发表服务
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
摘要：本文论述了微电子封装技术的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术,包括:BGA封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等.
-电子封装技术开展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要容，是系统封装技术的重要技术根底。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
摘要：一,引言近年来,全球微电子工业发展迅猛,已经超过重金属,汽车,农业而成为最大的工业,形成了"IC设计业,IC制造业,IC封装业和封装材料业"四业并举,蓬勃发展的良好局面;2002年,全球微电子产业的销售额达到1407.3亿美元,预计今后将以10%左右的增长率继续快速地发展.我国微电子工业近年来
论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
微电子封装技术；发展趋势；封装材料；聚合物；集成电路产业；集成电路封装；集成电路设计；集成电路制造；产业发展DOI：10.3969/j.issn.1008-892X.2005.08.015
【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
（国电南瑞科技股份有限公司211106）摘要：本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。
电子封装基板材料研究进展与发展趋势[J]。集成技术，2014，3(6)：76-83。[16]田艳，红王宁，杨东升，等。三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化[J]。焊接学报，2012，33(8)：17-20。[17]顾勇，王莎鸥，赵建明，等。高密度3-D封装技术的
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
摘要：本文论述了微电子封装技术的发展历程,发展现状和发展趋势,主要介绍了几种重要的微电子封装技术,包括:BGA封装技术、CSP封装技术、SIP封装技术、3D封装技术、MCM封装技术等.
-电子封装技术开展现状及趋势摘要电子封装技术是系统封装技术的重要容，是系统封装技术的重要技术根底。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。
微电子封装技术论文范文.doc,微电子封装技术论文范文微电子封装技术是90年代以来在半导体集成电路技术、混合集成电路技术和表面组装技术(SMT)的基础上发展起来的新一代电子组装技术。下面是由学习啦小编整理的微电子封装技术论文范文，谢谢你的阅读。
摘要：一,引言近年来,全球微电子工业发展迅猛,已经超过重金属,汽车,农业而成为最大的工业,形成了"IC设计业,IC制造业,IC封装业和封装材料业"四业并举,蓬勃发展的良好局面;2002年,全球微电子产业的销售额达到1407.3亿美元,预计今后将以10%左右的增长率继续快速地发展.我国微电子工业近年来
论文先对封装技术作简介包括封装的概念和封装的作用，总体通过封装的形式、材料、设备和先进的封装生产技术来充分说明封装目前的发展形势，然后对封装的质量缺陷问题作详细论述，最后总结前面的内容并对封装未来的发展进行前景展望。
微电子封装技术；发展趋势；封装材料；聚合物；集成电路产业；集成电路封装；集成电路设计；集成电路制造；产业发展DOI：10.3969/j.issn.1008-892X.2005.08.015
【摘要】：近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技术的认识与了解,文章则主要对当前国内外电子封装技术的发展现状进行总结和说明,在此基础上,对电子封装技术在未来的发展趋势展开了深入研究。
（国电南瑞科技股份有限公司211106）摘要：本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。
电子封装基板材料研究进展与发展趋势[J]。集成技术，2014，3(6)：76-83。[16]田艳，红王宁，杨东升，等。三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化[J]。焊接学报，2012，33(8)：17-20。[17]顾勇，王莎鸥，赵建明，等。高密度3-D封装技术的
发表服务