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半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
以下为论文的主要工作：（1）介绍PON的概念，研究了EPON和GPON的发展状况，并分别对其发展路线进行了阐述。.同时，介绍了SFP+封装的相关知识及其优缺点。.（2）根据XGPONOLT光模块的工作原理及协议规定的性能指标，对关键部分的设计方案进行讨论,并...
6、PLCC封装PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC…
据麦姆斯咨询介绍，芯片及系统外形尺寸的发展趋势是越做越小，嵌入式芯片封装因此找到了新的需求。根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（TaiyoY…
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
1.1.2.2国外微电子封装技术与产业现状从国际半导体封装业的发展来看，半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插电子科技大学硕士学位论文式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式，向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展。
叠层CSP封装结构应力有限元分析及结构优化,应力分析,芯片尺寸封装,有限元分析,正交化试验设计,可靠性。本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第...
本作品内容为多芯片封装大功率LED照明应用技术(组图)-LED技术论文(1)，格式为docx，大小1MB，页数为3，请使用软件Word(2010)打开，作品中主体文字及图片可替换修改，文字修改可直接点击文本框进行编辑，图片更改可选中图片后单击鼠标右键选择更换图片，也可根据自身需求增加和删除…
现在在国内外有很多大学、研究院等都会对晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）热应力进行深入探索。和普通封装形式不一样的是，晶圆级芯片尺寸封装是经由焊点矩阵来提供应力，一个焊点停止工作就会导致一整个器件的报废[31]。因此，对晶圆级芯片尺寸封装进行优化设计成为现在研究它的首要内容。
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6、PLCC封装PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装型的封装形式,引脚从封装的四个侧面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC…
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1.1.2.2国外微电子封装技术与产业现状从国际半导体封装业的发展来看，半导体封装形态已由常规的SIP（单列直插电子科技大学硕士学位论文式封装）到DIP（塑封双列直插式封装）等低价封装形式，向小型化的SOP、PLCC、QFP、PGA方向发展。
叠层CSP封装结构应力有限元分析及结构优化,应力分析,芯片尺寸封装,有限元分析,正交化试验设计,可靠性。本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第...
本作品内容为多芯片封装大功率LED照明应用技术(组图)-LED技术论文(1)，格式为docx，大小1MB，页数为3，请使用软件Word(2010)打开，作品中主体文字及图片可替换修改，文字修改可直接点击文本框进行编辑，图片更改可选中图片后单击鼠标右键选择更换图片，也可根据自身需求增加和删除…
现在在国内外有很多大学、研究院等都会对晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）热应力进行深入探索。和普通封装形式不一样的是，晶圆级芯片尺寸封装是经由焊点矩阵来提供应力，一个焊点停止工作就会导致一整个器件的报废[31]。因此，对晶圆级芯片尺寸封装进行优化设计成为现在研究它的首要内容。
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