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PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究（精品论文）.电子工艺技术ElectronicsProcessTechnology2012年9月277PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究秦佩，陈长生（中国电子科技集团公司第十五研究所，北京100083）摘要：为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的...
高速PCB板盲埋孔的信号特性研究.屈峰成.【摘要】：随着集成电路技术的不断发展,电子元器件的体积减小,电路的布局布线密度增大,高速电路产品已经被广泛地应用到各个领域。.而信号时钟速率不断的提高,给高速电路PCB设计带来包括信号反射、串扰、信号时...
提供印制电路板(PCB)微盲孔填充及通孔金属化技术word文档在线阅读与免费下载，摘要:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及…
本论文首先介绍了电子产品失效分析的基本概念、失效类型和失效起因；阐述了PCB的研究背景,包括制造和结构；系统总结了常见的缺陷及表征分析方法,并进一步综述了PCB盲孔与焊点的研究现状；重点对两种不同型号的手机用PCB进行了细致的失效分析。
HDI盲孔“电镀螃蟹脚”改善研究的论文,螃蟹脚,螃蟹脚的功效与作用,螃蟹脚的做法,螃蟹脚茶,螃蟹脚价格,越南螃蟹脚,螃蟹脚茶价格,螃蟹脚的功效,江阴螃蟹脚
提供PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究word文档在线阅读与免费下载，摘要:电子工艺技术21年9第3卷第50月23期...
参考文献【1l黄i钟HDI盲孔‘电镀蛴蟹脚’艘磬研究，2009春季国断PcB技术肟息睦坛论文集。文章链接http：l／wwwpcbcitycomcnJPcblnfo！Arlicles／2009_8／0908141526274768－1hIm【2]黄目树．ff机捧加剂埘...
提供盲孔脱垫的真因与改善(下)文档免费下载，摘要:63PCBInformationAUG2019NO.5多次高温强拉猛扯后盲孔脱垫的真因有三，即：①最常见的沙铜脱垫；②居次的化铜脱垫；③较少出现的重氧化脱垫。本文即以多张精彩好图加以佐证与深入说明。盲孔脱垫的真因与改善(下)TPCA资深技术
提供PCB盲孔镀铜填孔添加剂研究进展word文档在线阅读与免费下载，摘要:印制电路信息21o702N.孔化与电镀Melztn&PaitlaiaioltgnP盲孑镀铜填孔添加剂研究进展CBL周瑁成何为周国云王守绪(电子科技大学应用化学系，四川成都605)104摘要关键词盲孔孔径的减小对...
通孔非常适合，因为它们可以解决许多复杂的布线情况并改善PCB的热交换。但是，应谨慎使用它们并做出良好判断。所述盲孔（在类型“1”图2）必须被用来外层具有内连接，而埋孔（在类型“2”图2）将用于两个内部层连接在一起。
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通孔非常适合，因为它们可以解决许多复杂的布线情况并改善PCB的热交换。但是，应谨慎使用它们并做出良好判断。所述盲孔（在类型“1”图2）必须被用来外层具有内连接，而埋孔（在类型“2”图2）将用于两个内部层连接在一起。
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