摘要:随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备...
基于单片机的智能散热器的设计与实现毕业设计论文.doc,毕业论文基于单片机的智能散热器的设计与实现毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺:所呈交的毕业设计(论文),是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
比直接的微通道提高了50倍,努塞尔数(Nusseltnumber)达到了16。.这项冷却技术将使电子产品进一步小型化,有可能延续摩尔定律,并大大降低电子产品冷却的能耗。.此外,通过消除对大型外部散热片的需要,这种方法使得在单个芯片上集成功率转换器成为了...
从传热理论到实际应用——散热器优化设计思路.散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。.其强化原理是增加换热面积。.同热设计所有部件的设计类似,散热器的优化设计思路也需要从热量传递的三种基本方式出发。.
本章目的:热设计概念,及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果,没有热设计,你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本,口袋里的智能手机,就是其中典型。究其原因,有如下四点:1)
本章目的:热设计概念,及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果,没有热设计,你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本,口袋里的智能手机,就是其中典型。究其原因,有如下四点:1)系统的集成度越来越高;2)大功…
这一切的原因,或多或少都与电子设备中电子电路的散热性能有关。如今,热管理已经是未来电子产品面临的主要挑战之一。随着数据生成和通信速度的不断提高,以及工业器件尺寸和成本的不断降低,电子产品的功率密度也一直在增加,电子电路的冷却已变得极具挑战性。
产品评测散热器测试电子产品整机风扇测试热管/VC测试热交换器导热材料测试其它物料测试求职招聘人才对接加入我们热管理企业企业会员规范标准创新创业大赛行业其它企业会员专区热设计论文资料下载技术沙龙会员提问技术商城设备专区
让旗舰不再发烧——手机散热发展史.胡雨晨.学生.17人赞同了该文章.大约10年前,几乎没有人相信,手机会需要专门的散热设计。.而在今天,已经有不少厂商在宣传中着重强调自己的散热设计。.让我来讲一讲,手机散热技术背后的发展历程。.石墨贴纸...
Mater.2015,25,4430)随后,在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出,经过理论计算,直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热,这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高,但是其纵向方向上…
摘要:随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小,电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加,过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大,严重影响电子设备...
基于单片机的智能散热器的设计与实现毕业设计论文.doc,毕业论文基于单片机的智能散热器的设计与实现毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺:所呈交的毕业设计(论文),是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。
比直接的微通道提高了50倍,努塞尔数(Nusseltnumber)达到了16。.这项冷却技术将使电子产品进一步小型化,有可能延续摩尔定律,并大大降低电子产品冷却的能耗。.此外,通过消除对大型外部散热片的需要,这种方法使得在单个芯片上集成功率转换器成为了...
从传热理论到实际应用——散热器优化设计思路.散热器是电子产品热设计中最常用到的散热强化部件。.其强化原理是增加换热面积。.同热设计所有部件的设计类似,散热器的优化设计思路也需要从热量传递的三种基本方式出发。.
本章目的:热设计概念,及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果,没有热设计,你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本,口袋里的智能手机,就是其中典型。究其原因,有如下四点:1)
本章目的:热设计概念,及预防控制手段。1.热设计目的现代的电子产品离不开热设计。如果,没有热设计,你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本,口袋里的智能手机,就是其中典型。究其原因,有如下四点:1)系统的集成度越来越高;2)大功…
这一切的原因,或多或少都与电子设备中电子电路的散热性能有关。如今,热管理已经是未来电子产品面临的主要挑战之一。随着数据生成和通信速度的不断提高,以及工业器件尺寸和成本的不断降低,电子产品的功率密度也一直在增加,电子电路的冷却已变得极具挑战性。
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让旗舰不再发烧——手机散热发展史.胡雨晨.学生.17人赞同了该文章.大约10年前,几乎没有人相信,手机会需要专门的散热设计。.而在今天,已经有不少厂商在宣传中着重强调自己的散热设计。.让我来讲一讲,手机散热技术背后的发展历程。.石墨贴纸...
Mater.2015,25,4430)随后,在2018年第19届电子封装技术国际会议(ICEPT)会议论文上有人指出,经过理论计算,直接正面放置于IGBT芯片表面并不能很好的进行散热,这是由于虽然石墨烯膜横向方向上的散热效率很高,但是其纵向方向上…