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华中科技大学博士学位论文大功率LED封装设计与制造的关键问题研究姓名：刘宗源申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：刘胜；张鸿海2010-05-21基于大功率发光二极管（LED）的半导体照明被认为是取代传统照明光源的新型...
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名：董广成申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜／三氧化二铝陶瓷（DBC）基板建立了高温大功率芯片连接（die．甜ached）封装单元，对连接材料失效，连接材…
复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
1.课题组简介以罗小兵教授为依托的热封装实验室（TPL），现有教授1名，副教授2名，讲师1名，博士后2名，博士和硕士研究生24名。实验室研究方向包括：高功率密度水力悬浮泵的研发、极端热管理、光电封装与应用、微尺度下传热机理研究以及热超材料的调控等。
MEMS器件真空封装的研究-MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应用的一个技术瓶颈,其中真空封装技术是一个多年来未能攻克的技术...
南昌大学硕士学位论文MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究姓名：陈思远申请学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：罗玉峰20070602摘要摘要压力传感器是MEMS技术的重要应用，目前以MEMS工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，但是MEMS封装成本占到了MEMS...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
博士学位论文2本，其中1本夹附知网授权书，1本夹简况表中英文摘要(论文应为按照盲评意见和答辩委员意见修改后的最终版，并将导师对阶段性研究成果的评议意见、答辩委员会专家名单和答辩决议书页封装在论文中);8.博士学位申请表中1，3，4，7页内容
华中科技大学博士学位论文大功率LED封装设计与制造的关键问题研究姓名：刘宗源申请学位级别：博士专业：机械制造及其自动化指导教师：刘胜；张鸿海2010-05-21基于大功率发光二极管（LED）的半导体照明被认为是取代传统照明光源的新型...
天津大学博士学位论文高温电子封装界面失效分析及可靠性研究姓名：董广成申请学位级别：博士专业：化工过程机械指导教师：陈旭20090507中文摘要选择低温烧结纳米银焊膏和铜／三氧化二铝陶瓷（DBC）基板建立了高温大功率芯片连接（die．甜ached）封装单元，对连接材料失效，连接材…
复旦大学硕士学位论文叠层芯片封装的低弧度金线键合工艺技术研究姓名：金冬梅申请学位级别：硕士专业：材料工程指导教师：王家楫20060925论文独创性声明本论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现申请上海交通大学工程硕士学位论文半导体封装测试设备自动化系统的设计与实现学校代码：10248作者姓名：俞生生1090379151第一导师：赵建军第二导师：学科专业：软件工程答辩日期：DissertationSubmittedShanghaiJiaoTongUniversityMasterDegree...
1.课题组简介以罗小兵教授为依托的热封装实验室（TPL），现有教授1名，副教授2名，讲师1名，博士后2名，博士和硕士研究生24名。实验室研究方向包括：高功率密度水力悬浮泵的研发、极端热管理、光电封装与应用、微尺度下传热机理研究以及热超材料的调控等。
MEMS器件真空封装的研究-MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应用的一个技术瓶颈,其中真空封装技术是一个多年来未能攻克的技术...
南昌大学硕士学位论文MEMS气体压力传感器的系统级封装（SiP）技术研究姓名：陈思远申请学位级别：硕士专业：机械设计及理论指导教师：罗玉峰20070602摘要摘要压力传感器是MEMS技术的重要应用，目前以MEMS工艺技术开发的压力传感器正广泛应用于汽车电子领域，但是MEMS封装成本占到了MEMS...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
博士学位论文2本，其中1本夹附知网授权书，1本夹简况表中英文摘要(论文应为按照盲评意见和答辩委员意见修改后的最终版，并将导师对阶段性研究成果的评议意见、答辩委员会专家名单和答辩决议书页封装在论文中);8.博士学位申请表中1，3，4，7页内容
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