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电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装;焊料;Anand模型;高温力学性能;热循环,电子器件在服役条件下，由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化，以及不同材料间的热膨胀失配，在焊点内产生周期性的应...
国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
材料工程学术型博士研究生培养方案（学科、专业代码：080503授工学学位）一、培养目标1.具有良好的科研道德，严谨、求实、创新、进取的科学态度和作风以及从事本学科科学研究的能力；2.具有坚实、宽广的基础理论和系统、深入的专门知识；3.在本学科或专门技术上做出创造性的成果。
电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性,92.5Pb5Sn2.5Ag钎料,热循环,裂纹扩展,粘塑性,ΔJ积分。对电子封装IGBT功率模块进行热循环实验,考察了92.5Pb5Sn2.5Ag钎料焊层的热循环失效和裂纹扩展。应…
欢迎前来淘宝网实力旺铺，选购先进电子封Modeling,Analysis,DesignandTestsforElectronicsPackagingbeyondMoore超摩尔时代电子封装建模分析设计与测试，该商品由化学工业出版社旗舰店店铺提供，有问题可以直接咨询商家
MEMS感应局部加热封装研究,微机电系统,圆片级封装,电磁感应,有限元模拟,局部加热。MEMS感应局部加热封装主要依据电磁感应、趋肤效应和热传导三项基本原理。它利用电磁感应加热的选择性和快速性等特…
热烈祝贺我院师生在ICEPT2021国际会议中荣获大会杰出论文奖和优秀学生论文奖.9月14至17日，第22届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）在厦门海沧举行。.尽管本次会议因为疫情改为了线上形式，但依然不影响参会者们积极交流的热情，来自世界各地的电子封装...
AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。.封装天线（简称AiP）是基于封装材料与工艺将天线与芯片集成在封装内实现系统级无线功能的一门技术...
发表SCI论文70篇，他引次数超过1830次，H指数22。已授权国家发明专利32项。2014年指导的博士学位论文入选全国优秀博士学位论文提名奖。出版高等教育“十一五”国家级规划教材1部、研究生教材1部，为《中国电气工程大典》第2卷第5篇主编。王智强教授
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