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半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
本科毕业设计（论文）LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究电子科学与技术（光电子技术、微电子技术方向）年级班别20073107009274学生姓名本文大致可划分为四大部分。
在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。不完全固化固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不完全固化。
史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇.芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。.它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定…
模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对上述挑战，论文分析传统封装结构中杂散电感参数大的根本原因，并对国内外的现有低寄生电感封装方式进行分类对比；罗列比较现有提高封装高温可靠性的材料和制作工艺，如芯片连
微压力传感器和白光LED封装的工艺力学数值模拟.刘文明.随着MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)的发展,MEMS器件在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事等领域得到越来越广泛的应用。.其中MEMS封装是MEMS技术发展的瓶颈之一,其封装成本占MEMS器件总成本约80%...
叠层CSP封装结构应力有限元分析及结构优化,应力分析,芯片尺寸封装,有限元分析,正交化试验设计,可靠性。本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第...
传统封装工艺流程传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求…
实践表明：绝大多数焊点断裂发生在球栅阵列封装（BGA）下的焊接锡球。.BGA规格和结构繁多，BGA的锡球隐藏在其底部，难以用观察和普通测量检测质量。.因此，确定BGA锡球的应变极限，确定关键工序造成BGA应变的大小程度和极限，对质量控制、降低成本...
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复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
本科毕业设计（论文）LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究电子科学与技术（光电子技术、微电子技术方向）年级班别20073107009274学生姓名本文大致可划分为四大部分。
在封装工艺中，封装材料若暴露在污染的环境、设备或者材料中，外来粒子就会在封装中扩散并聚集在封装内的金属部位上（如IC芯片和引线键合点），从而导致腐蚀和其他的后续可靠性问题。不完全固化固化时间不足或者固化温度偏低都会导致不完全固化。
史上最全的芯片封装介绍，仅此一篇.芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。.它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定…
模块的多功能集成封装与高功率密度需求等。针对上述挑战，论文分析传统封装结构中杂散电感参数大的根本原因，并对国内外的现有低寄生电感封装方式进行分类对比；罗列比较现有提高封装高温可靠性的材料和制作工艺，如芯片连
微压力传感器和白光LED封装的工艺力学数值模拟.刘文明.随着MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)的发展,MEMS器件在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事等领域得到越来越广泛的应用。.其中MEMS封装是MEMS技术发展的瓶颈之一,其封装成本占MEMS器件总成本约80%...
叠层CSP封装结构应力有限元分析及结构优化,应力分析,芯片尺寸封装,有限元分析,正交化试验设计,可靠性。本文详细介绍了一个典型的四层芯片CSP(芯片尺寸封装)封装产品(FTA073)的封装工艺过程,并采用有限元的方法分析了第...
传统封装工艺流程传统封装（后道）测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造（前道）相比，后道封装相对简单，技术难度较低，对工艺环境、设备和材料的要求…
实践表明：绝大多数焊点断裂发生在球栅阵列封装（BGA）下的焊接锡球。.BGA规格和结构繁多，BGA的锡球隐藏在其底部，难以用观察和普通测量检测质量。.因此，确定BGA锡球的应变极限，确定关键工序造成BGA应变的大小程度和极限，对质量控制、降低成本...
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