发表服务
微电子和光电子是信息技术的两大支柱。我国微电子封装产业达到数千亿元。互连封装占微电子、光电子器件制造成本的70%以上。为了自主研发新一代微电子光电子器件的互连封装技术，项目组深入研究封装机理，提出新工艺，自主研发高性能封装装备。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
一文深度解读半导体封装技术原理、流程、技术手段2018-09-068154分享海报HOT-ic+加入圈子描述电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的...
现代微电子封装材料及封装技术.pdf.36页.内容提供方：zsmfjy.大小：6.43MB.字数：约8.37千字.发布时间：2019-03-24.浏览人气：500.下载次数：仅上传者可见.收藏次数：0.
电子封装技术专业是北京理工大学国防特色专业之一，也是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。.该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的。.电子封装...
封装技术:焊接的原理是什么?焊接技术是电子制作中的基本技能。常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅合金、焊接的焊剂。焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔…
电子显微镜诞生1931~33年MaxKnoll和他的学生ErnstRuska研制世界首台透射式电子显微镜。尽管当时条件所限，分辨率不及光镜，但开创了电子显微技术发展的先河。1935年，转战电视技术的Knoll提出扫描电镜概念。1939年，透射电镜加上扫描…
9.电子封装专业选修课程12学分，从以下课程中选择。课程名称学分课程名称学分微机原理与接术2膜材料与膜技术2材料及其成形测试技术3电子组装技术2精密成形与模拟技术2微系统及其封装技术2微导论2基板技术2
微电子和光电子是信息技术的两大支柱。我国微电子封装产业达到数千亿元。互连封装占微电子、光电子器件制造成本的70%以上。为了自主研发新一代微电子光电子器件的互连封装技术，项目组深入研究封装机理，提出新工艺，自主研发高性能封装装备。
浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
设计（论文）题目：半导体封装技术分析与研究毕业设计（论文）任务书专业微电子技术班级微电081姓名一、课题名称：半导体封装技术分析与研究二、主要技术指标：1．封装的工艺流程；2．封装的技术分类；3．封装的形式、材料、设备；4．封装过程
摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新…
一文深度解读半导体封装技术原理、流程、技术手段2018-09-068154分享海报HOT-ic+加入圈子描述电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的...
现代微电子封装材料及封装技术.pdf.36页.内容提供方：zsmfjy.大小：6.43MB.字数：约8.37千字.发布时间：2019-03-24.浏览人气：500.下载次数：仅上传者可见.收藏次数：0.
电子封装技术专业是北京理工大学国防特色专业之一，也是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。.该专业是适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求，为培养专业化的、高素质封装技术人才而建立的。.电子封装...
封装技术:焊接的原理是什么?焊接技术是电子制作中的基本技能。常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅合金、焊接的焊剂。焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔…
电子显微镜诞生1931~33年MaxKnoll和他的学生ErnstRuska研制世界首台透射式电子显微镜。尽管当时条件所限，分辨率不及光镜，但开创了电子显微技术发展的先河。1935年，转战电视技术的Knoll提出扫描电镜概念。1939年，透射电镜加上扫描…
9.电子封装专业选修课程12学分，从以下课程中选择。课程名称学分课程名称学分微机原理与接术2膜材料与膜技术2材料及其成形测试技术3电子组装技术2精密成形与模拟技术2微系统及其封装技术2微导论2基板技术2
发表服务