发表服务
一年一度的ISSCC2020刚刚落下帷幕。ISSCC是半导体芯片行业最顶级的会议，在会议上发表的论文可以作为半导体行业的风向标，为我们指明未来行业发展的方向。今年的ISSCC上，我们看到的一个重要势头就是高级封装，…
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
深圳先进院两篇学术论文被领域顶级会议ECTC录用并邀请作口头报告.近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平和孙蓉领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队两篇论文被国际顶级会议IEEETheElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC，2017...
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！一、大会主要信息
OFC的全称是OpticalFiberCommunicationConference，中文名是光纤通信会议。OFC算是级别非常高的会议了，论文也很难中，不过我们实验室每年大概也能中几篇。2014年的OFC已经于3月初在美国加州旧金山市开过了。下一次的OFC将于2015年3月24-26日在美国,加州,洛杉矶...
会议简介第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
会议名称：IEEEInternationalConferenceonCommunications（ICC）.时间地点：2019年5月20-24日，上海.大会官网：2019IEEEInternationalConferenceonCommunicationsICC2019.会议特色：通信领域顶级学术会议之一，IEEE国际通信会议（ICC）是IEEE通信协会的两个旗舰会议之一，致力于...
来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。经会议程序严格评审和评比，我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓（导师：于大全教授）提交的论文
一年一度的ISSCC2020刚刚落下帷幕。ISSCC是半导体芯片行业最顶级的会议，在会议上发表的论文可以作为半导体行业的风向标，为我们指明未来行业发展的方向。今年的ISSCC上，我们看到的一个重要势头就是高级封装，…
《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场...
“机敏材料与电子封装”团队参会代表CISCO日月光集团最佳学生论文奖证书ICEPT杰出论文奖证书8月16-19日，第17届电子封装技术国际会议（ICEPT2016）在中国武汉举行。经会议程序严格评审和评比，我院机敏材料与电子封装研究团队2014级博士生梁...
深圳先进院两篇学术论文被领域顶级会议ECTC录用并邀请作口头报告.近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平和孙蓉领导的广东省先进电子封装材料创新科研团队两篇论文被国际顶级会议IEEETheElectronicComponentsandTechnologyConference(ECTC，2017...
江苏大学硕士学位论文芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究姓名：李伟申请学位级别：硕士专业：机械电子工程指导教师：杨平20061201江寡k哮硕士学位论丈电子器件封装以尺寸最小化和电互连密度最大化为特征，被誉为新一代封装一芯片尺寸封装（CSP）的产生，虽然间距尺寸和…
电子封装技术国际会议为期4天，将有来自多个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。大会诚邀您的参与，共襄盛举！一、大会主要信息
OFC的全称是OpticalFiberCommunicationConference，中文名是光纤通信会议。OFC算是级别非常高的会议了，论文也很难中，不过我们实验室每年大概也能中几篇。2014年的OFC已经于3月初在美国加州旧金山市开过了。下一次的OFC将于2015年3月24-26日在美国,加州,洛杉矶...
会议简介第二十二届电子封装技术国际会议（ICEPT2021）将于2021年9月14-17日在中国厦门举行。会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。
会议名称：IEEEInternationalConferenceonCommunications（ICC）.时间地点：2019年5月20-24日，上海.大会官网：2019IEEEInternationalConferenceonCommunicationsICC2019.会议特色：通信领域顶级学术会议之一，IEEE国际通信会议（ICC）是IEEE通信协会的两个旗舰会议之一，致力于...
来自世界各地的电子封装领域专家聚集在广州介绍电子封装相关领域的最新进展。大会公布了各奖项包括最佳学生论文奖、最佳海报奖、最佳企业论文奖。经会议程序严格评审和评比，我院微电子与集成电路系2019级博士生陈作桓（导师：于大全教授）提交的论文
发表服务