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浅析未来微电子封装技术发展趋势论文.doc,浅析未来微电子封装技术发展趋势论文在电子封装技术中，微电子封装更是举足轻重，所以IC封装在国际上早已成为的封装测试产业，并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求，以及未来微电子封装的发展趋势...
关键词集成电路互连技术电子封装北华航天工业学院论文II1.1课题背景1.2发展趋势3.1引线键合技术（WB）3.2载带自动键合技术（TAB）3.3倒装芯片键合技术（FCB）3.4小结绪论1.1课题背景21世纪是信息时代,信息产业是推动人类社会持续进步的重要
微电子封装与半导体产品紧密相关，相互限制，是半导体产品及系统发展的关键技术。美国相关部门把电子封装列为优先高度发展的一个领域。新加坡、日本、等亚洲国家也是把电子封装作为支柱行产业，处于绝对优先发展的地位。在当今社会，微电子
电子元件封装大全及封装常识电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着
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摘要：SiP（SysteminPackage）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计技术及应用，然后结合实际工程项目，详细介绍了SiP最新的设计和方法，并提出SiP设计中应注意的…
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本期封面报道单位厦门大学电子科学与技术学院封面文章玻璃通孔技术研究进展于大全教授课题组：玻璃通孔技术闪耀5G时代中文引用格式：陈力，杨晓锋，于大全.玻璃通孔技术研究进展[J].电子与封装，2021，21（4）：040101.编者按
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