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2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造5§4.1硅工艺概述z集成电路的基本操作¾形成某种材料的薄膜¾在各种薄膜材料上形成需要的图形¾通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造6•SiO2称为石英玻璃，电阻率约为1012Ω·cm...
1.CMOS工艺的发展CMOS意为互补氧化物，其全称为ComplementMetal-Oxide-Semiconductor。1963年，Wanlass和Sah首先提出互补逻辑的概念。1966年，RCA公司第一次展示了CMOS集成电路的性能。随着硅的局部氧化工艺的…
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）授权转载自【haikun01】，作者贾海昆，谢谢！本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业…
硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势，是实现光电子和微电子集成、光互连的最佳方案。.硅基光电子技术是指基于硅材料的光电子器件设计、制作与集成技术...
关键词：集成电路制造，化学反应，光刻，刻蚀，氧化，薄膜沉积，工艺。中文引用格式：杨高琦.集成电路制造工艺中的化学原理与应用[J].集成电路应用,2020,37(05):36-39.ChemicalPrincipleUsedinIntegratedCircuitManufacturingProcessandApplication
lD22192学校代玛梗旦大学硕士学位论文(专业学位)IC制程巾氮化硅薄膜及相应氧化硅膜腐蚀工艺和机理研究丁士进副教授完成口期：2006年10月20论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
集成电路的制造工艺流程要点.ppt,半导体相关知识本征材料：纯硅9-10个9250000Ω.cmN型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑SbP型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼BPN结：半导体元件制造过程可分为前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（Wafer...
氮化硅的刻蚀及其它应用【摘要】氮化硅介质作为集成电路或半导体功率器件的介质层，具有掩蔽杂质沾污的作用，通过一系列试验研究，找到了氮化硅的干法、湿法刻蚀工艺，对半导体器件的性能有很好的提高，并且通过试验，还发现氮化硅具有透明耐摩擦的特性，可用于制作掩膜版的保护膜。
氧化是在800-1250℃高温的氧气和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜。热氧化层中重要的闸极氧化层(Gateoxide)与场氧化层(Fieldoxide)即以此方法形成。根据反应气体的不同，氧化工艺通常分为干氧氧化和湿氧氧化两种方式。
半导体系列（七十）——金属化（一）.集成电路的制造可以分成两个主要的部分。.首先，在晶圆内及其表面制造出有源器件和无源器件，这称做前端工艺线或者FE。.L。.在后端工艺线(BEOL)中，需要在芯片上用金属系统来连接各个器件和不同的层。.在这一章...
2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造5§4.1硅工艺概述z集成电路的基本操作¾形成某种材料的薄膜¾在各种薄膜材料上形成需要的图形¾通过掺杂改变材料的电阻率或杂质类型2018-9-5第4章CMOS集成电路的制造6•SiO2称为石英玻璃，电阻率约为1012Ω·cm...
1.CMOS工艺的发展CMOS意为互补氧化物，其全称为ComplementMetal-Oxide-Semiconductor。1963年，Wanlass和Sah首先提出互补逻辑的概念。1966年，RCA公司第一次展示了CMOS集成电路的性能。随着硅的局部氧化工艺的…
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硅基光电子具有与CMOS工艺兼容，借助成熟的微电子工艺平台可以实现大规模批量生产，具有低成本、高集成度、高可靠性的优势，是实现光电子和微电子集成、光互连的最佳方案。.硅基光电子技术是指基于硅材料的光电子器件设计、制作与集成技术...
关键词：集成电路制造，化学反应，光刻，刻蚀，氧化，薄膜沉积，工艺。中文引用格式：杨高琦.集成电路制造工艺中的化学原理与应用[J].集成电路应用,2020,37(05):36-39.ChemicalPrincipleUsedinIntegratedCircuitManufacturingProcessandApplication
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集成电路的制造工艺流程要点.ppt,半导体相关知识本征材料：纯硅9-10个9250000Ω.cmN型硅：掺入V族元素--磷P、砷As、锑SbP型硅：掺入III族元素—镓Ga、硼BPN结：半导体元件制造过程可分为前段（FrontEnd）制程晶圆处理制程（Wafer...
氮化硅的刻蚀及其它应用【摘要】氮化硅介质作为集成电路或半导体功率器件的介质层，具有掩蔽杂质沾污的作用，通过一系列试验研究，找到了氮化硅的干法、湿法刻蚀工艺，对半导体器件的性能有很好的提高，并且通过试验，还发现氮化硅具有透明耐摩擦的特性，可用于制作掩膜版的保护膜。
氧化是在800-1250℃高温的氧气和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜。热氧化层中重要的闸极氧化层(Gateoxide)与场氧化层(Fieldoxide)即以此方法形成。根据反应气体的不同，氧化工艺通常分为干氧氧化和湿氧氧化两种方式。
半导体系列（七十）——金属化（一）.集成电路的制造可以分成两个主要的部分。.首先，在晶圆内及其表面制造出有源器件和无源器件，这称做前端工艺线或者FE。.L。.在后端工艺线(BEOL)中，需要在芯片上用金属系统来连接各个器件和不同的层。.在这一章...
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