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电子器件散热及冷却的发展现状研究陈兵江苏大全凯帆电器股份有限公司江苏南京211100摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使...
电子元件散热的优化分析.pdf,中国工程热物理学会传热传质学第P一界学术会泌编号：053024电子元件散热的优化分析云和明1程林’陈宝明2杜文静1(1．山东大学字闻热科学技术中心，济南。250061；2．山东建筑工程学院科研处，济南，250101)摘要：本文采用CFD技术对小宅间中的电子元件的散热进行了...
中国期刊网,期刊,杂志,读者服务,电子杂志,论文,文库,期刊网,电子刊摘要：本文分析了全球和国内室外机电气元件散热装置技术专利申请的整体状况，针对气体冷却和液体冷却两种冷却方式分别对壁挂机和多联机的散热装置的研究进展进行了介绍，为国内室外机电气元件散热装置技术的研究提供一定...
电子元器件热设计及分析方法研究.(工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州510610)摘要：温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一。.本文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发，分别介绍了电子器件和...
电子设备广泛应用于日常生活中，从计算机到充电器、空调到混合动力电动汽车，甚至卫星等。对效率更高、功率更小的电子设备的需求的增加，意味着这些设备单位体积转换的功率量的急剧增加。这反过来又增加了设备单位…
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
对散热元器件的气流为主。3）从计算结果来看，CFD软件在对风电配件散热方面的分析是有现实意义的，具有成本低、速度快、可以对不同优化方案的实施预测，对风电工程实施和电气系统的安全与防护起到了一定的指导作用。参考文献：
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）系统的集成度越来越高；2）大功…
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊丽尚·马蒂尼奥（ElisonMatioli）及其同事研发出了一种新型集成液体冷却系统，通过将液体冷却系统直接嵌入电子芯片内部，来控制电子产品产生的热量。.与传统的电子冷却方法相比，这种方法的冷却性能最高可以...
研究人员选择了一种极其简单的方法来测试他们的系统，但在更复杂的情况下，布置路线可能要困难得多，尤其是在通用处理器中，芯片执行工作的部分可能会根据工作负载而改变；而且，研究人员还需要继续对该系统进行长期稳定性测…
电子器件散热及冷却的发展现状研究陈兵江苏大全凯帆电器股份有限公司江苏南京211100摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使...
电子元件散热的优化分析.pdf,中国工程热物理学会传热传质学第P一界学术会泌编号：053024电子元件散热的优化分析云和明1程林’陈宝明2杜文静1(1．山东大学字闻热科学技术中心，济南。250061；2．山东建筑工程学院科研处，济南，250101)摘要：本文采用CFD技术对小宅间中的电子元件的散热进行了...
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电子元器件热设计及分析方法研究.(工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州510610)摘要：温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一。.本文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发，分别介绍了电子器件和...
电子设备广泛应用于日常生活中，从计算机到充电器、空调到混合动力电动汽车，甚至卫星等。对效率更高、功率更小的电子设备的需求的增加，意味着这些设备单位体积转换的功率量的急剧增加。这反过来又增加了设备单位…
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
对散热元器件的气流为主。3）从计算结果来看，CFD软件在对风电配件散热方面的分析是有现实意义的，具有成本低、速度快、可以对不同优化方案的实施预测，对风电工程实施和电气系统的安全与防护起到了一定的指导作用。参考文献：
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）系统的集成度越来越高；2）大功…
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）助理教授伊丽尚·马蒂尼奥（ElisonMatioli）及其同事研发出了一种新型集成液体冷却系统，通过将液体冷却系统直接嵌入电子芯片内部，来控制电子产品产生的热量。.与传统的电子冷却方法相比，这种方法的冷却性能最高可以...
研究人员选择了一种极其简单的方法来测试他们的系统，但在更复杂的情况下，布置路线可能要困难得多，尤其是在通用处理器中，芯片执行工作的部分可能会根据工作负载而改变；而且，研究人员还需要继续对该系统进行长期稳定性测…
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