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碳化硅功率器件封装关键技术综述及展望盛况，董泽政，吴新科(浙江大学电气工程学院，浙江省杭州市310027...战，论文分析传统封装结构中杂散电感参数大的根本原因，并对国内外的现有低寄生电感封装方式进行分类对比；罗列...
西安电子科技大学硕士学位论文AIGaN／GaNHEMT功率器件测试及封装技术研究作者：艾君导师：郝跃教授学科：微电子学与固体电子学中国西安2011年6月packagingtechnologyAIGaN／GaNHEMTpowerdevicesADissertationSubmittedXidianUniversitySolid．StateElectronicsByAiJunXi’an，P．R．ChinaJune2011m0西安电子科技大学...
功率器件封装失效分析以及静电放电研究研究,封装,帮助,功率器件,器件封装,静电放电,分析和,封装失效,失效分析复旦大学硕士学位论文功率器件的封装失效分析以及静电放电研究姓名：王振雄申请学位级别：硕士专业：材料物理与化学指导教师：曾韡20090515摘要摘要：随着功率MOSFET的工作...
[2]王学梅(2014)宽禁带碳化硅功率器件在电动汽车中的研究与应用.中国电机工程学报,34,371-379.[3]王振雄(2009)功率器件的封装失效分析以及静电放电研究.硕士论文,复旦大学,上海.[4]谢鑫鹏(2010)功率器件封装的可靠性研究.硕士
功率器件的封装形式可以分为以下五种：1．大功率器件用的传统的螺栓型或平板性封装对大功率半导体器件来说，其主要的封装模式这些年没有很大的变化。众所周知，平板型结构的外壳和管芯是以压接接触的，因而可避免焊接应力。
LED功率器件封装生产线建设项目可行性研究报告中咨国联出品二二一二二一年十一月目录第一章总论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.,文库网_wenkunet
功率器件封装铝带键合失效分析及工艺优化.pdf,摘要摘要铝带作为一种新型的焊接材料，比金线键合提供了更好的电气性能和更低的成本，在封装成本相当的基础上提供了可与铜线相匹敌的电气性能，近年来在功率器件封装上得到越来越多的推广和应用，但批量性生产应用过程一直存在铝带二...
功率MOSFET封装热阻的分析及改进.pdf.华东师范大学硕士学位论文功率MOSFET封装热阻的分析及改进姓名：孙闫涛申请学位级别：硕士专业：集成电路工程指导教师：石艳玲20090901随着半导体功率器件和封装产业的蓬勃发展，功率MOSFET发展趋势朝向大功率、小...
功率器件封装详解.ppt,功率器件封装工艺流程主要内容主要内容介绍一、功率器件后封装工艺流程二、产品参数一致性和可靠性的保证三、产品性价比四、今后的发展功率器件后封装工艺流程功率器件后封装工艺流程——划片功率器件后封装工艺流程——粘片我公司粘片的特点1、自动粘片...
功率器件有没有功率半导体器件应用方面的资料或者书推荐啊？成都某985微电子器件博士在读，主要是新型器件的研究，包括IGBTVdmosLdmos硅基，想了解下器件实际应用方面的资料，有没有…
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[2]王学梅(2014)宽禁带碳化硅功率器件在电动汽车中的研究与应用.中国电机工程学报,34,371-379.[3]王振雄(2009)功率器件的封装失效分析以及静电放电研究.硕士论文,复旦大学,上海.[4]谢鑫鹏(2010)功率器件封装的可靠性研究.硕士
功率器件的封装形式可以分为以下五种：1．大功率器件用的传统的螺栓型或平板性封装对大功率半导体器件来说，其主要的封装模式这些年没有很大的变化。众所周知，平板型结构的外壳和管芯是以压接接触的，因而可避免焊接应力。
LED功率器件封装生产线建设项目可行性研究报告中咨国联出品二二一二二一年十一月目录第一章总论11.1项目概要11.1.1项目名称11.1.2项目建设单位11.1.3项目建设性质11.1.4项目建设地点11.1.5项目负责人11.1.,文库网_wenkunet
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功率MOSFET封装热阻的分析及改进.pdf.华东师范大学硕士学位论文功率MOSFET封装热阻的分析及改进姓名：孙闫涛申请学位级别：硕士专业：集成电路工程指导教师：石艳玲20090901随着半导体功率器件和封装产业的蓬勃发展，功率MOSFET发展趋势朝向大功率、小...
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