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4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用
综上所述，封装技术包括DIP、SOP、QFP、PGA等传统封装和BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）、FC（倒装芯片）、WLP、TSV、3D堆叠、SIP等先进封装。WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔技术）、SIP（系统级封装）等封装
关键词集成电路互连技术电子封装北华航天工业学院论文II1.1课题背景1.2发展趋势3.1引线键合技术（WB）3.2载带自动键合技术（TAB）3.3倒装芯片键合技术（FCB）3.4小结绪论1.1课题背景21世纪是信息时代,信息产业是推动人类社会持续进步的重要
该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。BGA2.PGA封装全称为：PinGridArray，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。PGA
【摘要】：正全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五成。倒扣芯片焊接(FlipChip:FC)在应用面驱使下成长十分快速,至2006年...
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。
上海交通大学硕士学位论文晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析姓名：刘国现申请学位级别：硕士专业：工商管理指导教师：陈宏民20030608f摘要半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(PinGridArrayPackage)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用
综上所述，封装技术包括DIP、SOP、QFP、PGA等传统封装和BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）、FC（倒装芯片）、WLP、TSV、3D堆叠、SIP等先进封装。WLP（晶圆级封装）、TSV（硅通孔技术）、SIP（系统级封装）等封装
关键词集成电路互连技术电子封装北华航天工业学院论文II1.1课题背景1.2发展趋势3.1引线键合技术（WB）3.2载带自动键合技术（TAB）3.3倒装芯片键合技术（FCB）3.4小结绪论1.1课题背景21世纪是信息时代,信息产业是推动人类社会持续进步的重要
该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。BGA2.PGA封装全称为：PinGridArray，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。PGA
【摘要】：正全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)占全球封装市场营收比重逐年提高,2005年将接近五成。倒扣芯片焊接(FlipChip:FC)在应用面驱使下成长十分快速,至2006年...
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用这种封装形式。此种封装形式的芯片必须采用SMT技术(表面安装设备)将芯片与电路板焊接起来。采用SMT技术安装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点。
上海交通大学硕士学位论文晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析姓名：刘国现申请学位级别：硕士专业：工商管理指导教师：陈宏民20030608f摘要半导体产业以发展迅速而著称，技术创新一直是推动产业发展的主要驱动力，晶圆级封装...
一、复杂繁琐的芯片设计流程芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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