发表服务
在论文中，作者探讨了几种可能实现超高内存内模拟计算能效比的新存储器器件，包括SOTMRAM，IGZO2T1CDRAM，PCM等等。在计算数值精度的选择上，作者使用了2-bit精度，并认为该精度已经足够大部分使用（ResNet-50神经网络上相比全精度的准确率损失为2.9%）。
来源：内容来自「机器之心」，谢谢。ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟，但在庞大的消费电子领域中，如此复杂而成熟的芯片有时也会成为机器性能的瓶颈。
能效比提升超两倍，全球最高效ADC芯片问世.来源：内容来自「机器之心」，谢谢。.ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。.在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟...
来源：内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。
具备大算力又低功耗的高能效比芯片,正是当下市场中所“缺失”的版图。AI应用版图不断扩大,算力需求缺口犹在依据艾瑞咨询所统计的数据,预计到...
半导体制冷技术是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术.通过阅读大量文献，从热电材料、结构设计、冷热端散热方式3个方面对半导体制冷技术近年来的研究热点和成就进行了总结和论述，并指出了半导体制冷技术的发展方向.热电材料决定了优值系数Z，可以从根本上提高材料的制冷性能...
浅谈半导体材料的应用及发展前景毕业论文论文报告.doc,毕业论文毕业设计开题报告论文报告设计报告可行性研究报告远程与继续教育学院专科毕业大作业题目：浅谈半导体材料的应用及发展前景站点：东莞学习中心指导教师：张施娜学号：4401012310097专业：机电一体化技术年级：2014秋姓…
上周，谷歌终于公开了TPU的论文，我们也终于得以了解TPU的技术细节。当然，这也掀起了新一轮的讨论热潮。TPU重磅论文解密架构设计，75位联合作者，“能效比CPU/GPU高30~80倍”谷歌上周公布的TPU论文《在数据中心分析中对张量处理器性能进行
IEDM（国际电子器件会议）是半导体器件领域最顶尖的会议。最近IEDM在美国旧金山召开，汇聚了来自全球的顶尖研究成果。本届IEDM的主题是“智能时代的新型器件”，可见人工智能应用已经成为了半导体行业的重要推动力。同时，我们在本届IEDM也看到了众多与人工智能相关的器件研究成果。
能效比提升超两倍，全球最高效ADC芯片问世.ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。.在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟，但在庞大的消费电子领域中，如此复杂而...
在论文中，作者探讨了几种可能实现超高内存内模拟计算能效比的新存储器器件，包括SOTMRAM，IGZO2T1CDRAM，PCM等等。在计算数值精度的选择上，作者使用了2-bit精度，并认为该精度已经足够大部分使用（ResNet-50神经网络上相比全精度的准确率损失为2.9%）。
来源：内容来自「机器之心」，谢谢。ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟，但在庞大的消费电子领域中，如此复杂而成熟的芯片有时也会成为机器性能的瓶颈。
能效比提升超两倍，全球最高效ADC芯片问世.来源：内容来自「机器之心」，谢谢。.ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。.在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟...
来源：内容由公众号半导体行业观察（ID：icbank）原创随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也提出了新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。
具备大算力又低功耗的高能效比芯片,正是当下市场中所“缺失”的版图。AI应用版图不断扩大,算力需求缺口犹在依据艾瑞咨询所统计的数据,预计到...
半导体制冷技术是一门以热电制冷材料为基础的新兴制冷技术.通过阅读大量文献，从热电材料、结构设计、冷热端散热方式3个方面对半导体制冷技术近年来的研究热点和成就进行了总结和论述，并指出了半导体制冷技术的发展方向.热电材料决定了优值系数Z，可以从根本上提高材料的制冷性能...
浅谈半导体材料的应用及发展前景毕业论文论文报告.doc,毕业论文毕业设计开题报告论文报告设计报告可行性研究报告远程与继续教育学院专科毕业大作业题目：浅谈半导体材料的应用及发展前景站点：东莞学习中心指导教师：张施娜学号：4401012310097专业：机电一体化技术年级：2014秋姓…
上周，谷歌终于公开了TPU的论文，我们也终于得以了解TPU的技术细节。当然，这也掀起了新一轮的讨论热潮。TPU重磅论文解密架构设计，75位联合作者，“能效比CPU/GPU高30~80倍”谷歌上周公布的TPU论文《在数据中心分析中对张量处理器性能进行
IEDM（国际电子器件会议）是半导体器件领域最顶尖的会议。最近IEDM在美国旧金山召开，汇聚了来自全球的顶尖研究成果。本届IEDM的主题是“智能时代的新型器件”，可见人工智能应用已经成为了半导体行业的重要推动力。同时，我们在本届IEDM也看到了众多与人工智能相关的器件研究成果。
能效比提升超两倍，全球最高效ADC芯片问世.ADC被人们比喻为模拟芯片中的「」，杨百翰大学近日发表的一项研究，让它的效率提升了数倍。.在ADC芯片40多年的历史中，其基本架构、设计和生产技术已经趋近于成熟，但在庞大的消费电子领域中，如此复杂而...
发表服务