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【摘要】：随着LED半导体照明技术的发展，LED光源的亮度和流明密度已成为制约其大规模应用的主要障碍。体积小，光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。传统封装方法制成的集成光源主要采用平面封装基板作为芯片载体，这种封装结构中，芯片发出的光线很...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
集成电路芯片封装技术论文.ppt40页.集成电路芯片封装技术论文.ppt.40页.内容提供方：2837587390.大小：8.73MB.字数：约3.52千字.发布时间：2018-04-21.浏览人气：62.下载次数：…
集成电路芯片封装技术浅谈自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz...
Multichippackage多芯片封装技术对比.1.传统多芯片模块封装技术.Die2Die的通信是通过基板电路实现的，优点是可靠，缺点是集成的密度比较低。.是一种非常原始的方式。.例子：amdNaples的四个Chiplet之间的通信也是使用这种方式。.2.使用硅中介层的封装技术-2...
摘要：芯片堆叠封装是提高存储卡类产品存储容量的主流技术之一，采用不同的芯片堆叠方案，可能会产生不同的堆叠效果。针对三种芯片堆叠的初始设计方案进行了分析，指出了堆叠方案失败的原因和不足。结合两种典型芯片堆叠封装结构（金字塔型和悬梁式）的特点，提出了一种采用转接芯片...
因此LDA芯片封装技术是大功率半导体激光器研发与制造的基础技术。.本论文针对LDA芯片封装中需要解决的三个关键技术问题——Smile效应、芯片散热和芯片焊接稳定性进行了系统的理论和实验研究,取得了以下成果:1、提出了应力补偿法抑制Smile效应技术,该技术...
LED芯片及封装技术研究.摘要：本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展历程，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，研究了陶瓷基板基板工作时温度、光效和电流的关系，并与铝基覆铜板作为封装基板时进行了比较。.led已经在照明及平板显示...
新型微电子封装技术—BGA,球珊阵列,封装,多芯片组件。概括介绍了新型微电子封装技术—BGA的基本概念、特点、封装类型、最新进展、生产应用等。
【摘要】：随着电子封装技术向更小和更高密度方向发展,三维封装方式应运而生。叠层芯片封装提高了封装密度,减小芯片之间的互连长度,使器件的运行速度得到提升,另外还可以通过芯片叠层实现器件功能的多样化,因此叠层芯片封装技术得到越来越多的应用。
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因此LDA芯片封装技术是大功率半导体激光器研发与制造的基础技术。.本论文针对LDA芯片封装中需要解决的三个关键技术问题——Smile效应、芯片散热和芯片焊接稳定性进行了系统的理论和实验研究,取得了以下成果:1、提出了应力补偿法抑制Smile效应技术,该技术...
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