半导体封测程序管理系统设计与实现,郑立熹,徐孙浩,面临多品种变批量的现代电子制造趋势,封测程序的管理日益成为半导体封装测试过程中的瓶颈问题。结合电子制造业的发展要求,以某
半导体封测行业的生产就是芯片在生产车间进行封装和测试,在封装过程中需要用到物料,所以这里的在制晶是指包含了芯片和物料的产品。由于半导体封测行业属于半导体供应链的后道,所以芯片在进入后道时就已经有了一个扩散批号,它属于前道对于产品的唯一|生标识。
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本论文首先介绍了本研究的背景及意义,确定了本文的研究范围,然后对技术路线和论文结构进行简单介绍。.此后,对APQP的流程进行回顾,并叙述了APQP在半导体封测项目中的实例。.APQP的成功应用的因素包含三个部分,与项目干系人的因素,与项目生命周期...
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