发表服务
新塞孔树脂SKY-2000I-3在PCB板上的应用摘要：采用新型塞孔树脂（SKY-2000I-3）试用于HDI板内层塞孔和外层喷锡板BGA过线孔塞孔。通过实验，发现SKY-2000树脂在保证耐热性和结合力的条件下，其固化后具有低的硬度，明显降低树脂固化后...
PCB树脂塞孔工艺技术浅析浅析,技术,工艺,PCB,树脂塞孔,塞孔工艺,pcb塞孔层压技术Lamination2010秋季国际PCB技术／信息论坛IPCB树脂塞孑L工艺技术浅析PaperCode：A－—077深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之…
树脂塞孔工艺流程浅析.doc,TheTechnologyDescriptionofResinpluggingPCBProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-755-26068047，传真：+86-755-26068048，Email:ycye@文章摘要：随着装配元器件...
提供PCB树脂塞孔工艺技术浅析word文档在线阅读与免费下载，摘要:PCB树脂塞孔工艺技术浅析PaperCode:A-077叶应才深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应...
树脂塞孔的工艺制作方法4.1制作流程以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下：4.1.1Viapad类型的产品开料钻孔沉铜板电板电（加厚铜）树脂塞孔打磨钻通孔沉铜板电外层图形图形电镀蚀刻阻焊表面处理成型电测FQC出货4.1.2内层树脂塞孔
印制电路信息2015No.6评论与综述CommentSummary树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨（广州杰赛科技股份有限公司，广东广州510310）ResinholepluggingprocessdefectanalysisimprovementLIUJunLIUZhong-shanGAOYong前言伴随PCB向...
HDI任意层互连技术——导电膏塞孔文章详细的研究了导电膏塞孔替代电镀铜制作任意互连HDI印制板时的可靠性及其对电性能的影响。根据范·米塞斯屈服准则分析了塞孔材料CTE可靠性原理并进行实验验证，同时评估了塞孔阶数、孔底残胶、塞孔孔内气泡对可靠性的影响，最后分析了导电膏塞孔对...
除塞孔控制外，激光钻孔是导电膏塞孔互连工艺非常重要的一环。当孔底激光钻孔树脂或碳膜未清除干净，塞孔后残留树脂或碳膜会阻碍孔内导电膏与底铜的烧结，无法形连续、均匀的IMC层，直接决定了信号导通性和可靠性。
PCB树脂塞孔工艺技术浅析树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品...部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填...(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→...HDI板介绍及可制造性设计优化
论文S505G高速PCB的树脂塞孔设备及质量问题的研究与分享刘茂林先生广州捷骏电子科技有限公司5:30-5:45pm问答环节7问答环节8问答环节95:45–6:00pm问答环节10问答环节11问答环节12此為中文譯本，一切內容以英文版本為準...
新塞孔树脂SKY-2000I-3在PCB板上的应用摘要：采用新型塞孔树脂（SKY-2000I-3）试用于HDI板内层塞孔和外层喷锡板BGA过线孔塞孔。通过实验，发现SKY-2000树脂在保证耐热性和结合力的条件下，其固化后具有低的硬度，明显降低树脂固化后...
PCB树脂塞孔工艺技术浅析浅析,技术,工艺,PCB,树脂塞孔,塞孔工艺,pcb塞孔层压技术Lamination2010秋季国际PCB技术／信息论坛IPCB树脂塞孑L工艺技术浅析PaperCode：A－—077深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之…
树脂塞孔工艺流程浅析.doc,TheTechnologyDescriptionofResinpluggingPCBProductsPCB树脂塞孔工艺技术浅析叶应才深圳崇达多层线路板有限公司电话：+86-755-26068047，传真：+86-755-26068048，Email:ycye@文章摘要：随着装配元器件...
提供PCB树脂塞孔工艺技术浅析word文档在线阅读与免费下载，摘要:PCB树脂塞孔工艺技术浅析PaperCode:A-077叶应才深圳崇达多层线路板有限公司摘要随着装配元器件微小型化的发展，PCB的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应...
树脂塞孔的工艺制作方法4.1制作流程以上介绍的3种类型的树脂塞孔具有不同的流程，分别如下：4.1.1Viapad类型的产品开料钻孔沉铜板电板电（加厚铜）树脂塞孔打磨钻通孔沉铜板电外层图形图形电镀蚀刻阻焊表面处理成型电测FQC出货4.1.2内层树脂塞孔
印制电路信息2015No.6评论与综述CommentSummary树脂塞孔工艺不良解析与改善探讨（广州杰赛科技股份有限公司，广东广州510310）ResinholepluggingprocessdefectanalysisimprovementLIUJunLIUZhong-shanGAOYong前言伴随PCB向...
HDI任意层互连技术——导电膏塞孔文章详细的研究了导电膏塞孔替代电镀铜制作任意互连HDI印制板时的可靠性及其对电性能的影响。根据范·米塞斯屈服准则分析了塞孔材料CTE可靠性原理并进行实验验证，同时评估了塞孔阶数、孔底残胶、塞孔孔内气泡对可靠性的影响，最后分析了导电膏塞孔对...
除塞孔控制外，激光钻孔是导电膏塞孔互连工艺非常重要的一环。当孔底激光钻孔树脂或碳膜未清除干净，塞孔后残留树脂或碳膜会阻碍孔内导电膏与底铜的烧结，无法形连续、均匀的IMC层，直接决定了信号导通性和可靠性。
PCB树脂塞孔工艺技术浅析树脂塞孔广泛的被应用于HDI的产品中,以满足HDI产品...部分盲孔产品因为盲孔层的厚度大于0.5mm,压合填...(加厚铜)→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→...HDI板介绍及可制造性设计优化
论文S505G高速PCB的树脂塞孔设备及质量问题的研究与分享刘茂林先生广州捷骏电子科技有限公司5:30-5:45pm问答环节7问答环节8问答环节95:45–6:00pm问答环节10问答环节11问答环节12此為中文譯本，一切內容以英文版本為準...
发表服务