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LED倒装芯片封装性能研究.【摘要】：LED的封装不仅要求能够保护LED发光芯片，而且还要能够透光，其主要作用是确保LED发光芯片和下一层电路间的电气特性的正确接触，并保护LED发光芯片免受机械、热、潮湿及其它外部冲击，同时要满足LED的光色特性要求...
硕士论文答辩—《高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究》摘要第1-6页ABSTRACT第6-10页第一章绪论第10-16页1.1本课题的背景与意义
论文编号：XW3553659点此查看论文目录.论文题目：高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究.论文分类：工业技术论文→无线电电子学、电信技术论文→微电子学、集成电路（IC）论文→一般性问题论文→制造工艺论文.论文页数：共60页.
倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析.【摘要】：LED(Light-Emitting-Diode)有使用寿命长、体积小、能耗低及启动时间短等优点,已经成为应用照明的首选。.而大功率LED倒装芯片工作环境温度较高,堆积在芯片处的热量难以散失。.因此本论文针对于大功率倒装...
高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究.【摘要】：LED芯片封装是实现LED照明的关键环节,与LED正装芯片封装相比,倒装芯片封装具有无金线、高可靠性和散热效果好等优点,基于蓝光LED芯片激发YAG荧光粉是获取高显指LED白光的主要技术路线。.因此,荧光粉层的涂覆...
虽然CSP倒装焊层可靠性在封装中非常重要,但目前国内针对CSP封装LED可靠性与寿命的研究较少。.本论文是在863计划项目(编号2015AA033304)与国家科技重大专项(No:2017YFB0403100、2017YFB0403102)的支持下完成的,主要研究工作如下:1)在高温高湿条件下对CSP封装LED器件进行了...
提高倒装LED芯片成品可靠性的方法研究.【摘要】：发光二极管(LED)以其节能、环保的特点广泛应用在显示照明等领域,LED芯片主要分为正装,倒装,垂直三种结构,与传统正装LED芯片相比,倒装LED芯片具有更优异的性能表现;相对于垂直LED结构,倒装结构具有制作过程...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
时间:2019-06-0710:00来源:毕业论文研究了三种不同封装形式的LED光源光电性能的对比。然后就电流对倒装LED光源的光电性能的影响做了主要研究。并对研究过程中产生的问题，即散热对光电性能的影响做了主要分析...
华南理工大学硕士学位论文1.2芯片级封装LED的特点和研究现状LED的封装是LED光源过程中必不可少的重要环节，属于下游环节，一方面是为了保护LED芯片不受外界坏境的影响，提高了LED的稳定性和寿命，这与其它半导体器件封装的作用一样，另
LED倒装芯片封装性能研究.【摘要】：LED的封装不仅要求能够保护LED发光芯片，而且还要能够透光，其主要作用是确保LED发光芯片和下一层电路间的电气特性的正确接触，并保护LED发光芯片免受机械、热、潮湿及其它外部冲击，同时要满足LED的光色特性要求...
硕士论文答辩—《高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究》摘要第1-6页ABSTRACT第6-10页第一章绪论第10-16页1.1本课题的背景与意义
论文编号：XW3553659点此查看论文目录.论文题目：高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究.论文分类：工业技术论文→无线电电子学、电信技术论文→微电子学、集成电路（IC）论文→一般性问题论文→制造工艺论文.论文页数：共60页.
倒装封装LED光源模组的结构设计与热学分析.【摘要】：LED(Light-Emitting-Diode)有使用寿命长、体积小、能耗低及启动时间短等优点,已经成为应用照明的首选。.而大功率LED倒装芯片工作环境温度较高,堆积在芯片处的热量难以散失。.因此本论文针对于大功率倒装...
高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究.【摘要】：LED芯片封装是实现LED照明的关键环节,与LED正装芯片封装相比,倒装芯片封装具有无金线、高可靠性和散热效果好等优点,基于蓝光LED芯片激发YAG荧光粉是获取高显指LED白光的主要技术路线。.因此,荧光粉层的涂覆...
虽然CSP倒装焊层可靠性在封装中非常重要,但目前国内针对CSP封装LED可靠性与寿命的研究较少。.本论文是在863计划项目(编号2015AA033304)与国家科技重大专项(No:2017YFB0403100、2017YFB0403102)的支持下完成的,主要研究工作如下:1)在高温高湿条件下对CSP封装LED器件进行了...
提高倒装LED芯片成品可靠性的方法研究.【摘要】：发光二极管(LED)以其节能、环保的特点广泛应用在显示照明等领域,LED芯片主要分为正装,倒装,垂直三种结构,与传统正装LED芯片相比,倒装LED芯片具有更优异的性能表现;相对于垂直LED结构,倒装结构具有制作过程...
半导体封装技术分析与研究毕业论文毕业,论文,和,毕业论文,半导体技术设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装...
时间:2019-06-0710:00来源:毕业论文研究了三种不同封装形式的LED光源光电性能的对比。然后就电流对倒装LED光源的光电性能的影响做了主要研究。并对研究过程中产生的问题，即散热对光电性能的影响做了主要分析...
华南理工大学硕士学位论文1.2芯片级封装LED的特点和研究现状LED的封装是LED光源过程中必不可少的重要环节，属于下游环节，一方面是为了保护LED芯片不受外界坏境的影响，提高了LED的稳定性和寿命，这与其它半导体器件封装的作用一样，另
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