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毕业论文《PCB电镀铜工艺的高质量控制技术》.doc,精品南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号30613S33系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB电镀铜工艺的高质量控制技术指导教师评阅教师完成时间：4月21日...
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展.添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和...
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究（精品论文）.电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2012年9月277PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究秦佩，陈长生（中国电子科技集团公司第十五研究所，北京100083）摘要：为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的...
博士学位论文PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究STUDYMOLECULARSIMULATIONADDITIVESUSEDTHROUGH-HOLECOPPERELECTROPLATING哈尔滨工业大学2013国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类...
2014秋季国际PCB技术／信息论坛孔化与电镀HoleProcessingPlatingPCB电镀铜镀液中铁离子对镀层质量的影响研究PaperCode：A－106王守绪何为（电子科技大学应用化学系四Jll成都610054）TheinfluenceironionsCOatingqualityPCBcopperplatingbathCHENGuo—qinWANGYuWANGShou－xuHEWeiXTAODing－junTANZeAbstractTheinternational...
期刊论文[1]2018年全球PCB产业分析[J].杨宏强.印制电路信息.2019(10)[2]印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展[J].范德存.电镀与精饰.2018(11)[3]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为.电镀与精饰.2016(12)[4]酸性电镀铜
但有关PCB电镀铜颗粒的成因研究鲜见报道常用的硫酸铜电镀在PCB电镀中占有极为重要的铜颗粒影响因素通过头脑风暴法，从人、机、料、法、环这方面绘制出可能造成PCB电镀铜颗粒的鱼骨原因分析图，见图2。
工程硕士学位论文印制电路板孔内电镀铜层柱状结晶的研究STUDYCOLUMNARGRAINELECTROPLATINGCOPPERPRINTEDCIRCUITSBOARDHOLE哈尔滨工业大学2009国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类号：621.357密级...
采用此组合进行PCB盲孔电镀铜时,平均填充率达到91.2%,所得铜镀层表面结构均匀、致密,浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足PCB的可靠性要求。
中国科技论文统计源期刊（中国科技核心期刊）美国化学文摘(CA)》收录用刊中国核心期刊(遴选)数据库收录用刊...彭佳,程骄,王翀,等.PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].电镀与精饰,2016,(12):15-22.
毕业论文《PCB电镀铜工艺的高质量控制技术》.doc,精品南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者学号30613S33系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目PCB电镀铜工艺的高质量控制技术指导教师评阅教师完成时间：4月21日...
PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展.添加剂是PCB镀铜溶液中的重要组成部分,在电镀过程中发挥着不可替代的作用。.添加剂能有效改善电镀过程中的电流分布,提高镀液的均镀能力,控制铜离子从溶液本体到反应界面的运输与电结晶过程,从而影响PCB板面微观凹处和...
PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究（精品论文）.电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2012年9月277PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究秦佩，陈长生（中国电子科技集团公司第十五研究所，北京100083）摘要：为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的...
博士学位论文PCB通孔电镀铜添加剂的分子模拟及其作用机制的研究STUDYMOLECULARSIMULATIONADDITIVESUSEDTHROUGH-HOLECOPPERELECTROPLATING哈尔滨工业大学2013国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类...
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期刊论文[1]2018年全球PCB产业分析[J].杨宏强.印制电路信息.2019(10)[2]印刷线路板封孔镀铜添加剂的研究进展[J].范德存.电镀与精饰.2018(11)[3]PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].彭佳,程骄,王翀,肖定军,何为.电镀与精饰.2016(12)[4]酸性电镀铜
但有关PCB电镀铜颗粒的成因研究鲜见报道常用的硫酸铜电镀在PCB电镀中占有极为重要的铜颗粒影响因素通过头脑风暴法，从人、机、料、法、环这方面绘制出可能造成PCB电镀铜颗粒的鱼骨原因分析图，见图2。
工程硕士学位论文印制电路板孔内电镀铜层柱状结晶的研究STUDYCOLUMNARGRAINELECTROPLATINGCOPPERPRINTEDCIRCUITSBOARDHOLE哈尔滨工业大学2009国内图书分类号：TQ153.1学校代码：10213国际图书分类号：621.357密级...
采用此组合进行PCB盲孔电镀铜时,平均填充率达到91.2%,所得铜镀层表面结构均匀、致密,浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足PCB的可靠性要求。
中国科技论文统计源期刊（中国科技核心期刊）美国化学文摘(CA)》收录用刊中国核心期刊(遴选)数据库收录用刊...彭佳,程骄,王翀,等.PCB电镀铜添加剂作用机理研究进展[J].电镀与精饰,2016,(12):15-22.
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