整流器件的发展要求。本文主要研究具有肖特基结构的功率整流器件,首先论述了TMBS和GD-TMBS单载流子器件,器件通过MOS结构和线性掺杂改变漂移区电场分布,优化器件的电参数...
硅材料功率半导体器件结终端技术的新发展.【摘要】：综述了硅材料功率半导体器件常用结终端技术的新发展。.介绍了场板、场限环、结终端延伸、横向变掺杂、深槽、超结器件的终端等一系列终端技术发展中出现的新结构、新原理和新数据,并对其优缺点与...
美国物理学会PhysicalReviewLetters（PRL）期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子结构与器件”创新群体的最新研究成果“UnambiguousIdentificationofCarbonLocationontheNSiteinSemi-insulatingGaN”。.III族氮化物（又称GaN...
半导体材料(semiconductormaterial)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mcm～1Gcm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。那么关于半导体材料领域有哪些sci杂志呢?《SEMICONDUCTOR...
1缪谦;李长青;单博文;;弯曲的有机半导体分子的自组装与器件[A];2018年海峡暨港澳高分子液晶态与超分子有序结构学术研讨会（暨第十五届全国高分子液晶态与超分子有序结构学术论文报告会）论文摘要[C];2018年2缪谦;;新颖的自组装单分子层与高性能有机薄膜晶体管[A];2016年三地高分子液晶...
发表服务