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(毕业论文)电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响.doc,申请上海交通大学工程硕士学位论文电镀工艺优化对铜金属层后孔洞缺陷的影响学校代码：作者姓名：学号：第一导师：第二导师：学科专业：微电子工程答辩日期：ADissertation...
大连理工大学硕士学位论文-13-2.3电镀合金工艺2.3.1电镀工艺流程金-铜合金电镀的工艺流程如图2.1所示。图2.1金-铜合金电镀的工艺流程Fig.2.1electroplatingprocessflowAu-Cualloy2.3.2电镀前处理工艺金属零件电镀前处理的主要目的是清洁待镀金属表面的粉垢、氧化层、锈迹、油脂等污染…
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。.电镀填孔有以下几方面的优点：（1）有利于设计叠孔（Stacked）和盘上孔（Via－on－Pad）；（2）改善电气性能，有助于高频设计；（3）有助于散热...
介电材料表面金属化技术的发展概况.武汉风帆电镀技术有限公司（4300i5）摘要：综合介绍了介电材料表面金属化技术的发展概况．简要评述了原有化学镀工艺的缺点，着重介绍了近十余年来电镀、Pc板孔金属化直接镀工艺三个方面的发展：表面化学改性膜、碳...
本文论述了硫酸铜的生产工艺的发展概况、用途及产品市场分析，大致介绍了在工业上生产硫酸铜常用的除铁方法，主要探索了年产五千吨硫酸铜的工艺设计。.设计中采用含铜量为20.02%的碱式碳酸铜矿为原料来生产硫酸铜。.着重描述浸出工序中的反应釜的...
低κ介质与铜互连集成工艺.pdf,维普资讯纳米器件与技术noelectronicDevice＆Technology低k介质与铜互连集成工艺孙鸣，刘玉岭，刘博，贾英茜(河北工业大学微电子所，天津300130)摘要：阐明了低k介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成...
五邑大学学报（自然科学版）Vol.16No.42002年12WUYIUNIVERSITY(NaturalScienceEdition)Dec.2002文章编号：1006-7302（2002）04-0039-05电镀废水综合治理新工艺研究五邑大学化学与环境工程系，广东江门529020；2.
孔金属化与电镀40页1下载券©2021Baidu|由百度智能云提供计算服务|使用百度前必读|文库协议|广告服务|企业文库|网站地图|百度营销...
浅谈电化学在新时代生活中的应用（2000）摘要：电化学发展已经有将近100多年的历史，是一门成熟的学科，通过电化学，使得我们的生活发生了翻天覆地的变化，从电气时代到如今的发电机，成熟到“电化学”已经成了很…
电镀重金属废水治理技术的现状及展望概述电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。
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电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。.电镀填孔有以下几方面的优点：（1）有利于设计叠孔（Stacked）和盘上孔（Via－on－Pad）；（2）改善电气性能，有助于高频设计；（3）有助于散热...
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电镀重金属废水治理技术的现状及展望概述电镀是利用化学和电化学方法在金属或在其它材料表面镀上各种金属。电镀技术广泛应用于机器制造、轻工、电子等行业。
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