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电子与封装属于无线电电子学类型期刊，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊...
通过本站发表论文，客户将获得更大的选择空间、更高的通过率、更快的发表速度、更满意的服务质量。.【杂志简介】.《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等...
摘要：随着现代科技的发展,我国微电子工业也迅速发展,对微电子封装技术的研究也如火如荼.本文重点研究微电子封装技术的发展,介绍了微电子封装技术的发展历程,以及当下较为广泛应用的微电子封装技术,对微电子发展面临的挑战进行研究,提出微电子封装技术的发展趋势.
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装,焊料,Anand模型,高温力学性能,热循环。电子器件在服役条件下,由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化,以及不同材料间的热膨胀失配,在焊点内产生周期性的...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究，《华中科技大学学报（自然科学版）》拟推出“电子器件封装及热管理”专刊。特邀华中科技大学罗小兵教授为特约专刊主持人，热忱欢迎相关领域的专家学者提交高质量的研究论文，展现高水平的学术研讨和交流。
导读：电子与封装杂志是非常受广大专业学者们青睐的期刊之一，创刊多年以来，电子与封装杂志的质量水平也不断提高、审稿周期也有所提升。本刊为作者提供电子与封装杂志审稿、论文发表的版面费金额、电子与封装杂志影响因子、电子与封装杂志投稿要求等服务。
电子与封装属于无线电电子学类型期刊，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办，国内统一刊号：32-1709/TN，国际标准刊...
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摘要：随着现代科技的发展,我国微电子工业也迅速发展,对微电子封装技术的研究也如火如荼.本文重点研究微电子封装技术的发展,介绍了微电子封装技术的发展历程,以及当下较为广泛应用的微电子封装技术,对微电子发展面临的挑战进行研究,提出微电子封装技术的发展趋势.
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
国内图书分类号：TQ323理学硕士学位论文环氧树脂电子封装材料的及性能研究硕士研究生：导师：，申请学位级别：学科、专业：所在单位：答辩日期：授予学位单位：周浩然理学硕士高分子化学与物理材料科学与工程学院．201哈尔滨理工大学ClassifiedIndex：TQ323DissertationMasterDegree...
西安电子科技大学硕士学位论文BGA封装的热应力分析及其热可靠性研究姓名：罗文功申请学位级别：硕士专业：机械制造及其自动化指导教师：陈建军20090101摘要微电子器件的失效往往与其所处的环境温度及工作温度有关，如何有效解决其热可靠性问题已成为制约微电子封装发展的关键技术...
电子封装焊料高温力学性能实验及焊点热循环数值模拟研究,电子封装,焊料,Anand模型,高温力学性能,热循环。电子器件在服役条件下,由于器件内部功率耗散和外部环境温度的周期性变化,以及不同材料间的热膨胀失配,在焊点内产生周期性的...
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
为了促进电子封装及热管理关键技术的深入研究，《华中科技大学学报（自然科学版）》拟推出“电子器件封装及热管理”专刊。特邀华中科技大学罗小兵教授为特约专刊主持人，热忱欢迎相关领域的专家学者提交高质量的研究论文，展现高水平的学术研讨和交流。
导读：电子与封装杂志是非常受广大专业学者们青睐的期刊之一，创刊多年以来，电子与封装杂志的质量水平也不断提高、审稿周期也有所提升。本刊为作者提供电子与封装杂志审稿、论文发表的版面费金额、电子与封装杂志影响因子、电子与封装杂志投稿要求等服务。
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