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硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。
硅片(多晶硅)切割工艺及流程毕业设计论文XinyuCollege毕业设计(论文)光伏材料与应用技术硅片(多晶硅)切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧,利用可再生、无污染的能源已成为现代社会的一个趋势,太阳能的开发与利用越来越被...
XinyuCollege毕业设计（论文）题目硅片（多晶硅）切割工艺及流程所属系太阳能科学与工程系专业光伏材料与应用技术硅片（多晶硅）切割工艺及流程I硅片（多晶硅）切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧，利用可再生、无污染的能源已成为现代社会的一个趋势...
硅片的研磨和抛光工艺和设备在IC制造过程中具有重要作用,是IC制造的关键技术。本论文主要对单晶硅片研磨抛光工艺基础进行了研究,硅晶体属硬脆难材料,研磨、抛光过程中易产生划痕、应力等缺陷。
硅片(多晶硅)切割工艺及流程.doc,XinyuCollege毕业设计（论文）（2010届）题目硅片（多晶硅）切割工艺及流程学号0810028061姓名肖吉荣所属系太阳能科学与工程系专业光伏材料与应用技术班级08光伏（8）班指导教师陈勇新余...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
超精密磨削是硅片超精密的关键技术,具有高精度、高效率等优点。然而,目前硅片超精密磨削所用砂轮一般为微粉金刚石砂轮,金刚石砂轮磨削后,硅片表面不可避免地会产生磨削损伤及残余应力,进而导致硅片发生变形,影响硅片的机械性能和搬运等。
传统的硅片机械工艺己难以满足这高标准的要求,故硅片精密磨削、双面抛光等工艺被陆续引入。本文对300mm硅片精密磨削过程进行了研究,旨在提升机械后硅片的平整度水平,改善硅片表面及亚表面的质量的同时,提高生产效率,以满足后续工艺的要求,并对实际生产的进行起到一定的指导作用。
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
毕业设计（论文）题目硅片清洗原理与改进方法所属系太阳能科学与工程系专业光伏材料与应用技术I硅片清洗原理与改进方法摘要随着大规模集成电路的发展,集成度的不断提高,线宽的不断减小,对硅片的质量要求也越来越高,特别是对硅抛光片的表面质量要求越来越严。在硅晶体管...
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大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
超精密磨削是硅片超精密的关键技术,具有高精度、高效率等优点。然而,目前硅片超精密磨削所用砂轮一般为微粉金刚石砂轮,金刚石砂轮磨削后,硅片表面不可避免地会产生磨削损伤及残余应力,进而导致硅片发生变形,影响硅片的机械性能和搬运等。
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超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的未来发展作者郭东明，康仁科，苏建修，金洙吉作者单位大连理工大学机械工程学院,大连,116024刊名机械工程学报英文刊名CHINESEJOURNALOFMECHANICALENGINEERING年，卷期2003...
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