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电子器件散热及冷却的发展现状研究陈兵江苏大全凯帆电器股份有限公司江苏南京211100摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使得社会用电量持续增多，电子器件也逐渐向着高效和微型方向发展，同时也对机组...
西安电子科技大学硕士学位论文电子电路PCB的散热分析与设计姓名：黄云生申请学位级别：硕士专业：电路与系统指导教师：王松林20100101摘要本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板（PCB）板级热可靠性分析应用平台’’。
针对电子器件风冷散热系统，研究从早期的以自然对流散热为主发展到现在的多种方式并存的对流散热方式。电子设备发展初期，由于其发热功率较低，芯片依靠空气自然对流或者依靠芯片上部散热器的自然对流即可满足其温度要求。
高热流密度电子器件中散热技韩晓红术的研究现状及发展趋势hanxh66@目录CONTENTS高热流散热背景•Background热管散热技术•Heatpipecoolingtechnology浸没式冷却技术•Immersioncoolingtechnique小结•Summary高热流散热背景01高热流散热背景摩尔定律:Moore在1975年提出：半导体芯片上集成的晶体管和...
由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大，严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比，并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
比直接的微通道提高了50倍，努塞尔数（Nusseltnumber）达到了16。.这项冷却技术将使电子产品进一步小型化，有可能延续摩尔定律，并大大降低电子产品冷却的能耗。.此外，通过消除对大型外部散热片的需要，这种方法使得在单个芯片上集成功率转换器成为了...
毕业论文正文CPU散热器的发展现状的内容摘要：1绪论1.1CPU散热器的发展现状综观目前国内外散热技术的研究进展可知：随着CPU产热的热流密度的不断提高，传统的风冷散热己无法满足CPU稳定工作的需求，而其它几种散热方式虽然散热效果有所提高，但均存在一些弊端
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
散热材料在5G时代的重要性越来越强。时代的大幕已经徐徐拉开。5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对散热的要求更加的严苛，导热散热材料应用也更加广泛。01散热材料概况电子…
航天器电子设备工作的空间环境主要是以下几个方面，见图1。.1.1真空环境随着离开地球表面高度的增加，大气压力降低，逐渐达到极高真空状态。.分析表明，当气压降至10-3Pa以下时，气体的传导和对流传热便可忽略不计。.因此航天器与空间环境热交换...
电子器件散热及冷却的发展现状研究陈兵江苏大全凯帆电器股份有限公司江苏南京211100摘要：现如今，我国社会经济与科技飞速发展和进步，各行业方兴未艾，电子行业也不例外得到了迅猛发展，经济飞速发展，使得社会用电量持续增多，电子器件也逐渐向着高效和微型方向发展，同时也对机组...
西安电子科技大学硕士学位论文电子电路PCB的散热分析与设计姓名：黄云生申请学位级别：硕士专业：电路与系统指导教师：王松林20100101摘要本文的设计工作来源于国家科研项目“印制电路板（PCB）板级热可靠性分析应用平台’’。
针对电子器件风冷散热系统，研究从早期的以自然对流散热为主发展到现在的多种方式并存的对流散热方式。电子设备发展初期，由于其发热功率较低，芯片依靠空气自然对流或者依靠芯片上部散热器的自然对流即可满足其温度要求。
高热流密度电子器件中散热技韩晓红术的研究现状及发展趋势hanxh66@目录CONTENTS高热流散热背景•Background热管散热技术•Heatpipecoolingtechnology浸没式冷却技术•Immersioncoolingtechnique小结•Summary高热流散热背景01高热流散热背景摩尔定律:Moore在1975年提出：半导体芯片上集成的晶体管和...
由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大，严重影响电子设备的正常使用。论文从电子设备的散热现状和电子器件的新型散热方式两个角度进行分析以及对相关的散热技术进行对比，并对电子设备的散热发展趋势进行展望。
比直接的微通道提高了50倍，努塞尔数（Nusseltnumber）达到了16。.这项冷却技术将使电子产品进一步小型化，有可能延续摩尔定律，并大大降低电子产品冷却的能耗。.此外，通过消除对大型外部散热片的需要，这种方法使得在单个芯片上集成功率转换器成为了...
毕业论文正文CPU散热器的发展现状的内容摘要：1绪论1.1CPU散热器的发展现状综观目前国内外散热技术的研究进展可知：随着CPU产热的热流密度的不断提高，传统的风冷散热己无法满足CPU稳定工作的需求，而其它几种散热方式虽然散热效果有所提高，但均存在一些弊端
本章目的：热设计概念，及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：1）
散热材料在5G时代的重要性越来越强。时代的大幕已经徐徐拉开。5G时代的一个显著特点是发热量显著增加。随着电子设备功耗增加，对散热的要求更加的严苛，导热散热材料应用也更加广泛。01散热材料概况电子…
航天器电子设备工作的空间环境主要是以下几个方面，见图1。.1.1真空环境随着离开地球表面高度的增加，大气压力降低，逐渐达到极高真空状态。.分析表明，当气压降至10-3Pa以下时，气体的传导和对流传热便可忽略不计。.因此航天器与空间环境热交换...
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