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天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要BGA（BallGridArray）封装技术是目前主流的IC集成电路封装技术，随着我国半导体行业的快速发展，各种电子产品的小型化和轻薄化，市场…
【摘要】：半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、国家信息安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片的运行效能及寿命。传统人工目视检测法已经难以适应半导体芯片封装制造的高速...
基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB,球栅阵列,机器视觉,数字图像处理,Blob分析。半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(BallGridArray,简称BGA)作为当前主流的半…
基于机器视觉的半导体芯片表面缺陷在线检测关键技术研究-半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、国家信息安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片...
【摘要】：半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(BallGridArray,简称BGA)作为当前主流的半导体封装技术,自然离不开机器视觉技术的支撑。本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术来解决BGA植球机研制过程中的芯片缺陷检测难题。论文...
我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到键盘、PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉检测的身影。
1.本实用新型涉及一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域。背景技术：2.我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到键盘、pc板...
机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分…
机器视觉工业缺陷检测的那些事（二）2、相机的选择（1）工业数字相机的分类：工业相机按照芯片类型可以分为CCD相机、CMOS相机；按照输出色彩可以分为单色（黑白）相机、彩色相机；按照传感器的结构特性可以分为线阵相机（黑白摄像机...
随着新型的封装技术不断地出现，对封装精度的要求也越来越高，使用传统的封装精度检测方法已经无法满足生产工艺的需要，而计算机视觉检测方法的出现突破了传统检测方法的限制，实现了高精度、高速度、非接触式半导体封装精度检测，这一新型的检测手段对于满足当前的生产检测需要，提高...
天津工业大学硕士学位论文基于机器视觉的BGA封装检测方法研究姓名：贾志敏申请学位级别：硕士专业：控制科学与工程指导教师：罗菁201112摘要BGA（BallGridArray）封装技术是目前主流的IC集成电路封装技术，随着我国半导体行业的快速发展，各种电子产品的小型化和轻薄化，市场…
【摘要】：半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、国家信息安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片的运行效能及寿命。传统人工目视检测法已经难以适应半导体芯片封装制造的高速...
基于机器视觉的芯片BGA封装焊球缺陷检测及MATLAB,球栅阵列,机器视觉,数字图像处理,Blob分析。半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(BallGridArray,简称BGA)作为当前主流的半…
基于机器视觉的半导体芯片表面缺陷在线检测关键技术研究-半导体芯片广泛应用于各个领域、各类电子产品,已经成为经济发展、国家信息安全的命脉,深刻影响着现代人类的生活。在半导体芯片封装制造过程中,不可避免地在芯片表面产生各类缺陷,直接影响到芯片...
【摘要】：半导体领域是机器视觉技术应用最主要的领域之一,球栅阵列(BallGridArray,简称BGA)作为当前主流的半导体封装技术,自然离不开机器视觉技术的支撑。本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术来解决BGA植球机研制过程中的芯片缺陷检测难题。论文...
我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到键盘、PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉检测的身影。
1.本实用新型涉及一种半导体封装检测装置，属于检测装置技术领域。背景技术：2.我国半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到键盘、pc板...
机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分…
机器视觉工业缺陷检测的那些事（二）2、相机的选择（1）工业数字相机的分类：工业相机按照芯片类型可以分为CCD相机、CMOS相机；按照输出色彩可以分为单色（黑白）相机、彩色相机；按照传感器的结构特性可以分为线阵相机（黑白摄像机...
随着新型的封装技术不断地出现，对封装精度的要求也越来越高，使用传统的封装精度检测方法已经无法满足生产工艺的需要，而计算机视觉检测方法的出现突破了传统检测方法的限制，实现了高精度、高速度、非接触式半导体封装精度检测，这一新型的检测手段对于满足当前的生产检测需要，提高...
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