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硅片(多晶硅)切割工艺及流程毕业设计论文XinyuCollege毕业设计(论文)光伏材料与应用技术硅片(多晶硅)切割工艺及流程摘要随着能源短缺和环境污染等问题的日益加剧,利用可再生、无污染的能源已成为现代社会的一个趋势,太阳能的开发与利用越来越被...
研究结果对于实现硅片的高效率、低损伤具有重要的指导意义。.论文包含以下主要研究内容及结论:（1）开展了不同粒度的金刚石砂轮磨削试验,通过扫描电镜（SEM）、三维表面轮廓仪（ZYGO）及超景深显微镜等设备,分别对磨削硅片的表面形貌、表面粗糙度及...
半导体硅片清洗工艺的发展研究毕业论文方法,研究,论文,毕业论文,硅片清洗,发展,清洗硅片,半导体工艺,半导体,研究半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来...
大连理工大学博士学位论文单晶硅片超精密磨削表面层损伤的研究姓名：张银霞申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：康仁科20060601大连理工大学博士学位论文单晶硅片是集成电路（IC）制造过程中最常用的衬底材料，硅片的表面层质量直接影响着器件的性能、成品率...
完成扩散后，硅片周边将不可避免地形成p-n结，周边p-n结的存在将导致电池产生很大的旁路漏电。相当于在电池正负极间连有导线。因此在进行后续工艺前，必须对硅片周边p-n结进行去除。当前工业生产中，周边p-n结的去除主要通过等离子刻蚀工艺完成。
硅片表面的几种处理方法和步骤一.硅片的预处理:(1)硅片切割:根据所需大小,用玻璃刀进行硅片的切割.操作时需要在洁净的环境中,并带一次性手套,以避免污染硅片.先在桌面平铺一张干净的称量纸,用镊子小心夹持硅片的边缘,将其正面朝上(光亮面)放于称量纸上:再取一张干净的称量纸覆盖于硅片...
【工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二.doc,（工艺技术）硅片自旋转磨削工艺规律研究二二本科毕业设计（论文）硅片自旋转磨削工艺规律研究学院机电工程学院专业机械设计制造及其自动化(机械电子方向）年级班别2008级(2)班学号3018000383学生姓名王展浩指导教师魏昕…
单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为...
收稿日期1999-07-12硅片清洗原理与方法综述刘传军赵权刘春香杨洪星电子四十六所,天津300220摘要对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述,同时对一些常用的清洗方案进行了浅析,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。
硅片电火花线切割技术的发展,硅片,电火花线切割,发展趋势。利用电火花线切割技术硅片能直接得到大尺寸、超薄硅片,且不受硅晶体晶向的影响,设备成本低,切割效率较高,因而研究和...
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研究结果对于实现硅片的高效率、低损伤具有重要的指导意义。.论文包含以下主要研究内容及结论:（1）开展了不同粒度的金刚石砂轮磨削试验,通过扫描电镜（SEM）、三维表面轮廓仪（ZYGO）及超景深显微镜等设备,分别对磨削硅片的表面形貌、表面粗糙度及...
半导体硅片清洗工艺的发展研究毕业论文方法,研究,论文,毕业论文,硅片清洗,发展,清洗硅片,半导体工艺,半导体,研究半导体硅片清洗工艺的发展研究【摘要】随着大规模集成电路的发展，集成度的不断提高，线宽的不断减小，对硅片的质量要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面质量要求越来...
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单晶硅片是集成电路(IC)制造过程中最常用的衬底材料,硅片的表面层质量直接影响着器件的性能,成品率以及寿命.随着硅片尺寸的增大,新的硅片高效超精密平整化工艺得到了大量的研究,其中,具有高效率,高精度,低损伤等优点的硅片自旋转磨削技术正逐步成为...
收稿日期1999-07-12硅片清洗原理与方法综述刘传军赵权刘春香杨洪星电子四十六所,天津300220摘要对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述,同时对一些常用的清洗方案进行了浅析,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。
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