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b、用干膜掩孔的非金属化孔，在显影时由于压力过大或附着力不够，把孔内的掩孔干膜冲破成碎片，掉在显影液或水洗缸里，后续过板时干膜碎块附着线路上，在电镀时抗镀，在退膜蚀刻后形成开…
在图像处理中，经常会碰到掩膜(Mask)这个词。那么这个词到底是什么意思呢？下面来简单解释一下。1.什么是掩膜首先我们从物理的角度来看看mask到底是什么过程。在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜（也称作“掩模”），其作用是：在硅片上...
最近行业活动长春高琦总经理付饶确认演讲《聚酰亚胺特种工程塑料的研究与应用》——2019全球聚酰亚胺材料技术与应用发展论坛“目前，全球主要感光干膜生产企业有科隆（Kolon）、美国杜邦（DuPont）、日本的旭化成（AsahiKasei）和...
1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质...
PCB光刻胶分为常用干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨PCB光刻胶分为常用干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨PCB光刻胶是PCB制造过程的关键材料。PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨。其中,干膜光刻胶被广泛应用在...
现代集成电路芯片14nm节点FinFET制造工艺流程。3）14nm节点FinFET工艺流程。（后栅工艺BEOL+FEOL）3.1流程概述：晶圆材料-隔离—淀积多晶硅—芯轴—鳍硬掩膜（“侧墙”）—刻蚀形成鳍—双阱形成—制作临时辅助栅—补偿隔离—LDD注入—侧墙主隔离—漏源极形成（应变硅技术）—金属硅…
微结构是微流控芯片的核心部分，微结构的按照所用芯片材料的不同，常用的软质PDMS芯片、硬质PMMA等塑料芯片、无机玻璃芯片等，不同材质芯片微结构的解决方案不同。.1.软质PDMS塑料芯片.PDMS,又称硅橡胶，是众多聚合物…
在制造过程中，贴合在覆铜板上的感光干膜经紫外线的照射之后发生聚合反应，形成稳定物质附着于铜板上，从而达到阻挡电镀、刻蚀和掩孔等功能，实现PCB设计线路的图形转移。感光干膜是PCB制造的原材料，其未来需求主要取决于PCB行业的发展
PCB线路板激光成像LDI应用技术介绍.这些早期的早期激光直接成像（LDI）模型能完美地满足这些生产商的需求—节省时间和掩膜成本，同时提供高度灵活性和高精确性。.批量生产的生产商没有采用LDI技术，主要是因为那时的LDI系统还太慢、调节…
教授经验传授：打死也要掌握的6种细胞实验与方法描述！.来源:小木虫140028帖子.1.细胞增殖的定义.细胞以的方式进行增殖。.单细胞生物，以细胞的方式产生新的个体。.多细胞生物，以细胞的方式产生新的细胞，用来补充体内衰老或...
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1、干膜湿膜基本上功能是类似的，但是如果表面较不平整或不必建立较厚的高度或要十分薄的膜厚等状况，厂商都可以考虑使用湿膜。如果是有孔的电路板，则干膜就会比较合适。而如果环境不易保持干净，干膜也比较容易控制操作的品质...
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