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一种控制SoC芯片封装的多物理域设计分析研究.马晓波王蒙张兵谢建友谢天禹王昕捷.【摘要】：伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装模拟等手段不断提升,越来越多的性能分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,技术在保证...
本论文研究的SoC芯片采用0.18um工艺，具有6层布线金属层，并基于标准单元的设计模式进行设计，运用Cadence公司的Encounter工具加以实现。通过对芯片进行了电压降（IRDrop）和功耗的分析，验证了功耗的完整性，满足了低功耗设计的要求。
无磁计量SoC芯片数字模块设计与实现DigitalUnitDesignTheNon－magneticFlowMeterSoCChip学科专业：微电子与固体电子学研究生：严新文指导教师：赵毅强教授天津大学电子信息工程学院二零一零年五月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果，除了...
浅谈SoC时代芯片设计与封装和PCB.2021年10月07日06:33•次阅读.本系列的前几篇文章展示了IP的成功集成（尤其是模拟/RF，但也包括数字）基本上是由芯片开发团队从设计工作一开始的实践就预先确定的。.在IP集成期间出现在芯片、封装和PCB级别的问题以...
集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz...
SoC（Systemonchip）与NoC（network-on-chip)NoC是相对于SoC的新一代片上互连技术，要深入了解NoC必须深刻认识SoC，故本文组织结构为：lSoC架构lSoC的局限性lSoC设计流程lNoC架构lNOC架构优势lNoC和SoC的区别
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
SoC的功能、性能和应用越来越复杂，对芯片设计和晶圆制造也提出了更高的要求。而SoC设计工程师所面对的选择很多，包括处理器内核、各种IP模块、EDA工具和开发环境，以及RF射频模块、片上网络（NoC）和FPGA等，如何做出符合自己应用和...
电子封装材料论文：(SiC_P+Cu)-Al电子封装材料及组织性能研究6页-微电子封装论文7页微电子封装论文...(WB):是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或...一个SoC芯片内嵌有基本软件模块或可载入的用户...1)基于单片集成系统的软硬件协同设计和...
一种控制SoC芯片封装的多物理域设计分析研究.马晓波王蒙张兵谢建友谢天禹王昕捷.【摘要】：伴随着电子集成电路产业的迅猛发展,芯片封装模拟等手段不断提升,越来越多的性能分析技术正逐步渗透到芯片封装技术的制造过程,技术在保证...
本论文研究的SoC芯片采用0.18um工艺，具有6层布线金属层，并基于标准单元的设计模式进行设计，运用Cadence公司的Encounter工具加以实现。通过对芯片进行了电压降（IRDrop）和功耗的分析，验证了功耗的完整性，满足了低功耗设计的要求。
无磁计量SoC芯片数字模块设计与实现DigitalUnitDesignTheNon－magneticFlowMeterSoCChip学科专业：微电子与固体电子学研究生：严新文指导教师：赵毅强教授天津大学电子信息工程学院二零一零年五月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果，除了...
浅谈SoC时代芯片设计与封装和PCB.2021年10月07日06:33•次阅读.本系列的前几篇文章展示了IP的成功集成（尤其是模拟/RF，但也包括数字）基本上是由芯片开发团队从设计工作一开始的实践就预先确定的。.在IP集成期间出现在芯片、封装和PCB级别的问题以...
集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz...
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江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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电子封装材料论文：(SiC_P+Cu)-Al电子封装材料及组织性能研究6页-微电子封装论文7页微电子封装论文...(WB):是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或...一个SoC芯片内嵌有基本软件模块或可载入的用户...1)基于单片集成系统的软硬件协同设计和...
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