发表服务
分类号：——UDC：密级：编号：——半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究LAPPINGANDPOUSHINGRESEARCHONSECONDUCTORLASER学科专业名称及代码：堂堂（QZQ2QZ2论文起止时间：2011．10一2012．12申请学位级别：亟研究生：赵篷坚长春理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的硕士学位论文...
磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响.（总第241期）Mar．2015电子工业专用设备EquipmentlectronProdutsManufaturng收稿日期：2014-12-24磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响磨削工艺直接影响着磨削后晶片的参数，在这些参数中，表面粗糙度是鉴别晶片几何参数好坏的重要...
基于单晶硅棒滚磨一体机的晶体定向与磨削工艺研究.史金灵.【摘要】：随着国内半导体产业的蓬勃发展,半导体材料设备需求激增,相应的研究也迅速发展。.由于国内研究起步晚、基础差,与国外差距大,差距约20年。.高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是...
半导体论文范文一（1）：题目：我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要：要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
超薄氮化镓的与微区光电性质研究.程亮亮.【摘要】：氮化镓作为第三代半导体的代表,有着宽禁带、高电子迁移率、高击穿电压等优点,在高温及高频电子器件等领域占据着重要地位。.近几十年来,氮化镓体材料的研究工作不胜枚举,而由于实验上的...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
远程与继续教育学院专科毕业大作业点：东莞学习中心指导教师：张施娜专科毕业大作业诚信承诺书本人郑重承诺网络教育层次机电一体化技术专业的毕业论文《浅谈半导体材料应用及发展前景》的主要观点和思想系本人思考完成，并在此申明我愿承担与上述承诺相违背的事实所引起的一切...
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究.高尚.【摘要】：电子产品对高性能、多功能、小型化和低成本的需求推动了集成电路(IC)制造技术的高速发展,特别是便携式电子产品的飞速发展对IC封装技术提出了越来越高的要求,其中,叠层三维立体封装技术由于其空间占用...
博士毕业论文—《稀土氧化物激光晶体超精密磨削机理及工艺研究》摘要第1-6页ABSTRACT第6-15页第1章绪论第15-38页1.1课题背景及研究的目的和意义
分类号：——UDC：密级：编号：——半导体激光器芯片减薄、抛光工艺研究LAPPINGANDPOUSHINGRESEARCHONSECONDUCTORLASER学科专业名称及代码：堂堂（QZQ2QZ2论文起止时间：2011．10一2012．12申请学位级别：亟研究生：赵篷坚长春理工大学硕士学位论文原创性声明本人郑重声明：所呈交的硕士学位论文...
磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响.（总第241期）Mar．2015电子工业专用设备EquipmentlectronProdutsManufaturng收稿日期：2014-12-24磨削工艺对晶片表面粗糙度的影响磨削工艺直接影响着磨削后晶片的参数，在这些参数中，表面粗糙度是鉴别晶片几何参数好坏的重要...
基于单晶硅棒滚磨一体机的晶体定向与磨削工艺研究.史金灵.【摘要】：随着国内半导体产业的蓬勃发展,半导体材料设备需求激增,相应的研究也迅速发展。.由于国内研究起步晚、基础差,与国外差距大,差距约20年。.高端设备被国外垄断,其中滚磨一体机是...
半导体论文范文一（1）：题目：我国半导体产业在后摩尔时代的发展思考摘要：要对“后摩尔时代”下的半导体产业发展路径进行研究,就需要先把握好现阶段国内产业所处的发展阶段。本文研究立足于后摩尔时代这一背景,分析了现阶段我国半导体产业存在的问题,对比其他国家以及地区产业发展...
超薄氮化镓的与微区光电性质研究.程亮亮.【摘要】：氮化镓作为第三代半导体的代表,有着宽禁带、高电子迁移率、高击穿电压等优点,在高温及高频电子器件等领域占据着重要地位。.近几十年来,氮化镓体材料的研究工作不胜枚举,而由于实验上的...
半导体材料的研究综述文献综述毕业论文.doc,半导体材料的研究综述文献综述毕业论文半导体研究文献综述学院：材料科学与工程学院专业：材料化学班级：材料122姓名：刘田防学号：2012141009半导体材料的研究综述文献综述摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分…
远程与继续教育学院专科毕业大作业点：东莞学习中心指导教师：张施娜专科毕业大作业诚信承诺书本人郑重承诺网络教育层次机电一体化技术专业的毕业论文《浅谈半导体材料应用及发展前景》的主要观点和思想系本人思考完成，并在此申明我愿承担与上述承诺相违背的事实所引起的一切...
半导体器件制造工艺及设备论文栏目下面包含有约827篇半导体器件制造工艺及设备硕士学位论文和博士学位论文，或是相关的...
硅片超精密磨削减薄工艺基础研究.高尚.【摘要】：电子产品对高性能、多功能、小型化和低成本的需求推动了集成电路(IC)制造技术的高速发展,特别是便携式电子产品的飞速发展对IC封装技术提出了越来越高的要求,其中,叠层三维立体封装技术由于其空间占用...
博士毕业论文—《稀土氧化物激光晶体超精密磨削机理及工艺研究》摘要第1-6页ABSTRACT第6-15页第1章绪论第15-38页1.1课题背景及研究的目的和意义
发表服务