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参考文献[1]戴慈庄，欧晓莉．元器件可靠性选择和应用【D】．北京航空航天大学可靠性工程研究所，1996[2】龙旱．功率器件热设计及散热器优化设计技术研究【D]．北京航空航天大学学位论文，2003[3】GJB／Z27—1992，电子设备可靠性热设计手册【S
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）系统的集成度越来越高；2）大功…
电子设备热设计与热分析.doc,培训实现价值联系电话：0755-2650675713798472936李正华E-mail:martin-lee@163电子设备热设计与热分析随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成...
热适应复合材料电子器件散热相变材料抗热冲击性能实验系统功率模式散热器膨胀石墨电子电器设备电子元器件电子散热传过程相变过程散热性能热稳定性模拟芯片导热系数孔径分布测定仪.
[5]云和明,程林,陈保明,杜文静.电子元件的优化分析[J].工程热物理学报.2006.5.[6]徐燕飞.电气设备中元器件通风散热数值模拟与实验研究[D][硕士论文].西北工业大学.2006.3.[7]孙玮.热管型电子器件散热器的数值模拟和实验研究[D][硕士论文].:浙江大学，2003
常见的电子设备散热技术主要包括空冷散热、液冷散热、热管散热，半导体散热等几种比较成熟、传统的散热方法。空冷散热技术主要分为自然对流散热和对流散热两种方式，一般利用空气流动来散热，加大电子元件周围的空气流动，进而能够对功率型计算机进行散热处理。
子元器件，在元器件表面形成一层很薄的速度和温度边界层，随着液膜的流动将热量带走，或制冷液体遇热蒸发从而带走热量，对电子元器件的冷却效果非常的理想，一般情况下可以把其表面的温度冷却到所要求的温度，而且冷却的速度非常快，可以满足电子元器件持续增加的发热功率对散热的要求。
本论文研究的主题是“密闭电子设备高效热设计数值模拟与实验研究”，旨在探讨如何设计散热器的传热通路，通过传热过程使散热器能够获得与热源和散热环境的最佳匹配，保证元器件或设备的温度分布能满足系统可靠性指标的要求，是本论文的创新思想。
Mater.2015,25,4430）随后，在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出，经过理论计算，直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热，这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高，但是其纵向方向上…
参考文献[1]戴慈庄，欧晓莉．元器件可靠性选择和应用【D】．北京航空航天大学可靠性工程研究所，1996[2】龙旱．功率器件热设计及散热器优化设计技术研究【D]．北京航空航天大学学位论文，2003[3】GJB／Z27—1992，电子设备可靠性热设计手册【S
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）系统的集成度越来越高；2）大功…
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热适应复合材料电子器件散热相变材料抗热冲击性能实验系统功率模式散热器膨胀石墨电子电器设备电子元器件电子散热传过程相变过程散热性能热稳定性模拟芯片导热系数孔径分布测定仪.
[5]云和明,程林,陈保明,杜文静.电子元件的优化分析[J].工程热物理学报.2006.5.[6]徐燕飞.电气设备中元器件通风散热数值模拟与实验研究[D][硕士论文].西北工业大学.2006.3.[7]孙玮.热管型电子器件散热器的数值模拟和实验研究[D][硕士论文].:浙江大学，2003
常见的电子设备散热技术主要包括空冷散热、液冷散热、热管散热，半导体散热等几种比较成熟、传统的散热方法。空冷散热技术主要分为自然对流散热和对流散热两种方式，一般利用空气流动来散热，加大电子元件周围的空气流动，进而能够对功率型计算机进行散热处理。
子元器件，在元器件表面形成一层很薄的速度和温度边界层，随着液膜的流动将热量带走，或制冷液体遇热蒸发从而带走热量，对电子元器件的冷却效果非常的理想，一般情况下可以把其表面的温度冷却到所要求的温度，而且冷却的速度非常快，可以满足电子元器件持续增加的发热功率对散热的要求。
本论文研究的主题是“密闭电子设备高效热设计数值模拟与实验研究”，旨在探讨如何设计散热器的传热通路，通过传热过程使散热器能够获得与热源和散热环境的最佳匹配，保证元器件或设备的温度分布能满足系统可靠性指标的要求，是本论文的创新思想。
Mater.2015,25,4430）随后，在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出，经过理论计算，直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热，这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高，但是其纵向方向上…
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