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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）授权转载自【haikun01】，作者贾海昆，谢谢！本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业…
本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。.祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和硅光电集成芯片，学术界和工业界的经验都非常丰富。.目前他的课题组跨光、电两个领域，主要...
ISSCC2020年论文解析：硅光与电路集成.Icbank半导体行业观察.最新更新时间：2020-03-04.阅读数：.本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。.祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和...
摘要：从微电子集成电路技术发展的趋势,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求,综述了当前主流的DUV光学曝光技术和新一代曝光技术中的157nm光学曝光、13nmEUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展...
所谓硅光技术，即研究和利用硅材料中的光子、电子及光电子器件的工作机理和光电特性，采用与集成电路兼容的微纳米工艺，在硅晶圆上开发光电子芯片的技术。硅光芯片结合了集成电路技
图1.无需温度控制的硅基光发射机芯片示意图晶圆键合是目前混合集成方案中被人们寄予期望最高的光源集成技术。采用晶圆键合技术，人们可将III-V族材料外延层集成至硅波导等硅光器件上方，由III-V族材料产生的光可通过倏逝波耦合的方式进入硅光子回路，完成片上光源与硅光子芯片的混合集成。
集成光子技术从提出至今已近50年，与微电子与集成电路不同，一直以来集成光子技术主要还是针对特定的运用，需要采用不同的光电材料和精细化的工艺。由于主要应用于光纤通信，集成光子器件实际可以说还处于分立元器件状态——可能
硅基激光器发展现状及趋势ResearchProgressDevelopmentTrendsSilicon-basedlaser龙晓阳光电子科学与工程学院光信0803摘要：硅基激光器实现的问题一直是硅光电集成的主要障碍。实现硅基激光器的有效方法之一是采用拉曼散射原理实现硅基拉曼激光器。
硅光子芯片工艺与设计发展与挑战.doc,硅光子芯片工艺与设计发展与挑战摘要：针对硅光子器件的特殊性提出了与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容的硅光工艺开发的基本原则和关键问题。相比于工艺，硅光在芯片设计的方法和流程方面面临更多的挑战，例如硅光子技术与CMOS工艺兼容…
上海微技术工业院硅光子资深总监。他在国际学术期刊和会议上发表了300多篇论文和8项美国专利。他目前的研究兴趣包括硅光电子器件和集成电路技术，3D-ICTSV集成。余明斌因在硅光集成方面的工作，在2010年获得新加坡总统科技奖。
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本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。.祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和硅光电集成芯片，学术界和工业界的经验都非常丰富。.目前他的课题组跨光、电两个领域，主要...
ISSCC2020年论文解析：硅光与电路集成.Icbank半导体行业观察.最新更新时间：2020-03-04.阅读数：.本期ISSCC论文解读有幸邀请到中科院半导体所的祁楠教授。.祁楠师兄博士毕业于清华大学微电子所，并随后在美国的高校、企业实验室工作，主要研究光通信电路和...
摘要：从微电子集成电路技术发展的趋势,介绍了集成电路技术发展对光刻曝光技术的需求,综述了当前主流的DUV光学曝光技术和新一代曝光技术中的157nm光学曝光、13nmEUV曝光、电子束曝光、X射线曝光、离子束曝光和纳米印制光刻技术的发展...
所谓硅光技术，即研究和利用硅材料中的光子、电子及光电子器件的工作机理和光电特性，采用与集成电路兼容的微纳米工艺，在硅晶圆上开发光电子芯片的技术。硅光芯片结合了集成电路技
图1.无需温度控制的硅基光发射机芯片示意图晶圆键合是目前混合集成方案中被人们寄予期望最高的光源集成技术。采用晶圆键合技术，人们可将III-V族材料外延层集成至硅波导等硅光器件上方，由III-V族材料产生的光可通过倏逝波耦合的方式进入硅光子回路，完成片上光源与硅光子芯片的混合集成。
集成光子技术从提出至今已近50年，与微电子与集成电路不同，一直以来集成光子技术主要还是针对特定的运用，需要采用不同的光电材料和精细化的工艺。由于主要应用于光纤通信，集成光子器件实际可以说还处于分立元器件状态——可能
硅基激光器发展现状及趋势ResearchProgressDevelopmentTrendsSilicon-basedlaser龙晓阳光电子科学与工程学院光信0803摘要：硅基激光器实现的问题一直是硅光电集成的主要障碍。实现硅基激光器的有效方法之一是采用拉曼散射原理实现硅基拉曼激光器。
硅光子芯片工艺与设计发展与挑战.doc,硅光子芯片工艺与设计发展与挑战摘要：针对硅光子器件的特殊性提出了与互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺兼容的硅光工艺开发的基本原则和关键问题。相比于工艺，硅光在芯片设计的方法和流程方面面临更多的挑战，例如硅光子技术与CMOS工艺兼容…
上海微技术工业院硅光子资深总监。他在国际学术期刊和会议上发表了300多篇论文和8项美国专利。他目前的研究兴趣包括硅光电子器件和集成电路技术，3D-ICTSV集成。余明斌因在硅光集成方面的工作，在2010年获得新加坡总统科技奖。
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